技术总结
本实用新型公开了一种半导体封装模具料架，包括料架、料架盖和多个产品架，产品架与料架连接，料架盖扣合在料架上，产品架之间设置有间隙，还包括卡条，产品架上设置有卡槽，卡条与卡槽相匹配并且卡条与卡槽的槽底设置有间隙，卡条设置在产品架的两侧，另外，产品架与料架之间通过紧固件可拆卸连接。本实用新型结构简单，空间利用率高，解决了生产时热膨胀导致的产品两端导线长度不可控的情况，产品架与料架之间可拆卸连接，减少了生产和维修成本；另外，卡条的设置提高了产品架的稳定性。
技术研发人员：顾健;顾剑辉
受保护的技术使用者：太仓佳锐精密模具有限公司
技术研发日：2017.11.21
技术公布日：2018.09.04