技术总结
本实用新型公开了一种SMD LED芯片封装基板，包括基板本体和散热层，散热层上端中部设有LED芯片贴片层，散热层上端两侧设有高反射层，LED芯片贴片层下端两侧设有导电柱，导电柱外设有绝缘层，导电柱下端设有导电焊接柱，散热层下端均匀设有导热柱，导热柱下端设有散热焊接柱。本实用新型，大大增强了LED芯片封装基板的散热效果，延长了LED芯片的发光寿命，同时设有的高反射层，提高了LED芯片的照明效果。
技术研发人员：黄琦
受保护的技术使用者：共青城超群科技股份有限公司
文档号码：201620652179
技术研发日：2016.06.28
技术公布日：2016.12.28