技术特征：
技术总结
一种半导体装置封装包含第一导电基底、第一半导体裸片、电介质层、第一经图案化导电层以及第二经图案化导电层。所述第一导电基底界定第一腔。所述第一半导体裸片在所述第一腔的底部表面上。所述电介质层覆盖所述第一半导体裸片、所述第一导电基底的第一表面和第二表面且填充所述第一腔。所述第一经图案化导电层在所述电介质层的第一表面上。所述第二经图案化导电层在所述电介质层的第二表面上。
技术研发人员：凯·史提芬·艾斯格;邱基综;李彗华
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：2017.06.15
技术公布日：2017.12.29