线缆连接器组件的制作方法

本实用新型涉及一种线缆连接器组件，尤指一种具有散热功能的线缆连接器组件。

背景技术：

现有的一种线缆连接器，用以与一插座连接器相对接以达到电性连接的目的，所述线缆连接器通常包括一绝缘本体及收容于所述绝缘本体的多个导电端子，多个所述导电端子用以焊接至一内置电路板上，所述内置电路板上安装有发热芯片，一线缆焊接于电路板，一塑胶外壳同时包覆固定所述线缆连接器、所述电路板以及所述线缆，当所述线缆连接器与所述插座连接器对接完成时，因受导体阻抗影响，所述线缆连接器和所述发热芯片容易发热，而所述线缆连接器和所述发热芯片发热产生的热量受限于所述塑胶外壳内，使得所述线缆连接器和所述线缆的温度持续升高，而持续受高温影响容易使所述线缆连接器、所述电路板以及所述线缆均会受到损害，从而影响所述线缆连接器信号传输的可靠性。

本领域技术人员为了解决这个问题，一般会在所述线缆上套设热缩管，利用热缩管的收缩温度低、收缩快的特征来降低所述线缆的温度，进而降低所述线缆连接器的温度，但由于所述热缩管为塑胶材质制成，且所述热缩管仅位于所述线缆外部，故仅能对所述线缆进行降温，而不能将所述塑胶外壳内的所述线缆连接器和所述发热芯片产生的热量传导至外部空间以对所述发热芯片和所述线缆连接器进行降温，因此导致散热效果不佳，影响所述线缆连接器信号传输的可靠性。

因此，有必要设计一种改良的线缆连接器组件，以克服上述问题。

技术实现要素：

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种散热效果好，并且保证可靠的信号传输的线缆连接器组件。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

一种线缆连接器组件，其特征在于，包括一电连接器，电性连接于一电路板，所述电连接器用以与一对接连接器相对接，所述电路板安装有至少一芯片；一线缆，焊接于所述电路板以与所述电连接器电性连接；一金属壳体，包覆于所述电连接器、所述电路板以及所述线缆；一塑胶外壳，包覆于所述金属壳体外围；一导热件，设于所述线缆外围，所述导热件设有一导热部和一散热部，所述导热部与所述电路板、所述芯片以及所述金属壳体的其中任意一个相接触，所述散热部伸出所述塑胶外壳外。

进一步，所述导热件前端具有所述导热部，所述导热件后端具有所述散热部，一连接部连接于所述导热部与所述散热部之间，所述连接部位于所述金属壳体外且收容于所述塑胶壳体内。

进一步，所述导热部位于所述金属壳体外，所述金属壳体外表面凸设一凸部，所述导热部与所述凸部相抵接。

进一步，所述导热部伸入所述金属壳体内，且位于所述金属壳体和所述芯片之间，所述导热部与所述金属壳体和/或所述芯片相接触。

进一步，所述导热件为一弹簧，所述导热件弹性包覆于所述线缆外围，所述导热部自所述导热件的前端向前延伸形成，所述散热部位于所述导热件的后段。

进一步，所述导热件由多个线圈并联形成，且多个所述线圈相互紧密接触。

进一步，多个所述线圈包括一第一线圈，所述导热部自所述第一线圈向前延伸形成，所述第一线圈与所述金属壳体的后端面相接触。

进一步，所述导热件的材质为导电率较高的铜合金。

进一步，所述导热件为一金属管，所述导热件套设于所述线缆外围，所述导热件前端设有所述导热部，所述导热部伸入所述金属壳体内与所述电路板、所述芯片以及所述金属壳体的其中任意一个相接触。

进一步，所述导热部具有两个，两个所述导热部分别与所述电路板上表面和下表面相接触。

进一步，所述金属壳体的外表面贯穿设有至少一散热孔，所述塑胶外壳贯穿设有至少一散热通道，所述散热孔与所述散热通道相连通。

进一步，所述塑胶外壳的外壁面开设至少一透气孔，所述透气孔的开设方向与所述散热通道的开设方向相垂直，所述透气孔与所述散热通道相连通且与所述散热孔错位设置。

进一步，所述塑胶外壳的外壁面开设至少一透气孔，所述透气孔的开设方向与所述散热通道的开设方向相垂直，所述透气孔与所述散热通道相连通且与所述散热孔相对应。

进一步，所述金属壳体的顶面、底面以及两侧面均设有多个所述散热孔，所述塑胶外壳的顶面、底面以及两侧面均设有多个所述透气孔与多个所述散热孔一一对应。

进一步，所述塑胶外壳套设于所述金属壳体外围，所述电连接器部分凸出于所述金属壳体前端，使得所述电连接器前端收容于所述塑胶外壳，一绝缘件安装于所述塑胶外壳前端且套设于所述电连接器外围，所述绝缘件外表面沿对接方向凹设多个通槽与多个所述散热通道一一对应且相连通。

进一步，所述塑胶外壳注塑成型于所述金属壳体外围，所述塑胶外壳前端一体成型一前盖板，所述塑胶外壳后端一体成型一后盖板，所述前盖板和所述后盖板均设有至少一通槽与所述散热通道相连通。

进一步，所述电连接器包括一绝缘本体，所述绝缘本体前端凹设一插接腔用以容纳所述对接连接器，两排导电端子分别排布于所述插接腔上下两侧且呈中心对称设置，所述导电端子用以焊接至所述电路板，一接地片位于两排所述导电端子之间，二弹性卡扣件分别收容于所述绝缘本体两侧且伸入所述插接腔，一遮蔽壳体包覆于所述绝缘本体外围，所述金属壳体包覆固定于所述遮蔽壳体后段。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：所述导热件设于所述线缆外围，所述导热件设有所述导热部和所述散热部，所述导热部与所述电路板、所述芯片以及所述金属壳体的其中任意一个相接触，即所述导热部与热源接触，从而将聚集在所述金属壳体内部的热量传导至所述导热件上，所述散热部伸出所述塑胶外壳外，故传导至所述导热件的热量能够通过所述散热部再传导至外部空间中，与外界空气进行热交换，以对所述芯片和所述电连接器进行降温，使所述线缆连接器组件具有良好的散热功能，避免所述电连接器因温度过高而影响自身信号传输的可靠性。

【附图说明】

图1为本实用新型线缆连接器组件的立体分解图；

图2为本实用新型电连接器的立体分解图；

图3为本实用新型线缆连接器组件的局部组合图；

图4为本实用新型线缆连接器组件的组合图；

图5为图4的剖视图；

图6为本实用新型线缆连接器组件的导热件与金属壳体内表面接触的示意图；

图7为本实用新型线缆连接器组件的导热件与金属壳体内表面以及芯片接触的示意图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接器100 绝缘本体1 插接腔11 导电端子2

接地片3 弹性卡扣件4 遮蔽壳体5 金属壳体6

上壳体61 下壳体62 散热孔63 塑胶外壳7

散热通道71 透气孔72 绝缘件8 通槽81

电路板200 芯片201 线缆300 芯线301

导热件400 导热部401 第一线圈402 连接部403

散热部404

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1、图2和图3所示，本实用新型线缆连接器组件，包括一电连接器100，所述电连接器100用以与一对接连接器相对接(未图示)，所述电连接器100电性连接于一电路板200，所述电路板200上安装有至少一芯片201，在本实施例中，所述电路板200安装有多个所述芯片201。一线缆300焊接于所述电路板200，以与所述电连接器100电性连接。一金属壳体6包覆固定于所述电连接器100、所述电路板200以及所述线缆300，一塑胶外壳7包覆于所述金属壳体6外围并固定于所述线缆300，一导热件400设于所述线缆300外围。

如图1、图2和图3所示，所述电连接器100包括一绝缘本体1，所述绝缘本体1前端沿对接方向凹设一插接腔11用以容纳所述对接连接器，两排导电端子2分别排布于所述插接腔11上下两侧且呈中心对称设置，所述导电端子2以焊接至所述电路板200，一接地片3插设于两排所述导电端子2之间，二弹性卡扣件4收容于所述绝缘本体1两侧且伸入所述插接腔11，所述弹性卡扣件4与所述接地片3相抵接，一上屏蔽件(未标号)安装于所述绝缘本体1顶面，用以屏蔽上排的所述导电端子2，一下屏蔽件(未标号)安装于所述绝缘本体1底面，用以屏蔽下排的所述导电端子2，一遮蔽壳体5包覆于所述绝缘本体1外围，所述金属壳体6包覆固定于所述遮蔽壳体5后段，使得所述电连接器100的前端伸出所述金属壳体6，从而方便所述电连接器100与所述对接连接器相对接。

如图1、图3和图4所示，所述线缆300包括一芯线301，包覆于所述芯线301外围的一内绝缘层(未标号)，位于所述内绝缘层外围的一编织层(未标号)以及包覆于所述编织层外围的一外绝缘层(未标号)，所述导热件400包覆于所述线缆300外围，即所述导热件400包覆于所述外绝缘层外围。所述线缆300的所述芯线301焊接于所述电路板200一端，所述电连接器100的所述导电端子2焊接于所述电路板200另一端以进行信号传输。所述芯片201安装于所述电路板200且位于所述导电端子2与所述芯线301之间，所述金属壳体6包覆固定于所述电连接器100、所述电路板200以及所述线缆300前端，当所述电连接器100与所述对接连接器相对接时，由于电流过大，使得所述电连接器100对接过程中容易发热产生热量，并且所述芯片201工作时因受导体阻抗影响而容易发热进而导致温度升高产生热量，而所述电连接器100和所述芯片201产生的热量均聚集于所述金属壳体6内部，而受限于所述塑胶外壳7内。所述导热件400设有一导热部401和一散热部404，所述导热件400前端具有所述导热部401，所述导热件400后端具有所述散热部404，一连接部403连接于所述导热部401与所述散热部404之间，所述连接部403位于所述金属壳体6外且收容于所述塑胶壳体内。所述导热部401与所述电路板200、所述芯片201以及所述金属壳体6的其中任意一个相接触，即所述导热部401与热源接触，从而将所述电连接器100和所述芯片201产生的热量传导至所述导热件400上，所述散热部404伸出所述塑胶外壳7外，故传导至所述导热件400上的热量能够通过所述散热部404再传导至外部空间中，与外界空气进行热交换，以对所述芯片201和所述电连接器100进行降温，使所述线缆连接器组件具有良好的散热功能，避免所述电连接器100和所述芯片201因温度过高而影响自身信号传输的可靠性。在本实施例中，所述导热部401与所述散热部404之间设有所述连接部403，在其它实施例中，所述散热部404也可以直接自所述导热部401向后延伸形成，而未设置所述连接部403，只要保证所述散热部404位于所述塑胶外壳7外部即可。

如图3、图4和图5所示，所述导热件400为一弹簧，所述导热件400弹性包覆于所述线缆300外围，使得所述线缆300具有良好的柔软度，方便使用者使用。所述导热部401自所述导热件400的前端向前直线延伸形成，所述散热部404位于所述导热件400的后段，所述导热部401位于所述金属壳体6外部与所述金属壳体6外表面相抵接，即所述导热部401与所述金属壳体6的顶面、底面以及两侧面的其中任意一面相抵接，在本实施例中，所述导热部401为圆柱状且与所述金属壳体6顶面直接抵接，在另一实施例中，为了使所述导热部401与所述金属壳体6顶面更好的抵接，所述导热部401可以设置为平板状，以增大与所述金属壳体6的接触面积，使得接触更稳定，在其它实施例中，也可以将所述导热部401焊接至所述金属壳体6上，以使接触更稳定。弹性的所述导热件400由多个线圈并联形成，且多个所述线圈相互紧密接触，使得所述导热件400的导热路径为直线路径，使导热路径变短，从而使所述导热件400的导热速度更快，导热效果更好。多个所述线圈包括一第一线圈402，所述导热部401自所述第一线圈402向前延伸形成，所述第一线圈402与所述金属壳体6的后端面相接触，使得所述导热件400与所述金属壳体6的接触面增加，故所述导热件400与所述金属壳体6接触更稳固，进一步提高了所述导热件400的导热效果。在本实施例中，所述导热部401位于所述金属壳体6的外部与所述金属壳体6外表面相抵接，在另一实施例中，如图6所示，所述导热部401也可以位于所述金属壳体6内部与所述金属壳体6内表面相抵接，在其它实施例中，如图7所示，所述导热部401也可以伸入所述金属壳体6内部，且位于所述金属壳体6和所述芯片201之间，与所述金属壳体6和所述芯片201均相接触，只要保证所述导热部401与所述金属壳体6、所述芯片201、所述电路板200中的其中任意一个相接触即可。

在本实施例中，所述导热件400为一弹簧，所述导热件400的导热部401与所述金属壳体6的顶面接触；在另一实施例中，所述导热件400可以为一金属管(未图示)，所述导热件400套设于所述线缆300外围，所述导热件400前端撕裂形成所述导热部401，所述导热部401具有两个，两个所述导热部401伸入所述金属壳体6内分别与所述电路板200上表面和下表面相接触，以将所述芯片201产生的热量传导至所述导热件400，在其它实施例中，所述导热部401可以与所述电路板200的所述芯片201接触，以将所述芯片201产生的热量传导至所述导热件400。在本实施例中所述导热件400的材质为导电率较高的铜合金，使得所述导热件400的导热率较大，在其它实施例中，所述导热件400也可以是其它导热率高的材质。

如图1、图3和图5所示，所述电路板200收容于所述金属壳体6内，所述电路板200设有所述芯片201，所述金属壳体6的外表面贯穿设有至少一散热孔63，所述散热孔63沿竖直方向贯穿所述金属壳体6，所述散热孔63用以将所述电路板200上的所述芯片201发热而产生的热量排出所述金属壳体6外。在本实施例中，所述散热孔63具有多个，即所述金属壳体6的顶面和底面以及前后端面均设有多个所述散热孔63，使得热量能够充分从所述散热孔63中排出，在其他实施例中，所述散热孔63也可以仅具有一个。在本实施例中，所述金属壳体6包括一上壳体61和一下壳体62，所述上壳体61位于所述电路板200上方，所述下壳体62位于所述电路板200下方，所述上壳体61和所述下壳体62均凸设有一固持弹片(未标号)，所述固持弹片用以与所述塑胶外壳7相配合固定。所述上壳体61和所述下壳体62均贯穿设有多个所述散热孔63，通过所述上壳体61和所述下壳体62相互扣合以组成所述金属壳体6，在其它实施例中，所述金属壳体6也可以一体成型设置。在本实施例中，所述导热部401直接与所述上壳体61的外表面相抵接，在其它实施例中，所述上壳体61外表面凸设一凸部，所述导热部401与所述凸部相抵接，使得所述导热部401与所述上壳体61接触更稳固。

如图1、图3和图5所示，所述塑胶外壳7包覆于所述金属壳体6外围，进一步将所述金属壳体6和所述线缆300固定牢固。所述塑胶外壳7沿对接方向开设至少一散热通道71，所述散热通道71位于所述金属壳体6与所述塑胶外壳7之间，所述散热通道71的开设方向与所述散热孔63的开设方向相垂直，所述散热孔63与所述散热通道71相连通，所述散热通道71沿对接方向贯穿所述塑胶外壳7，使得所述散热通道71连通所述塑胶外壳7的内部和外部，从而使得所述电连接器100和所述芯片201产生的热量经由所述金属壳体6上的所述散热孔63传导至所述塑胶外壳7内的所述散热通道71，再从所述散热通道71排到外部环境中与外界空气进行热交换，从而达到散热的目的，所述线缆连接器组件设置所述导热件400、所述散热孔63以及所述散热通道71，将所述所述电连接器100和所述芯片201产生的热量全部导到外部空间中，有效避免了所述电连接器100因温度过高而影响自身信号传输的可靠性，保证所述电连接器100的使用寿命，避免因温度过高而导致功能失效的问题。

如图1、图3和图5所示，所述塑胶外壳7的外壁面开设多个透气孔72，即所述塑胶外壳7的顶面、底面以及两侧面均设有多个所述透气孔72，所述透气孔72的开设方向与所述散热通道71的开设方向相垂直，即所述透气孔72沿竖直方向开设，所述透气孔72与所述散热通道71相连通且与所述散热孔63错位设置，即所述塑胶外壳7的顶面、底面以及两侧面的多个所述透气孔72与所述金属壳体6的顶面、底面以及两侧面的多个所述散热孔63均错位设置。所述电连接器100和所述芯片201产生的热量既可以透过所述散热孔63进入所述散热通道71将热量排出，也可以透过所述散热通道71进入所述透气孔72，经由所述透气孔72将热量排出，故所述透气孔72的设置使得所述塑胶外壳7具有多条传热路径，方便将热量快速排出所述塑胶外壳7外，从而达到使所述线缆连接器组件散热降温的目的。多个所述透气孔72与多个所述散热孔63错位设置，使得外界环境中的灰尘、水汽等异物不容易透过所述透气孔72进入所述散热孔63内，避免异物进入所述金属壳体6内部，而影响所述芯片201的正常使用。

如图3和图5所示，在本实施例中，所述散热通道71具有多个，多个所述散热通道71分布于所述塑胶外壳7的上、下内壁面以及两侧内壁面，在其它实施例中，所述散热通道71也可以仅设有一条，只要保证所述散热通道71与所述散热孔63相连通即可。在本实施例中，所述散热通道71贯穿所述塑胶外壳7，在其它实施例中，所述散热通道71也可以未贯穿所述塑胶外壳7，热量从所述散热孔63进入所述散热通道71再由所述散热通道71进入所述透气孔72，也可以顺利将热量排出所述塑胶外壳7外，以达到散热的目的。

如图1、图3和图5所示，所述塑胶外壳7套设于所述金属壳体6外围，所述固持弹片与所述塑胶外壳7内壁面干涉配合，使所述塑胶外壳7固定于所述金属外壳外围，避免所述塑胶外壳7与所述金属壳体6相对滑移。所述电连接器100部分凸出于所述金属壳体6前端，使得所述电连接器100前端收容于所述塑胶外壳7，一绝缘件8安装于所述塑胶外壳7前端且套设于所述电连接器100外围，所述绝缘件8沿对接方向凹设至少一通槽81与所述散热通道71相连通，在本实施例中，所述绝缘件8为环形状，所述绝缘件8外表面对应多个所述散热通道71凹设多个所述通槽81与多个所述散热通道71一一对应且相连通，所述通槽81与所述散热通道71共同组成传热路径，以将热量顺利传导至外部空间，避免所述绝缘件8的设置阻碍热量的排出。在本实施例中所述塑胶外壳7安装于所述金属壳体6，在其它实施例中所述塑胶外壳7注塑成型于所述金属壳体6外围，使得所述塑胶外壳7前端一体成型一前盖板(未图示)，所述塑胶外壳7后端一体成型一后盖板(未图示)，所述前盖板和所述后盖板均设有所述通槽81与所述散热通道71相连通，故不用设置所述绝缘件8，也能将所述电连接器100和所述芯片201产生的热量传导至外部空间。

如图1、图3和图5所示，组装时，先将所述导热件400套设于所述线缆300前端，然后将所述电连接器100和所述线缆300的所述芯线301分别焊接至所述电路板200两端，然后将所述上壳体61和所述下壳体62分别盖设于所述电路板200的上表面和下表面并进行扣合固定，使所述导热部401抵接于所述上壳体61顶面，再将所述绝缘件8套设于所述电连接器100前端，最后再将所述塑胶外壳7套设于所述上壳体61和所述下壳体62外围，使所述塑胶外壳7将所述电连接器100，所述金属壳体6以及所述线缆300固定于一体，并且所述散热部404位于所述塑胶外壳7外，所述散热孔63与所述透气孔72错位设置，且所述散热孔63和所述透气孔72均与所述散热通道71相连通，从而完成所述线缆连接器组件的组装，并且利用所述导热件400和所述散热通道71对所述电连接器100和所述芯片201进行散热，使所述线缆连接器组件的散热效果更好。

综上所述，本实用新型线缆连接器组件有下列有益效果：

(1)所述导热部401与所述电路板200、所述芯片201以及所述金属壳体6的其中任意一个相接触，即所述导热部401与热源接触，从而将所述电连接器100和所述芯片201产生的热量传导至所述导热件400上，所述散热部404伸出所述塑胶外壳7外，故传导至所述导热件400上的热量能够通过所述散热部404再传导至外部空间中，与外界空气进行热交换，以对所述芯片201和所述电连接器100进行降温，使所述线缆连接器组件具有良好的散热功能，避免所述电连接器100和所述芯片201因温度过高而影响自身信号传输的可靠性。

(2)所述导热件400为一弹簧，弹性的所述导热件400由多个线圈并联形成，且多个所述线圈相互紧密接触，使得所述导热件400的导热路径为直线路径，使导热路径变短，从而使所述导热件400的导热速度更快，导热效果更好。

(3)所述第一线圈402与所述金属壳体6的后端面相抵接，使得所述导热件400与所述金属壳体6的接触面增加，故所述导热件400与所述金属壳体6接触更稳固，进一步提高了所述导热件400的导热效果。

(4)所述金属壳体6的外表面贯穿设有所述散热孔63，所述塑胶外壳7开设有所述散热通道71，所述散热孔63与所述散热通道71相连通，从而使得所述电连接器100和所述芯片201发热而产生的热量经由所述金属壳体6上的所述散热孔63传导至所述塑胶外壳7内的所述散热通道71，再从所述散热通道71排到外部环境中与外界空气进行热交换，从而达到散热的目的，所述线缆连接器组件设置所述导热件400、所述散热孔63以及所述散热通道71，将所述电连接器100和所述芯片201产生的热量全部导到外部空间中，有效避免了所述电连接器100因温度过高而影响自身信号传输的可靠性，保证所述电连接器100的使用寿命，避免因温度过高而导致功能失效的问题。

(5)所述透气孔72与所述散热通道71相连通且与所述散热孔63错位设置。所述电连接器100和所述芯片201产生的热量既可以透过所述散热孔63进入所述散热通道71然后排出外部环境中，也可以透过所述散热通道71进入所述透气孔72，经由所述透气孔72将热量排出，故所述透气孔72的设置使得所述塑胶外壳7具有多条传热路径，方便将所述电连接器100和所述芯片201产生的热量快速排出所述塑胶外壳7外，从而达到使所述线缆连接器组件散热降温的目的。

(6)多个所述透气孔72与多个所述散热孔63错位设置，使得外界环境中的灰尘、水汽等异物不容易透过所述透气孔72进入所述散热孔63内，避免异物进入所述金属壳体6内部，而影响所述芯片201的正常使用。

(7)所述绝缘件8外表面对应多个所述散热通道71凹设多个所述通槽81与多个所述散热通道71一一对应且相连通，所述通槽81与所述散热通道71共同组成传热路径，以将热量顺利传导至外部空间，避免所述绝缘件8的设置阻碍热量的排出。

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。