技术总结
本实用新型揭示了一种晶片型元件封装设计结构，包括：基板，基板上设有收容空间；晶片型元件，安装于基板上的收容空间内；绝缘封装层，包括位于基板至少一侧的第一绝缘封装层和/或第二绝缘封装层；导线层，包括位于绝缘封装层外侧的第一导线层和/或第二导线层；线路端子，与导线层电性连接，包括与第一导线层电性连接的若干第一线路端子和/或与第二导线层电性连接的第二线路端子；导电柱，电性连接于晶片型元件和导线层之间，包括电性连接于晶片型元件和第一导线层之间的第一导电柱和/或电性连接于晶片型元件和第二导线层之间的第二导电柱。本实用新型结构简单，生产方便，通过小封大工艺，节约了生产时间，节省了原料，大幅降低了工艺成本。
技术研发人员：哈鸣;马抗震;谷春垒;苏永亮;沈小英
受保护的技术使用者：禾邦电子（中国）有限公司
文档号码：201620902844
技术研发日：2016.08.18
技术公布日：2017.03.15