1.一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，其特征在于，所述封装外壳包括底板和用于放置芯片的管壳，所述底板与所述管壳固定连接；
所述底板上设置有至少一个开放式的U型安装口，所述U型安装口用于对所述管壳进行定位和安装。
2.根据权利要求1所述的能够消除外应力的集成电路封装外壳，其特征在于，所述U型安装口包括第一U型安装口和第二U型安装口，所述第一U型安装口和所述第二U型安装口分别位于所述底板的两端。
3.根据权利要求2所述的能够消除外应力的集成电路封装外壳，其特征在于，所述管壳上设置有引脚，所述引脚用于使所述管壳内的芯片与外部电路连接。
4.根据权利要求3所述的能够消除外应力的集成电路封装外壳，其特征在于，所述底板和所述管壳由导热材料制成。
5.根据权利要求4所述的能够消除外应力的集成电路封装外壳，其特征在于，所述底板和所述管壳焊接在一起。
6.根据权利要求4所述的能够消除外应力的集成电路封装外壳，其特征在于，所述底板和所述管壳通过钣金折弯一体成型。