一种导热硅胶硫化硅胶蚀刻芯片电池加热片的制作方法

文档序号:11197349阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种导热硅胶硫化硅胶蚀刻芯片电池加热片,包括:加热片(1)、硅胶玻纤夕胶布(2)、导热硅胶(3)、导线(4),其特征在于:所述的加热片(1)为不锈钢片或者铜片做为原材料制成的纯电阻性加热器,所述的硅胶玻纤夕胶布(2)为两片,两片硅胶玻纤夕胶布(2)设置在加热片(1)两侧,且两片硅胶玻纤夕胶布(2)采用高温硫化融为一体,加热片(1)位于其内部,所述的导热硅胶(3)为两片,导热硅胶(3)设置在硅胶玻纤夕胶布(2)两侧,且硅胶玻纤夕胶布(2)与导热硅胶(3)采用高温硫化融为一体,所述的导线(4)一端连接加热片(1),另一端与电池正负极连接。

2.根据权利要求1所述的一种导热硅胶硫化硅胶蚀刻芯片电池加热片,其特征在于:所述的加热片(1)外边到中心点的功率密度由大到小变化,且加热片工作时外边与中心点温差不高于5℃。

3.根据权利要求1所述的一种导热硅胶硫化硅胶蚀刻芯片电池加热片,其特征在于:所述的加热片(1)单片电压18,4VDC,单片功率77.8W。

4.根据权利要求1所述的一种导热硅胶硫化硅胶蚀刻芯片电池加热片,其特征在于:所述的导热硅胶(3)厚度1.0毫米,硅胶玻纤夕胶布(2)厚度0.7毫米,加热片(1)厚度0.03毫米。

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