技术总结
本实用新型公开了一种贴片陶瓷电容，所述陶瓷块内部设有正电极膜层和负电极膜层,所述正电极膜层位于负电极膜层的上方，所述正电极膜层左端连接左侧的基础电极层，所述负电极膜层右端连接右侧的基础电极层，所述基础电极层的表面设有导电性树脂层，所述导电性树脂层的表面设有金属焊盘，所述金属焊盘的表面设有焊点，所述陶瓷块的上表面设有散热层，所述陶瓷块的下表面设有粘合胶。本贴片陶瓷电容，粘合胶的设置便于高效率安装贴片陶瓷电容，并且基础电极层外表面的金属焊盘和导电性树脂层的设置使得贴片陶瓷电容的生产工艺变得更加简单化，与传统的电容相比较该陶瓷电容的体积小，此外通过设置有散热层，使得本产品具有较好的散热特性。
技术研发人员：张伟
受保护的技术使用者：徐州新隆全电子科技有限公司
文档号码：201620690084
技术研发日：2016.07.04
技术公布日：2016.12.07