一种发光器件及其制作方法与流程

本申请涉及显示领域，尤其涉及一种发光器件及其制作方法。

背景技术：

目前的发光显示器件主要包括液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管显示(Organic Light-Emitting Diode，OLED)、等离子显示(Plasma Display Panel，PDP)和电子墨水显示等多种。其中，LCD液晶显示器，具有寿命长、光效高、辐射低、功耗低的特点，逐渐取代了传统射线管显示设备而成为了近年来显示设备中的主流产品。OLED显示器则以其轻薄、主动发光、快响应速度、广视角、色彩丰富及高亮度、低功耗、耐高低温等众多优点而被业界公认为是继LCD显示器之后的第三代显示技术，可以广泛用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品。

现有的发光器件，在制作过程中会形成颗粒物杂质，而该种颗粒物杂质会在后续的生产过程中，使第一/第二基板封装压合时，会造成发光器件的发光层或其它功能层产生不良，最终影响发光器件的器件性能及其寿命。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种发光器件及其制作方法，以降低发光器件在制作过程中产生的颗粒物杂质在封装时对发光层组产生不良的几率，提高发光器件的器件性能以及寿命。

本申请实施例提供的发光器件，具有更加平整致密的封装层，具有更好的封装效果。

本申请实施例提供一种发光器件，包括：第一基板，设置在所述第一基板上方的发光层组，设置在所述发光层组上方的封装层，设置在所述封装层上方的第二基板，其中，

所述封装层包括第一导电层、第二导电层、以及设置于所述第一导电层和所述第二导电层之间的无机和/或有机封装膜层。

优选的，所述第一导电层设置有第一引出电极，所述第二导电层设置有第二引出电极。

优选的，所述第二导电层位于所述第一导电层的上方，所述封装层还包括：位于所述第一导电层与所述发光层组之间的缓冲层。

优选的，所述发光器件还包括：设置在所述第二基板与所述封装层之间的粘附层。

优选的，所述发光层组具体包括：阳极层，设置在所述阳极层上方的有机层，以及设置在所述有机层上方的阴极层。

优选的，所述第一导电层和所述第二导电层的材质为石墨烯。

优选的，所述第一导电层和所述第二导电层之间的有机封装膜层的材质为HMDSO或SiCN。

本申请实施例还提供一种发光器件的制作方法，包括：

在第一基板上形成发光层组，在所述发光层组的上方形成封装层，其中，所述封装层包括第一导电层、第二导电层、以及形成于所述第一导电层和所述第二导电层之间的无机和/或有机封装膜层；

在所述第一导电层与所述第二层导电之间施加预设时长的预设电压；

在所述封装层的上方压合形成第二基板。

优选的，所述第二导电层位于所述第一导电层的上方，所述封装层还包括：位于所述第一导电层与所述发光层组之间的缓冲层；

所述在所述发光层组的上方形成封装层，具体包括：

在所述发光层组的上方形成缓冲层；

在所述缓冲层上形成第一导电层；

在所述第一导电层上形成无机和/或有机封装膜层；

在所述无机和/或有机封装膜层的上方形成第二导电层。

优选的，在所述封装层的上方压合形成第二基板之前，所述制作方法还包括：

在所述第二基板上贴附粘附层。

本申请实施例的有益效果如下：通过在发光层组上设置封装层，该封装层包括第一导电层、第二导电层、以及设置于第一导电层和第二导电层之间的无机和/或有机封装膜层，可以具有现有的无机/有机/无机叠层封装结构的封装作用，并且，在将第二基板和第一基板进行压合时，通过对第一导电层和第二导电层施加电压，进而可以将封装层的颗粒物杂质进行烧毁，降低发光器件的颗粒物杂质在封装时对发光层组及其它功能层产生不良的几率，提高发光器件的器件性能以及寿命；同时，第一导电层和第二导电层产生的较大电流也会使中间的无机和/或有机封装膜层更加平整致密，具有更好的封装效果。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种发光器件的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的设置有第一引出电极和第二引出电极的发光器件的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的设置有第一引出电极和第二引出电极的发光器件的俯视结构示意图；

图4本申请实施例提供的在第一导电层的下方设置有无机封装薄膜层的发光器件的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的设置有粘附层的发光器件的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种具有具体发光层组的发光器件的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种发光器件的制作方法流程图；

图8为本申请实施例中，在第一基板的上方形成阳极层的结构示意图；

图9为本申请实施例中，在阳极层的上方形成有机层以及阴极层的结构示意图；

图10为本申请实施例中，在阴极层的上方形成缓冲层的结构示意图；

图11为本申请实施例中，在缓冲层的上方形成第一导电层的结构示意图；

图12为本申请实施例中，在第一导电层的上方形成封装膜层的结构示意图；

图13为本申请实施例中，在有机封装膜层的上方形成第二导电层的结构示意图；

图14为本申请实施例中，在第二导电层的上方形成第二基板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明实施例的实现过程进行详细说明。需要注意的是，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

参见图1，本申请实施例提供一种发光器件，包括：第一基板1，设置在第一基板1上方的发光层组2，设置在发光层组2上方的封装层3，设置在封装层3上方的第二基板4，其中，封装层3包括第一导电层31、第二导电层33、以及设置于第一导电层31和第二导电层33之间的无机和/或有机封装膜层，具体的，第一导电层31和第二导电层33之间可以设置为有机封装膜层32。

本申请实施例提供的发光器件，通过在发光层组2上设置封装层3，该封装层3包括第一导电层31、第二导电层33、以及设置于第一导电层31和第二导电层33之间的无机和/或有机封装膜层，该种封装层结构具有封装作用，并且，在将第二基板4和第一基板1进行压合时，通过对第一导电层31和第二导电层33施加电压，进而可以将封装层的颗粒物杂质进行烧毁，降低发光器件的颗粒物杂质在封装时对发光层组及其它功能层产生不良的几率，提高发光器件的器件性能以及寿命；同时，第一导电层31和第二导电层33产生的较大电流也会使中间的无机和/或有机封装膜层更加平整致密，具有更好的封装效果。

需要说明的是，图1是以第二导电层33位于第一导电层31的上方进行的举例说明，在具体实施时，也可以是第一导电层31位于第二导电层33的上方，在此不做限制。另外，本申请实施例提供的发光器件具体可以为有机电致发光器件，也可以为液晶显示器件，也可以为其它包括封装膜层的发光器件。对于发光器件为液晶显示器件，其发光层组可以包括背光模组和液晶盒。

在液晶显示器件中使用本实施例的封装结构时，可以根据实际需要在液晶盒CELL工艺后，在上盖板与液晶盒的彩膜基板之间部署封装层；也可以是在液晶盒CELL工艺中将封装层粘附于彩膜基板下表面；同时，也可根据液晶生产中容易出现颗粒物杂质的其它阶段和位置使用封装层。

以下以发光器件为有机电致发光器件对本申请实施例进行举例说明。

在本申请实施例中，第一导电层31和第二导电层33在第一基板1和第二基板4的压合过程中，作为向第一导电层31和第二导电层33之间的其它膜层进行加电的导电电极，同时，本申请实施例中的第一导电层31和第二导电层33还用作有机发光器件的封装层3的其中两层封装膜层，即，第一导电层31和第二导电层33的具体为可以同时具有封装作用和导电作用的膜层。第一导电层31和第二导电层33的材质可以相同，也可以不同。

具体的，第一导电层31和第二导电层33的材质为石墨烯薄膜，其具有优异导电、导热以及高透过率。对于第一导电层31和第二导电层33之间的其它薄膜层，其可以为现有技术在封装时常用的封装膜层，具体可以为无机封装膜层，也可以为有机封装膜层，或者，也可以为无机和有机叠加的叠层封装结构膜层。优选的，若第一导电层31和第二导电层33之间为单层的有机封装膜层，该有机封装膜层的材质为HMDSO或SiCN，对颗粒物杂质平坦化及包覆性良好。对于第一基板和第二基板的材质，其具体可以为玻璃、石英以及各种柔性衬底。

参见图2和图3，在本申请实施例的一个改进中，第一导电层31设置有与第一导电层31电连接的第一引出电极310，第二导电层33设置有与第二导电层33电连接的第二引出电极330。在具体实施时，第一引出电极310和第二引出电极330为方便与外电路连接的连接部件，第一引出电极310具体可以为由第一导电层31的主体部分沿第一导电层31所在的平面向外延伸出的第一延伸部，第二引出电极330具体可以为由第二导电层33的主体部分沿第二导电层33所在的平面向外延伸出的第二延伸部，第一引出电极310的材质与第一导电层31的材质相同，第二引出电极330的材质与第二导电层33的材质相同。

如图3所示，第一引出电极310在第一基板1上的正投影与第二引出电极330在第一基板1上的正投影不重叠，即，在设置第一引出电极310和第二引出电极330时，需要使第一引出电极310与第二引出电极330错位设置，以使二者能够方便地与外电路进行连接。

优选的，参见图4，第二导电层33位于第一导电层31的上方，封装层3还包括：位于第一导电层31与发光层组2之间设置的缓冲层34。本申请实施例中，通过设置缓冲层34，可以避免导第一电层31与发光层组2之间直接接触时，较大的烧毁颗粒物杂质的电压会对发光层组2的薄膜造成影响。

优选的，缓冲层34的材质为SiNx、AlOx或SiO等阻水性强的无机薄膜或采用本领域已有的其它OLED缓冲层用材料均可。

参见图5，在本申请实施例的进一步改进中，发光器件还包括：设置在第二基板4与封装层3之间的粘附层5。对于本申请实施例提供的粘附层5，其主要用于粘附两个基板，且具有阻水阻氧功能，能够有效的保护发光层组。其具体可以为UV固化型、热固化型或压敏型材料，或其中二者的组合，例如，还可为UV固化和热固化的结合型、压敏固化和热固化结合型、或者压敏固化和UV固化的结合型。在第一基板与第二基板贴合后，通过对粘附层进行固化操作，进而完成最终显示器件的制作。粘附层的具体材质，例如，可以为环氧类高分子聚合物。

本申请实施例中所用的发光层组，参见图6，提供了一个具体实现。发光层组2具体包括：阳极层21，设置在阳极层21上方的有机层22，以及设置在有机层22上方的阴极层23。在具体实施时，若有机发光器件为采用薄膜晶体管驱动的有机电致发光显示器件，则本申请实施例的阳极层具体可以包括薄膜晶体管层和像素电极层，薄膜晶体管具体可以为LTPS薄膜晶体管，也可以为a-Si薄膜晶体管，也可以为氧化物薄膜晶体管，像素电极层具体可以为ITO薄膜层。

参见图7，本申请实施例还一种发光器件的制作方法，包括：

步骤101、在第一基板上形成发光层组，在发光层组的上方形成封装层，其中，封装层包括第一导电层、第二导电层、以及形成于第一导电层和第二导电层之间的无机和/或有机封装膜层。

优选的，在发光层组上形成封装层之前，制作方法还包括：在发光层组上形成无机封装薄膜层，相应的，在发光层组的上方形成封装层，具体包括：

在发光层组的上方形成缓冲层；

在缓冲层上形成第一导电层；

在第一导电层上形成无机和/或有机封装膜层；

在无机和/或有机封装膜层的上方形成第二导电层。

步骤102、在第一导电层与第二层之间施加预设时长的预设电压。

需要说明的是，关于预设时长和预设电压，其可以在具体实施时，根据颗粒物杂质的材质以及颗粒物的量进行合适选取，使其能够至少将封装层的颗粒物杂质烧毁即可，在此不做限制。

步骤103、在封装层的上方压合形成第二基板。

优选的，在封装层的上方压合形成第二基板之前，制作方法还包括：在第二基板上贴附粘附层，以使第二基板在与第一基板压合时，可以通过该粘附层与第一基板进行粘合。对于本申请实施例提供的粘附层，其主要用于粘附两个基板，且具有阻水阻氧功能，能够有效的保护发光层组。其具体可以为UV固化型、热固化型或压敏型材料，或其中二者的组合，例如，还可为UV固化和热固化的结合型、压敏固化和热固化结合型、或者压敏固化和UV固化的结合型。在第一基板与第二基板贴合后，通过对粘附层进行固化操作，进而完成最终显示器件的制作。粘附层的具体材质，例如，可以为环氧类高分子聚合物。

为了更详细的对本申请提供的发光器件的制作方法进行说明，以下结合附图8至附图13对本申请实施例提供的发光器件的制作方法进行如下说明：

步骤一，在第一基板1上制作阳极层21。该阳极层21具体可以包括薄膜晶体管层以及ITO像素电极层(图中未示出)。薄膜晶体管具体可以为LTPS薄膜晶体管，也可以为a-Si薄膜晶体管，也可以为氧化物薄膜晶体管。在第一基板1上形成阳极层21后的结构示意图如图8所示。

步骤二，在阳极层21的上方通过蒸镀工艺形成小分子有机层22，以及在有机层22上方形成阴极层23。或者也可以通过高分子溶液打印工艺形成有机层22，当然，应该理解的是，该有机层22为使发光器件进行发光的有机发光薄膜。形成有机层22以及阴极层23后的示意图如图9所示。

步骤三，可选的，在阴极层23的上方通过化学气相沉积法或原子沉积法形成缓冲层34。具体的无机封装薄膜可以为SiNx、AlOx或SiO等阻水性强的无机薄膜。形成缓冲层34后的示意图如图10所示。

步骤四，在无机封装薄膜层34的上方通过化学气相沉积法形成第一导电层31以及与第一导电层31电连接的第一引出电极310，形成第一导电层31后的示意图如图11所示。

步骤五，在第一导电层31的上方通过化学气相沉积法或IJP打印方式形成无机和/或有机封装膜层32。优选的，可采用为对颗粒物杂质平坦化及包覆性良好的膜层的HMDSO或SiCN作为有机封装薄膜层。形成无机和/或有机封装膜层32后的示意图如图12所示。

步骤六，采用与步骤四相同或不同的方法在无机和/或有机封装膜层32的上方形成第二导电层33以及与第二导电层33电连接的第二引出电极330。形成第二导电层33后的示意图如图13所示。

步骤七，在第二基板上贴附粘附层。

步骤八，在氮气氛围下，通过对第一导电层31的第一引出电极310和第二导电层33的第二引出电极330施加预设时长的预设电压，以使第一导电层31和第二导电层33之间可以产生较大的瞬时电流，将第一导电层31和第二导电层33之间的颗粒物杂质进行烧毁，降低后续压合过程中颗粒物杂质对发光器件的发光层组的有机层和薄膜晶体管层的压伤几率。

步骤九，在形成有第二导电层33的第一基板1上压合形成粘附有粘附层5的第二基板4。形成第二基板4后的示意图如图14所示。

本申请实施例的有益效果如下：本申请实施例提供的发光器件，通过在发光层组上设置封装层，该封装层包括第一导电层、第二导电层、以及设置于第一导电层和第二导电层之间的无机和/或有机封装膜层，可以具有现有的无机/有机/无机封装结构的封装作用，并且，在将第二基板和第一基板进行压合时，通过对第一导电层和第二导电层施加电压，进而可以将封装层的颗粒物杂质进行烧毁，提高OLED显示器件的显示性能以及寿命；同时，第一导电层和第二导电层产生的较大电流也会使中间的无机和/或有机封装膜层更加平整致密，具有更好的封装效果。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。