技术总结
本实用新型提供了一种贴片LED封装结构，包括支架和LED芯片，所述支架的一侧具有容置所述LED芯片的腔体，所述LED芯片安装于所述腔体中，所述腔体中填充并固化有封装胶，所述封装胶上成型有由点于该封装胶上的透明硅胶于所述支架倒置时烘烤固化成型的透镜，所述透镜凸出所述封装胶。本实用新型通过在封装胶上注透明硅胶，再倒置烘烤固化成型透镜，从而可以将透镜一体加式在封装胶上，连接牢固，无需单独使用模具制作透镜及单独封装透镜，加工制作方便，工序更为简单，成本低。
技术研发人员：林金填;李超;王远东;卢淑芬
受保护的技术使用者：旭宇光电（深圳）股份有限公司
文档号码：201721038087
技术研发日：2017.08.17
技术公布日：2017.12.22