技术总结
本实用新型公开了一种半导体元器件的散热结构，包括散热壳体和半导体元器件，散热壳体的内部设有散热垫片，散热垫片的上端设有散热架，散热架的上端设有导热垫片，散热架的两侧设有固定杆，并且散热架与散热罩通过固定杆连接，固定杆的下端设有压缩弹簧，能够很好的降低散热壳体对半导体元器件产生的压力，从而扩大散热垫片和半导体元器件的接触面。散热罩的周围设有散热孔，半导体元器件产生的热量通过导热硅脂传递至散热架中，然后通过导热垫片将热量散发到散热罩并排出，有效的降低了半导体元器件的工作温度，提高了工作性能。
技术研发人员：任亚杰
受保护的技术使用者：陕西理工大学
技术研发日：2017.10.10
技术公布日：2018.05.22