一种厚膜混合集成电路及其批量生产控制方法与流程

文档序号:17780681发布日期:2019-05-28 20:54阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
一种厚膜混合集成电路及其批量生产控制方法,该包括厚膜电阻R6、厚膜电阻R7、瓷片电容C2、瓷片电容C3。对厚膜电阻R6与厚膜电阻R7进行分档测试时,横厚膜电阻R6标A*,按A1‑A7档分类标识于子陶瓷片左侧;竖厚膜电阻R7标X*,按X1‑X7档分类标识于子陶瓷片右侧。对C2与C3进行分档测试时,按B1‑B7档分类标识置于相同标识的小盒之内。Am与Bn对,Xm与Bn对,对Am与Bn之m与n的取值组合,优先考虑等于8进行组合,考虑批量生产电容的数量限制,其余依据不足的按6≤m+n≤10组合进行控制。本发明用于对轨道系统上的25Hz基信号进行精确采样、选频放大、整流与平滑处理,在工作信号幅度范围内,非线性可达到0.1%;该批量生产控制方法保障了产品的设计需要,满足了对应的厚膜混合集成电路批量生产。

技术研发人员:田振国;田仁杰
受保护的技术使用者:湖北东光电子股份有限公司
技术研发日:2017.11.21
技术公布日:2019.05.28
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