1.一种晶片型元件封装设计结构，其特征在于，所述结构包括：
基板，基板上设有收容空间；
晶片型元件，安装于基板上的收容空间内；
绝缘封装层，包括位于基板至少一侧的第一绝缘封装层和/或第二绝缘封装层；
导线层，包括位于绝缘封装层外侧的第一导线层和/或第二导线层；
线路端子，与所述导线层电性连接，包括与第一导线层电性连接的若干第一线路端子和/或与第二导线层电性连接的第二线路端子；
导电柱，电性连接于晶片型元件和导线层之间，包括电性连接于晶片型元件和第一导线层之间的第一导电柱和/或电性连接于晶片型元件和第二导线层之间的第二导电柱。
2.根据权利要求1所述的晶片型元件封装设计结构，其特征在于，所述晶片型元件的上方和/或下方设有电极层，所述电极层上包括若干引出电极，所述导电柱与所述引出电极电性连接。
3.根据权利要求1所述的晶片型元件封装设计结构，其特征在于，所述绝缘封装层和导线层在位于晶片型元件的上方和/或下方设有若干对应的通孔，导电柱位于所述通孔内并与晶片型元件和导线层电性连接。
4.根据权利要求3所述的晶片型元件封装设计结构，其特征在于，所述第一绝缘封装层和第一导线层上分别设有一一对应的第一通孔和第二通孔，第一导电柱通过第一通孔和第二通孔电性连接晶片型元件和第一导线层；所述第二绝缘封装层和第二导线层上分别设有一一对应的第三通孔和第四通孔，第二导电柱通过第三通孔和第四通孔电性连接晶片型元件和第二导线层。
5.根据权利要求1所述的晶片型元件封装设计结构，其特征在于，所述第一线路端子与第一线路层电性连接且全部或部分设于第一线路层上，所述第二线路端子与第二线路层电性连接且全部或部分设于第二线路层上。
6.根据权利要求5所述的晶片型元件封装设计结构，其特征在于，所述第一线路端子包括位于第一线路层上的第一线路端子主体部、位于第二线路层上的第一线路端子延伸部、以及电性连接第一线路端子主体部和第一线路端子延伸部的第一线路端子连接部；所述第二线路端子包括位于第二线路层上的第二线路端子主体部、位于第一线路层上的第二线路端子延伸部、以及电性连接第二线路端子主体部和第二线路端子延伸部的第二线路端子连接部。
7.根据权利要求6所述的晶片型元件封装设计结构，其特征在于，所述第一线路端子连接部和/或第二线路端子连接部位于所述晶片型元件封装设计结构相对的两个侧面。
8.根据权利要求1所述的晶片型元件封装设计结构，其特征在于，所述收容空间的形状与所述晶片型元件的形状相匹配设置。
9.根据权利要求8所述的晶片型元件封装设计结构，其特征在于，所述晶片型元件的形状为圆形或矩形。