1.一种发光二极管封装结构，包括上基板(1)、下基板(2)和封装杯(3)，其特征在于：所述上基板(1)的顶部设有凹槽(4)，所述封装杯(3)嵌入设置于所述凹槽(4)内，所述上基板(1)与所述下基板(2)之间连接有第一电极板(8)、第二电极板(9)，所述第一电极板(8)和所述第二电极板(9)均从所述下基板(2)的顶部延伸到底部，且所述第一电极板(8)与所述第二电极板(9)之间设有间隙(17)，从而所述下基板(2)形成表面封装的结构，所述第一电极板(8)的一侧设有正电级(10)，所述第二电极板(9)的一侧设有负电级(11)，所述封装杯(3)内侧的底部安装有二极管芯片(6)，且所述二极管芯片(6)的外侧包裹有保护膜(18)，所述二极管芯片(6)通过导线(7)与所述第一电极板(8)、第二电极板(9)电性连接，所述二极管芯片(6)的底部连接有导热板(12)，且所述导热板(12)的一端嵌入设置于所述上基板(1)的内部，所述封装杯(3)的顶部安装有半球盖体(5)，且所述封装杯(3)的内部装有封装胶体(15)，所述上基板(1)靠近所述第二电极板(9)的一侧设有散热网孔(14)。
2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装杯(3)为圆台形结构，且顶部直径大于底部直径。
3.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述上基板(1)的内部嵌入设置有若干散热片(13)，所述散热片(13)的一侧与所述导热板(12)垂直连接，且所述散热片(13)为石墨烯复合材料。
4.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装胶体(15)为透光材料组成。
5.根据权利要求4所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装胶体(15)内含有荧光料(16)。
6.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：上基板(1)和所述下基板(2)为陶瓷纤维材质。