一种适于封装的基板膜层及一种OLED器件封装结构的制作方法

本实用新型涉及电子显示技术领域，具体涉及一种适于封装的基板膜层及一种OLED器件封装结构。

背景技术：

现有技术中有机发光显示装置主流采用激光熔融玻璃料封装，如图1所示。通过激光光斑105的能量对玻璃料103加热，玻璃料103被加热后融化，将上基板101和下基板102粘合在一起，完成对中间材料104的封装。但是这种封装方式，有如下问题：

激光光斑105的光斑中心106部分能量较高，边缘部分能量较低，因此导致玻璃料103与光斑中心106对应的部分可能产生过熔，而与边缘对应的部分可能出现熔化不完全的情况。而玻璃料在印刷过程中，由于玻璃料材料本身特性以及印刷工艺问题，本身就会出现中间薄边缘厚的马鞍形结构。这种情况下，采用激光熔融玻璃料封装，会进一步加剧中间过熔、边缘熔化不完全的情况出现。因此，现有技术中的封装结构在封装完成时玻璃料的均匀性差，而且存在中间部分玻璃料过熔的不良情况。

技术实现要素：

为此，本实用新型所要解决的是现有技术中的封装结构在封装完成时玻璃料的均匀性差，而且存在部分玻璃料过熔的不良情况。

为解决上述技术问题，本实用新型的提供如下技术方案：

本实用新型提供一种适于封装的基板膜层，包括基板以及设置于基板上的膜层，所述膜层包括沿远离所述基板方向依次设置的第一SiOx/SiNx层或SiOx和SiNx的混合层、保温膜层和第二SiOx/SiNx层，所述保温膜层存在至少一处低凹部，所述低凹部的厚度小于所述保温膜层的厚度，所述的保温膜层是能够反射激光能量的材料。

可选地，上述的适于封装的基板膜层，所述保温膜层存在一处低凹部，所述低凹部位于所述保温膜层的中心位置。

可选地，上述的适于封装的基板膜层，所述低凹部为通过刻蚀方式得到的凹槽。

可选地，上述的适于封装的基板膜层，所述凹槽内部填充SiOx/SiNx材料。

可选地，上述的适于封装的基板膜层，所述凹槽的宽度与所述保温膜层的宽度的比值在1.3至1.6之间。

可选地，上述的适于封装的基板膜层，所述保温膜层(202)为金属层。

可选地，上述的适于封装的基板膜层，所述金属层为钼材料层。

可选地，上述的适于封装的基板膜层，所述钼材料层的厚度为

可选地，上述的适于封装的基板膜层，所述钼材料层的外径为600um，内径为400um。

本实用新型还提供一种OLED器件封装结构，包括上述任一项的适于封装的基板膜层、设置于所述基板膜层上的玻璃料和设置于所述玻璃料上的盖板层。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

(1)本实用新型所述的适于封装的基板膜层及OLED器件封装结构，其中适于封装的基板膜层及OLED器件封装结构中，膜层包括沿远离所述基板方向依次设置的第一SiOx/SiNx层或SiOx和SiNx的混合层、保温膜层和第二SiOx/SiNx层，保温膜层存在至少一处低凹部，低凹部分厚度低，保温效果较差，对应于激光能量高的部分，边缘保温膜部分与激光边缘能量低的部分相对，通过保温膜阻止激光边缘能量低的部分热量损失，尽量保证在熔融时玻璃料中心部分和边缘部分能量更均匀，避免出现中间过熔边缘熔化不完全的情况出现。

(2)本实用新型所述的适于封装的基板膜层及OLED器件封装结构，低凹部分为中心位置处的凹槽，凹槽部分与激光中心能量高的部位相对，并且在凹槽内部填充SiOx/SiNx材料，因为凹槽内填充了与被加热的第二SiOx/SiNx层相同的材料，因此在加热时凹槽内的SiOx/SiNx材料的热量与边缘保温膜对应的第二SiOx/SiNx层的热量更加均匀。

(3)本实用新型所述的适于封装的基板膜层及OLED器件封装结构，为了使保温膜层与激光光斑的能量分布相匹配，设置凹槽的宽度与所述保温膜层的宽度的比值在1.3至1.6之间，优选为该比值为1.5。采用该比例关系的保温膜层能够更好的保证玻璃料与激光光斑边缘部分相对应的位置的温度得到提升，从而提高熔融时的均匀性。

(4)本实用新型所述的适于封装的基板膜层及OLED器件封装结构，保温膜层为金属层，采用金属结构不但能够阻止边缘部分能量的损失，还能够实现对激光能量的折射、反射，从而进一步提高激光边缘部分能量的利用效率。优选地，选择钼材料作为保温膜材料，其具有非常好的导热性能，能够在激光熔融时促进边缘部分玻璃料的热量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术激光熔融玻璃料封装结构的示意图；

图2为本实用新型一个实施例所述适于封装的基板膜层的结构剖面示意图；

图3为本实用新型另一个实施例所述适于封装的基板膜层的结构剖面示意图；

图4为本实用新型一个实施例所述适于封装的基板膜层的结构的俯视图；

图5为本实用新型一个实施例所述OLED器件封装结构的激光熔融方式示意图。

具体实施方式

以下参照附图对本实用新型的实施方式进行说明。需要注意的是，本文中的术语“第一”、“第二”、“第三”等(如果存在)用于在类似要素之间进行区别，并且不一定是描述特定的次序或者按时间的顺序。要理解，这样使用的这些术语在适当的环境下是可互换的，使得在此描述的主题的实施例如是能够以与那些说明的次序不同的次序或者以在此描述的另外的次序来进行操作。术语“连接”应被宽泛地理解并且指的是电连接、机械连接、无线连接，直接地连接或者通过中间电路和/或元件间接地连接。

实施例1

本实施例提供一种适于封装的基板膜层，包括基板1以及设置于基板上的膜层2，所述膜层包括沿远离所述基板方向依次设置的第一SiOx/SiNx层或SiOx和SiNx的混合层201、保温膜层202和第二SiOx/SiNx层203，所述保温膜层202存在至少一处低凹部，所述低凹部的厚度小于所述保温膜层202的厚度。

图2所示为一种具体示例，其中与所述基板1相邻的一层可选择SiOx/SiNx层或SiOx和SiNx的混合层中的任一种，在SiOx/SiNx层或SiOx和SiNx的混合层201之上包括一层保温膜层202。保温膜层202中心部分通过激光刻蚀等工艺成型有低凹部，图2所示的低凹部是位于保温膜层的中心位置的凹槽204，且数量为1，在保温膜层202的上部沉积第二SiOx/SiNx层203，此为一种优选的方案。在实际应用时，低凹部可以为多个、形状也可以任意设置，例如可以在保温膜层上通过激光刻蚀的方式得到若干条形间隙、圆形间隙、菱形间隙等，使其厚度小于或等于保温膜层厚度，这些间隙由于保温膜厚度低，因此在加热时，对所对应的材料保温效果差。本实施例中以图2所示的结构进行说明，图2中所述保温膜层202中心部分为空，边缘为保温膜，中空部分与激光中心能量高的部位相对，边缘保温膜部分与激光边缘能量低的部分相对，通过保温膜阻止激光边缘能量低的部分热量损失，尽量保证在熔融时玻璃料中心部分和边缘部分能量更均匀，避免出现中间过熔边缘熔化不完全的情况出现。

进一步的，所述的凹槽内可以填充不反射能量的材料。作为一种优选的方案，如图3所示，在所述凹槽204内部填充SiOx/SiNx材料，即所述第二SiOx/SiNx层203的材料嵌入至所述凹槽204。因为凹槽204内填充了与被加热的第二SiOx/SiNx层相同的材料，因此在加热时凹槽内的SiOx/SiNx材料的热量与边缘保温膜对应的第二SiOx/SiNx层的热量更加均匀。

另外，如图3所示为基板膜层的俯视图，其中所述凹槽204的宽度R2与所述保温膜层202的宽度R1的比值在1.3至1.6之间，优选为1.5。例如外径为600um，内径为400um。采用该比例关系的保温膜能够更好的保证玻璃料与激光光斑边缘部分相对应的位置的温度得到提升，从而提高熔融时的均匀性。

本实施例还提供一种优选方案，所述保温膜层202为金属层。进一步优选为钼材料层。具体地，所述钼材料层的厚度为保温膜层采用金属结构不但能够阻止边缘部分能量的损失，还能够实现对激光能量的折射、反射，从而进一步提高激光边缘部分能量的利用效率。选择钼材料作为保温膜材料，其具有非常好的导热性能，能够在激光熔融时促进边缘部分玻璃料的热量。

实施例2

本实施例提供一种OLED器件封装结构，包括实施例1所述的适于封装的基板膜层、设置于所述基板膜层上的玻璃料3和设置于所述玻璃料3上的盖板层4。

如图5所示，采用本实施例中的封装结构进行激光熔融时，激光光斑105中心106对应于保温膜层202的低凹部，而激光光斑的边缘部分对应于保温膜层202的保温膜部分，因此在激光熔融过程中，玻璃料边缘部分的热量损失比中心部分的热量损失小，玻璃料的温度能够更均匀，使边缘部分的玻璃料熔融，并均匀流动填充，达到提高封装效果的作用。

尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。