一种改进的LED支架生产工艺的制作方法

本发明涉及一种LED生产工艺，尤其是指一种改进的LED支架生产工艺。

背景技术：

LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。

中国发明专利一种 LED 支架及其生产工艺（授权公告号 CN 102332523 B）,披露了生产工艺：（1）注塑得到绝缘座 ；（2）用化学镀的方法使整个绝缘座表面附着第一金属层 ；（3）对绝缘座进行激光切割，蚀刻掉激光行走路线上的金属，形成多个区分正负极的导电引脚前体 ；（4）用电镀的方法在所述导电引脚前体上沉积第二金属层，形成导电引脚后体 ；（5）对整个绝缘座进行腐蚀处理，得到导电引脚，所述导电引脚是导电引脚后体经腐蚀后得到，至少包含一层金属层，除导电引脚以外的区域则没有第一金属层附着。

其以注塑得到的绝缘座作为基座，但是其操作难度大，且制得的基座精确度不高，使得成型后的产品残次率增高。

技术实现要素：

本发明提供一种改进的LED支架生产工艺，其主要目的在于克服现有的LED支架制作工艺操作难度大、精确度不高的缺陷。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种改进的LED支架生产工艺，包括以下步骤：

1)将塑料放入3D打印机内；

2)将所需的LED支架模型图纸输入到计算机内，再通过计算机控制所述3D打印机将该LED支架打印成型；

3)在所述打印成型的LED支架外层电镀一层铜层；

4)在所述铜层外层再电镀一层镍层；

5)在所述镍层外层再电镀一层银层；

6)对所述LED支架上的反光杯的杯顶、杯底进行激光裁切，将不需要的镀层去掉；

7)对所述反光杯杯顶进行刷墨处理。

进一步的，所述LED支架的长度为150mm，宽度为62.9mm，厚度为0.15mm。

进一步的，所述反光杯的长度为2.80mm，宽度为2.70mm，厚度为2.42mm。

进一步的，在对所述反光杯杯顶进行刷墨处理之前先对该反光杯杯顶进行磨砂处理。

进一步的，所述塑料为EMC。

和现有技术相比，本发明产生的有益效果在于:

本发明中的LED支架由3D打印机打印而成，与现有技术相比操作更简单，且制得的基座精确度更高，大大降低了产品的残次率；通过反光杯杯顶进行刷墨处理，可以便于后期技术人员安装LED芯片。

附图说明

图1为本发明中所述LED支架的正视图。

图2为本发明中所述LED支架的侧视图。

图3为图1中所述反光杯的正视图。

图4为图2中所述反光杯的侧视图。

具体实施方式

下面参照附图说明本发明的具体实施方式。

参照图1、图2、图3和图4。一种改进的LED支架生产工艺，包括以下步骤：

步骤一

将塑料放入3D打印机内。该塑料可以为EMC。

EMC－Epoxy Molding Compound 即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。

步骤二

将所需的LED支架1模型图纸输入到计算机内，再通过计算机控制所述3D打印机将该LED支架1打印成型。

步骤三

在所述打印成型的LED支架外层电镀一层铜层。

步骤四

在所述铜层外层再电镀一层镍层。

步骤五

在所述镍层外层再电镀一层银层。

步骤六

对所述LED支架上的反光杯2的杯顶21、杯底22进行激光裁切，将不需要的镀层去掉。

步骤七

对所述反光杯杯顶21进行刷墨处理。

参照图1、图2、图3和图4。所述LED支架1的长度为150mm，宽度为62.9mm，厚度为0.15mm。所述反光杯2的长度为2.80mm，宽度为2.70mm，厚度为2.42mm。在对所述反光杯杯顶进行刷墨处理之前先对该反光杯杯顶进行磨砂处理。

本发明中的LED支架由3D打印机打印而成，与现有技术相比操作更简单，且制得的基座精确度更高，大大降低了产品的残次率；通过反光杯杯顶进行刷墨处理，可以便于后期技术人员安装LED芯片。

上述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本发明进行非实质性的改动，均应属于侵犯本发明保护范围的行为。