一种半导体元器件的散热结构的制作方法

技术特征：

1.一种半导体元器件的散热结构，包括散热壳体（1）和半导体元器件（3），其特征在于：所述半导体元器件（3）与电路板（4）通过焊柱（2）连接，所述散热壳体（1）的内部设有散热垫片（9），所述散热垫片（9）的上端设有散热架（8），所述散热架（8）的内部设有主散热管（11）和分散热管（12），所述散热架（8）的上端设有导热垫片（7），所述散热架（8）的两侧设有固定杆（6），并且散热架（8）与散热罩（5）通过固定杆（6）连接，所述固定杆（6）的下端设有压缩弹簧（10），所述散热罩（5）的底部设有固定连接块（13），所述固定连接块（13）上设有固定螺母（15），所述散热罩（5）的周围设有散热孔（14）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的散热结构，其特征在于：所述半导体元器件（3）均匀焊接在电路板（4）上，且半导体元器件（3）与电路板（4）相互垂直。

3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的散热结构，其特征在于：所述散热垫片（9）的外表面设有导热硅脂。

4.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的散热结构，其特征在于：所述主散热管（11）和分散热管（12）的表面设有铜合金层。

5.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的散热结构，其特征在于：所述散热罩（5）的内侧设有降噪板。

6.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的散热结构，其特征在于：所述压缩弹簧（10）和固定连接块（13）的下端在电路板（4）上对应设有固定槽。