本实用新型属于贴片LED封装结构领域，更具体地说，是涉及一种贴片 LED封装结构。
背景技术：
发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)广泛用于光照设备中。其中贴片式LED(简称贴片LED)一般包括一侧具有腔体的支架、安装在支架的腔体中的芯片、填充于腔体中的封装胶和固定于封装胶上的聚光透镜。而为了保证芯片发出光线波长的一致性，一般在支架的腔体中均匀填充一定厚度的封装胶。封装胶透出的光线再经聚光透镜调光后射出。聚光透镜一般使用模具制作并固化成型，再焊接或粘接在封装胶或支架上，这种贴片LED制作工艺复杂，成本高。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种贴片LED封装结构，以解决现有技术中存在的贴片LED制作工艺复杂，成本高的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种贴片LED封装结构，包括支架和LED芯片，所述支架的一侧具有容置所述LED芯片的腔体，所述LED芯片安装于所述腔体中，所述腔体中填充并固化有封装胶，所述封装胶上成型有由点于该封装胶上的透明硅胶于所述支架倒置时烘烤固化成型的透镜，所述透镜凸出所述封装胶。
进一步地，所述透镜的发光角度为60-90角。
进一步地，所述透镜呈半球状。
进一步地，所述透镜呈水滴状。
进一步地，所述封装胶均匀填充于所述腔体中。
进一步地，所述封装胶为荧光胶。
进一步地，所述封装胶为透明硅胶。
进一步地，所述封装胶的顶面与所述支架顶面平齐。
进一步地，所述腔体呈碗杯状。
进一步地，所述腔体的内表面设有反射层。
本实用新型提供的贴片LED封装结构的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型通过在封装胶上注透明硅胶，再倒置烘烤固化成型透镜，从而可以将透镜一体加式在封装胶上，连接牢固，无需单独使用模具制作透镜及单独封装透镜，加工制作方便，工序更为简单，成本低。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的贴片LED封装结构的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请一并参阅图1，现对本实用新型提供的贴片LED封装结构进行说明。所述贴片LED封装结构，包括支架11和LED芯片，所述支架11的一侧具有容置所述LED芯片的腔体，所述LED芯片安装于所述腔体中，所述腔体中填充并固化有封装胶12，所述封装胶12上成型有由点于该封装胶12上的透明硅胶于所述支架11倒置时烘烤固化成型的透镜13，所述透镜13凸出所述封装胶12。使用透明硅胶制作透镜13，以便LED芯片发出的光线经封装胶12射出后，可以更好射出，提高出光率。而使透明硅胶中部凸起，以便于塑形。将支架11倒置，使支架11的腔体朝下，则透明硅胶会在重力的作用下流动，同时对透明硅胶进行烘烤，则透明硅胶会逐渐固化，而形成透镜13，以实现调光，加工工艺简单、制作方便，成本低。
本实用新型提供的贴片LED封装结构，与现有技术相比，本实用新型通过在封装胶12上注透明硅胶，再倒置烘烤固化成型透镜13，从而可以将透镜13 一体加式在封装胶12上，连接牢固，无需单独使用模具制作透镜13及单独封装透镜13，加工制作方便，工序更为简单，成本低。
进一步地，请一并参阅图1，作为本实用新型提供的贴片LED封装结构的一种具体实施方式，透镜13的发光角度为60-90角。以控制制作的贴片LED 的发光角度。以适应大多数场合的使用需要，便于将光线进行集中，提高亮度。具体地，可以根据注入到封装胶12上透明硅胶的量来和烘烤的时间，来控制固化时形成透镜13的形状。
进一步地，请一并参阅图1，作为本实用新型提供的贴片LED封装结构的一种具体实施方式，固化透明硅胶以形成透镜13时，烘烤的温度为75-85摄氏度。使用75-85摄氏度的温度对透明硅胶进行烘烤，可以使透明硅胶缓慢固化，便于透明硅胶在重力作用下流动。优先地，烘烤的温度为80摄氏度。
进一步地，请一并参阅图1，作为本实用新型提供的贴片LED封装结构的一种具体实施方式，所述透镜13呈半球状。当然，在其它一些实施例中，透镜 13也可以呈水滴状。还可以通过控制支架11的倾斜角度，来控制透明硅胶的流动方向，进而形成不同形状的透镜13。
进一步地，请一并参阅图1，作为本实用新型提供的贴片LED封装结构的一种具体实施方式，所述封装胶12为荧光胶。使用荧光胶，以便LED芯片发出的光线，可以通过荧光胶发出红光、绿光、蓝光或白光。
当然，在其它一些实施例中，当LED芯片本身发出红光、绿光或蓝光时，而该贴片LED需要发出红光、绿光或蓝光光线时，封装胶12可以使用透明硅胶。
进一步地，请一并参阅图1，作为本实用新型提供的贴片LED封装结构的一种具体实施方式，所述封装胶12均匀填充于所述腔体中。将封装胶12均匀填充于支架11的腔体中，可以更好的保证LED芯片发出的光线波长的一致性。同时也方便填充封装胶12。
更进一步地，作为本实用新型提供的贴片LED封装结构的一种具体实施方式，封装胶12的顶面与支架11的顶面齐平，以方便控制填充的封装胶12的量，便于加工制作。
进一步地，请一并参阅图1，作为本实用新型提供的贴片LED封装结构的一种具体实施方式，所述腔体呈碗杯状。将腔体设置为碗杯状，可以将LED芯片发出的光线反射出，提高出光效率。
进一步地，请一并参阅图1，作为本实用新型提供的贴片LED封装结构的一种具体实施方式，所述腔体的内表面设有反射层。在腔体的内表面设置反射层，以提高出光率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。