本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种集成电路封装设备。
背景技术：
集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的，随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化，这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂，相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越块，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量，因此，对于集成电路的制造者和使用者，除了掌握各类集成电路的性能参数和识别引线排列外，还要对集成电路各种封装的外形尺寸、公差配合、结构特点和封装材料等知识有一个系统的认识和了解，以便使集成电路制造者不因选用封装不当而降低集成电路性能；也使集成电路使用者在采用集成电路进行征集设计和组装时，合理进行平面布局、空间占用，做到选型恰当、应用合理。
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性，但现有的封装设备缺乏良好的散热系统，使封装效率低下。
因此，发明一种集成电路封装设备来解决上述问题很有必要。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种集成电路封装设备，通过设置第一转轴、第一齿轮、第二齿轮、第二转轴、扇叶和电机，电机带动第一转轴转动，第一转轴带动第一齿轮转动，继而带动第二齿轮和第二转轴转动，从而带动扇叶转动，产生空气流动，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路封装设备，包括设备主体，所述设备主体顶部设置有凹槽，所述凹槽顶部设置有封装层，所述设备主体底部设置有空腔，所述空腔内部设置有第一转轴，所述第一转轴一端设置贯穿设备内壁并延伸至设备主体外侧，所述第一转轴延伸至设备主体外侧的一端设置有电机，所述第一转轴外侧设置有第一齿轮，所述第一齿轮底部设置有第二齿轮，所述第二齿轮底部设置有第二转轴，所述第二转轴外侧设置有扇片，所述空腔底部设置有散热块，所述散热块顶部设置有若干散热孔。
优选的，所述凹槽内部设置有固定槽，所述固定槽内部设置有电子芯片，所述凹槽底部设置有引线孔，所述凹槽底部与引线孔之间设置有通线孔，所述引线孔内部设置有引线，所述引线通过通线孔与电子芯片的正负极电性连接。
优选的，所述封装层包括胶层和荧光层，所述胶层材料设置为硅。
优选的，所述第一转轴一端通过轴承与空腔内壁活动连接，所述第二转轴一端通过轴承与空腔内壁活动连接。
优选的，所述第一齿轮与第二齿轮啮合，所述散热块一侧设置有底座，所述电机底部与底座顶部固定连接。
优选的，所述引线孔内壁与通线孔内壁均设置有隔热涂层。
本发明的技术效果和优点：
1、通过设有第一转轴、第二转轴、第一齿轮、第二齿轮、电机和扇片，电机带动第一转轴转动，第一转轴带动第一齿轮转动，第一齿轮与第二齿轮啮合，第二齿轮带动第二转轴转动，继而带动扇片转动，扇片转动可以引导空气流动，配合散热块内部的散热孔，有利于提高集成电路封装设备的散热性，确保集成电路设备运行的可靠性，提高效率；
2、通过设有引导孔、通线孔和固定槽，引导孔和通线孔，引导孔和通线孔内部设置有引线，通过引线可以将电子芯片的正负极相连，使集成电路设备内的电子芯片连接到一起，固定槽的设置可以使电子芯片的安装更牢固，引导孔内壁和通线孔内壁均设置有隔热涂层，有利于防止高温对引线产生危险，提高了集成电路设备的电气性能和稳定性。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图。
图2为本发明的图1中a处结构示意图。
图3为本发明的引线孔结构示意图。
图4为本发明的通线孔结构示意图。
图5为本发明的封装层结构示意图。
图中：1设备主体、2凹槽、3封装层、4空腔、5第一转轴、6电机、7第一齿轮、8第二齿轮、9第二转轴、10扇片、11散热块、12散热孔、13固定槽、14电子芯片、15引线孔、16通线孔、17引线、18胶层、19荧光层、20底座、21隔热涂层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-5所示的一种集成电路封装设备，包括设备主体1，所述设备主体1顶部设置有凹槽2，所述凹槽2顶部设置有封装层3，所述设备主体1底部设置有空腔4，所述空腔4内部设置有第一转轴5，所述第一转轴5一端贯穿设备内壁并延伸至设备主体1外侧，所述第一转轴5延伸至设备主体1外侧的一端设置有电机6，所述第一转轴5外侧设置有若干第一齿轮7，所述第一齿轮7底部设置有第二齿轮8，所述第二齿轮8底部设置有第二转轴9，所述第二转轴9外侧设置有扇片10，所述空腔4底部设置有散热块11，所述散热块11顶部设置有若干散热孔12。
进一步的，在上述技术方案中，所述凹槽2内部设置有固定槽13，所述固定槽13内部设置有电子芯片14，所述凹槽2底部设置有引线孔15，所述凹槽2底部与引线孔15之间设置有通线孔16，所述引线孔15内部设置有引线17，所述引线17通过通线孔16与电子芯片14的正负极电性连接，固定槽13的设置可以使电子芯片14安装的更加稳固；
进一步的，在上述技术方案中，所述封装层3包括胶层18和荧光层19，所述胶层18材料设置为硅，所述荧光层19与胶层18的质量比例为1:3，荧光层19的设置可以制备出大功率产品；
进一步的，在上述技术方案中，所述第一转轴5一端通过轴承与空腔4内壁活动连接，所述第二转轴9一端通过轴承与空腔4内壁活动连接，通过轴承可以使转轴在固定的同时可以转动；
进一步的，在上述技术方案中，所述第一齿轮7与第二齿轮8啮合，所述散热块11一侧设置有底座20，所述电机6底部与底座20顶部固定连接，电机6可以带动第一转轴5转动；
进一步的，在上述技术方案中，所述引线孔15内壁与通线孔16内壁均设置有隔热涂层21，隔热涂层21可以隔绝高温，保护引线孔15内部和通线孔16内部的引线17不受高温影响。
本实用工作原理：
参照说明书附图1、图2和图3，打开电机6，由于电机6的输出轴与第一转轴5的一端固定连接，电机6可以带动第一转轴5转动，第一转轴5外侧设置有第一齿轮7，第一齿轮7与第二齿轮8啮合，第一齿轮7转动带动第二齿轮8转动，第二齿轮8底部设置有第二转轴9，第二转轴9外侧设置有扇片10，扇片10随第二转轴9转动，继而带动空气流动，而空腔4底部又设置有散热块11，散热块11顶部设置有散热孔12，扇片10转动引导空气往散热孔12内流动，通过散热孔12排出装置外，降低设备的温度，提高散热性能；
参照说明书附图1、图3和图4，通过在凹槽2内部设置固定槽13，固定槽13可以便于电子芯片14的安装和稳定，引线孔15内壁和通线孔16内壁的隔热涂层21可以保护引线17不受高温的影响，用引线17来连接电子芯片14的正负极，使凹槽2内的电子芯片14都连接到一起，可以提高设备的电气性能。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。