技术总结
本实用新型公开一种倒装焊芯片的气密性陶瓷封装体，根据芯片封装的实际情况分为具体的方案1和方案2：方案1：在密封盖板和倒装焊芯片之间填充一层导热硅胶片，和倒装焊芯片直接接触，厚度稍大于安装空间，面积和芯片面积相等。热量主要传递方式：裸芯片→导热硅胶片→金属盖板→散热片装置。参看附图4。方案2：如果芯片面积较小，为了增加传热面积，先在芯片上部安装一镀金铜片，然后在镀金铜片上部和金属盖板之间安装导热硅胶片，厚度稍大于安装空间，面积和镀金铜片相等。热量主要传递方式：裸芯片→镀金铜片→导热硅胶片→金属盖板→散热片装置。参看附图5。
技术研发人员：李扬
受保护的技术使用者：奥肯思（北京）科技有限公司;李扬
文档号码：201720208904
技术研发日：2017.02.27
技术公布日：2017.10.24