技术总结
本发明公开了一种超薄封装元件的制作工艺，包括如下步骤：框架设计制造，装片，焊线，等离子清洗，塑封固化，化学去框架底板，切割分离，测试包装。本发明设计新颖，采用特殊的框架设计方式，装片和焊线功能区域可根据结构需要设计不同形状并通过电镀形成，最终成型后的产品内部没有框架。该种工艺容易实现各种复杂结构的封装要求，设备工装通用性强，封装工艺难度低，产品厚度可实现超薄型化。
技术研发人员：郭玉兵
受保护的技术使用者：常州银河世纪微电子股份有限公司
文档号码：201710063954
技术研发日：2017.02.04
技术公布日：2017.05.10