一种LED封装结构的制作方法

本实用新型属于LED封装技术领域，尤其是涉及一种LED封装结构。

背景技术：

LED封装技术就是对LED芯片进行封装，制成可直接使用的光源。目前对于LED芯片的封装往往都是先在一基板或者支架上进行固晶处理，然后再进行相应的焊线、封胶或盖设支架外壳处理，最后进行模压透镜，封装好的LED安装于PCB板上进行电连接。

受限于LED封装结构，上述常用的封装方法往往过程繁琐、复杂，由于LED芯片与PCB板支架隔着基板或支架，导致LED的热阻较高，对散热的要求提高，相应的导致其成本升高。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种结构简单、产品热阻低、成本低的LED封装结构。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是，提供一种LED封装结构，包括LED芯片、反射杯以及透镜，所述反射杯环绕于所述LED芯片设置，且所述LED芯片固设于所述反射杯的内杯壁上，所述反射杯底部的中间位置处镂空设置以使所述LED芯片的电极可伸出所述反射杯，所述反射杯的内被壁自下而上向远离于所述LED芯片的方向倾斜，以形成聚拢所述LED芯片发射的光线的结构，所述透镜倒扣于所述反射杯上端，并与所述反射杯固定连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述反射杯的内杯壁呈斜面。

作为上述技术方案的进一步改进，所述反射杯的内杯壁呈以内凹的弧面或多个内凹、外凸的弧面构成。

作为上述技术方案的进一步改进，所述反射杯与透镜之间还固设有填充物，以抬高所述透镜的高度，所述填充物为树脂或硅胶。

作为上述技术方案的进一步改进，所述透镜的圆弧形结构通过一个或者多个不同半径的曲面拟合而成。

作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片为覆晶芯片。

作为上述技术方案的进一步改进，所述透镜为树脂或硅胶。

作为上述技术方案的进一步改进，所述反射杯呈白色，其为白色的反射材料与树脂/硅胶的混合物。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的LED封装结构包括LED芯片、反射杯与透镜，所述LED芯片直接固设于所述反射杯的内杯壁内，从而取消了传统LED封装结构中必须设置的基板或支架结构，消除了造成LED封装结构热阻升高的基板或支架结构，且该LED封装结构的出光由透镜与反射杯共同决定，降低了传统LED封装结构只通过变更透镜设计而导致加工工艺的复杂化，使光学设计简单灵活，本实用新型的LED封装结构具有热阻低、结构简单、工艺简单、生产效率高、成本低的有益效果。

附图说明

图1是本实用新型的第一个实施例的LED封装结构的结构示意图；

图2是本实用新型的第二个实施例的LED封装结构的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

本实用新型的LED封装结构为了克服传统的LED封装结构存在的热阻高的问题，消除了传统LED封装结构中基板或支架的设置，并将LED芯片与反射杯直接固定连接在一起，在LED封装结构安装在PCB板上后，LED芯片与PCB板之间不需通过基板或支架过渡连接，从而防止了基板或支架的存在而导致的LED封装结构的热阻高的问题，同时还降低了生产成本、简化了生产工艺。

参照图1和图2所示，本实用新型的LED封装结构包括LED芯片1、反射杯2与透镜3，反射杯2环绕于LED芯片1设置，且LED芯片1固定设置于反射杯2的内杯壁20上，其中，LED芯片1与反射杯2的内壁采用胶水胶定的方式固定，为聚拢LED芯片1发射的光线，反射杯2的内杯壁20自下而上向远离于LED芯片1的方向倾斜，反射杯2的上端，透镜3采用倒扣的形成与反射杯2固定连接。

LED芯片1下端设置有电极10，用于实现LED芯片与PCB板的电连接，特别的，反射杯2底部的中间位置镂空设置，电极10通过反射杯2的底部中间位置的镂空处伸出反射杯2外，从而直接与PCB板进行电连接，防止LED芯片1与PCB板之间还存在基板或支架而导致热阻上升。

为适应不同的工作场所，反射杯2可以采用不同的高度，进而使得反射杯2的内杯壁20与LED芯片1的倾斜角度发生改变，使反射杯2产生不同的聚光效果，还可以改变反射杯2的内杯壁20的倾斜情况来改变反射杯2的聚光，如图1，本实用新型的LED封装结构的反射杯2的内杯壁20呈斜面设置，通过改变内杯壁20与LED芯片1的倾斜角度也可以改变反射杯2的反光性能，如图2，本实用新型的LED封装结构的反射杯2的内杯壁20还可以设置成弧面形状，且该弧面内凹以形成聚拢LED芯片1的光线的结构，通过改变该弧面的曲率也可以改变反射杯2的反光性能，当然，在其他不同的实施例中，内杯壁20还可以采用多个内凹、外凸的弧面的结合，并将它们结合成一个整体的弧面结构，来改变内杯壁20的反光性能。

透镜3呈弧面形状，其采用一个或多个不同半径的曲面拟合而成，通过改变去整体的曲率半径的大小，可以进一步改变LED封装结构的出光效果以及出光角度，通过内杯壁20以及透镜3共同实现对该LED封装结构的反光性能的设定，反射杯2的高度和倾斜情况的不同、透镜3的曲率的不同共同控制该LED封装结构的反光性能，相比于传统工艺中LED封装结构主要通过透镜3决定，本实用新型的反射杯2与透镜3的结构通过两个结构共同来调节出光，对生产工艺要求低、生产效率高、且更加具有灵活性。

实际生产中，为了方便透镜3的安装，在反射杯2与透镜3之间还填充有填充物4，填充物4为树脂或硅胶，通过填充物4，将反射杯2架高一定的高度，从而方便透镜3与反射杯2之间的安装。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。