1.一种半导体封装模具料架，其特征在于，包括料架、料架盖和多个产品架，所述产品架与所述料架连接，所述料架盖扣合在所述料架上，所述产品架之间设置有间隙；所述料架还包括卡条，所述产品架上设置有卡槽，所述卡条与所述卡槽相匹配并且所述卡条与所述卡槽的槽底设置有间隙，所述卡条设置在所述产品架的两侧。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具料架，其特征在于，所述卡条的侧边处于所述卡槽的槽口与槽底之间。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具料架，其特征在于，设置在所述产品架两侧的卡条以所述产品架的中心线对称设置。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具料架，其特征在于，所述卡条的侧边与所述卡槽槽底的间隙大于等于10mm。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具料架，其特征在于，所述料架与所述卡条一体设置。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具料架，其特征在于，相邻的两个产品架共用一根所述卡条。
7.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具料架，其特征在于，还包括紧固件，所述产品架与所述料架通过所述紧固件可拆卸连接。
8.根据权利要求7所述的一种半导体封装模具料架，其特征在于，所述紧固件为卡销。
9.根据权利要求7所述的一种半导体封装模具料架，其特征在于，所述产品架与所述料架连接的一端呈梯形。