技术特征：
技术总结
提供一种新结构的压配合端子，能够抑制部件个数、制造成本的增加并确保压接部的挠曲量而实现压接部相对于通孔的插入力的降低。该压配合端子(10)在棒状配件(12)的一端侧(14)设置有压入到印制基板(54)的通孔(56)中而与通孔内表面的导体电导通的压接部(16)，而在棒状配件(12)的另一端侧(18)设置有与对方侧构件连接的连接部(20)，其中，在棒状配件(12)的一端侧(14)具有对表面的一部分进行锻压而设置的压溃部(28)和由通过设置压溃部(28)而向外方突出的部位构成的压接部(16)，压接部(16)通过相对于通孔(56)的接触压力而在棒状配件(12)的周向上挠曲变形。
技术研发人员：后藤秀纪
受保护的技术使用者：住友电装株式会社
技术研发日：2016.03.09
技术公布日：2017.12.01