技术总结
一种半导体封装件及半导体封装件的制法，该半导体封装件包含一载板、一第一封装组件与一第二封装组件，该第一封装组件设置于该载板的设置面且包含至少一第一电子元件与包覆该至少一第一电子元件的一第一封装胶体，该第二封装组件设置于该载板的设置面且包含至少一第二电子元件与包覆该至少一第二电子元件的一第二封装胶体，该第一封装胶体的电磁波损耗率大于该第二封装胶体的电磁波损耗率，使半导体封装件能兼具抗电磁干扰以及良好的电磁辐射或感应效率。
技术研发人员：方柏翔;赖佳助;张月琼
受保护的技术使用者：矽品精密工业股份有限公司
技术研发日：2016.12.29
技术公布日：2018.06.12