技术总结
本实用新型揭示一种自动贴胶装置，包括：支撑座、升降驱动机构、基板、放料机构、压头驱动机构、料带切刀、压胶机构、收料机构以及横移驱动机构；升降驱动机构沿Z轴固定于支撑座上；基板连动于升降驱动机构；放料机构固定于基板上；压头驱动机构沿Z轴设于基板上，且位于放料机构的下游；料带切刀固定于基板上，并位于压头驱动机构的下方；压胶机构沿Z轴设于压头驱动机构的下游；收料机构位于压胶机构的下游；横移驱动机构沿X轴固定于基板，横移驱动机构驱动压胶机构及收料机构沿X轴移动。自动贴脚装置实现自动收放料，胶带的粘附层与基材层能够自动分离，不需额外的撕胶机构、吸附机构以及胶屑收集机构。
技术研发人员：杨亚岗
受保护的技术使用者：惠州市德赛自动化技术有限公司
文档号码：201621424268
技术研发日：2016.12.23
技术公布日：2017.06.30