一种半导体元器件的散热结构的制作方法

本实用新型涉及半导体散热技术领域，具体为一种半导体元器件的散热结构。

背景技术：

电子电路中，随着集成度的不断提高和体积的逐步缩小，使得原来占用较大空间的电子设备逐渐缩小，但其内部单位体积的发热量却不断增大，尤其是半导体元器件在工作过程中存在发热量过大导致温度过热的问题，使得半导体元器件的工作状态和系统稳定性受到很大的影响。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体元器件的散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体元器件的散热结构，包括散热壳体和半导体元器件，所述半导体元器件与电路板通过焊柱连接，所述散热壳体的内部设有散热垫片，所述散热垫片的上端设有散热架，所述散热架的内部设有主散热管和分散热管，所述散热架的上端设有导热垫片，所述散热架的两侧设有固定杆，并且散热架与散热罩通过固定杆连接，所述固定杆的下端设有压缩弹簧，所述散热罩的底部设有固定连接块，所述固定连接块上设有固定螺母，所述散热罩的周围设有散热孔。

优选的，所述半导体元器件均匀焊接在电路板上，且半导体元器件与电路板相互垂直。

优选的，所述散热垫片的外表面设有导热硅脂。

优选的，所述主散热管和分散热管的表面设有铜合金层。

优选的，所述散热罩的内侧设有降噪板。

优选的，所述压缩弹簧和固定连接块的下端在电路板上对应设有固定槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：1. 该半导体元器件的散热结构解决了小体积空间环境中，电路工作时，半导体元器件温度过热问题。通过散热垫片与半导体元器件充分接触，将半导体元器件产生的热量通过导热硅脂传递至散热架中，然后通过导热垫片将热量散发到散热罩，最后经过散热孔将热量排出，从而能够有效的降低半导体元器件的工作温度，提高性能。

2.散热垫片的两侧设有固定杆，固定杆下端设有压缩弹簧，在实际工作过程中，能够有效的降低散热壳体给半导体元器件增加的压力，减小摩擦，扩大散热垫片和半导体元器件的接触面。

附图说明

图1为本实用新型结构主要示意图；

图2为本实用新型散热架部分结构主要示意图；

图3为本实用新型散热罩部分结构主要示意图；

图中：1散热壳体、2焊柱、3半导体元器件、4电路板、5散热罩、6 固定杆、7导热垫片、8散热架、9散热垫片、10 压缩弹簧、11主散热管、12分散热管、13固定连接块、14散热孔、15固定螺母。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体元器件的散热结构，包括散热壳体1和半导体元器件3，半导体元器件3与电路板4通过焊柱2连接，散热壳体1的内部设有散热垫片9，散热垫片9的上端设有散热架8，散热架8的内部设有主散热管11和分散热管12，散热架8的上端设有导热垫片7，散热架8的两侧设有固定杆6，并且散热架8与散热罩5通过固定杆6连接，固定杆6的下端设有压缩弹簧10，散热罩5的底部设有固定连接块13，固定连接块13上设有固定螺母15，散热罩5的周围设有散热孔14。

具体的，所述半导体元器件3均匀焊接在电路板4上，且半导体元器件3与电路板4相互垂直。

具体的，所述散热垫片9的外表面设有导热硅脂。

具体的，所述主散热管11和分散热管12的表面设有铜合金层。

具体的，所述散热罩5的内侧设有降噪板。

具体的，所述压缩弹簧10和固定连接块13的下端在电路板4上对应设有固定槽，使压缩弹簧10和固定连接块13安装更加牢固。

工作原理：散热壳体1工作时，通过散热垫片9与半导体元器件3充分接触，使得半导体元器件3产生的热量通过导热硅脂传递至散热架8中，然后通过导热垫片7将热量散发到散热罩5并通过散热孔14排出从而实现散热效果。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。