一种巴条收集夹具的制作方法

本实用新型涉及夹具技术领域，尤其涉及一种巴条收集夹具。

背景技术：

在激光芯片生产过程中，需要进行真空解理以及端面钝化工艺。在解理工艺中，通过解理腔室内的解理系统将芯片block解理成多个同样尺寸的巴条，再利用巴条收集系统将解好的巴条整齐堆摞的收集在特定夹具中。然后，通过传送装置将收集好巴条的夹具传入至钝化腔室内进行端面钝化工艺。图1为现有的巴条夹具的立体透视图，图2为现有的巴条夹具的俯视图。在夹具上，巴条的一侧面抵住夹具实体，另一侧面受弹簧压力顶住而固定，呈紧密正立排列状，两个端面分别竖直朝上和朝下。在收集过程中，由于堆积的巴条是从夹具的左上方下落到夹具中的，因此，巴条整体会保持朝左上方倾斜的角度，然后通过慢慢收紧弹簧压住巴条下端使其立正、压实。由于在此过程中，巴条翻转的角度较小，相互间的摩擦力不能有效释放，从而使巴条不能依靠自身重力顺利下落，最终不能严格地整齐堆积，形成如图1和图2所示的端面凹凸间隔排列状。在进行钝化工艺时，凹进去的端面有源区被相邻凸出的巴条端面遮挡，不能镀上设定厚度的薄膜，影响钝化工艺效果，进而影响芯片性能的稳定性和良率。

技术实现要素：

本实用新型通过提供一种巴条收集夹具，解决了现有技术中巴条不能整齐堆积的技术问题，实现了提高芯片性能的稳定性和良率的技术效果。

本实用新型提供了一种巴条收集夹具，包括：夹具本体和弹性部件；在所述夹具本体上有巴条收集凹槽；所述弹性部件设置在所述夹具本体上，所述弹性部件朝向所述收集凹槽施加弹力；所述收集凹槽的对向所述弹性部件的侧壁为斜壁；所述斜壁靠近所述弹性部件的一端向上。

进一步地，所述斜壁的倾斜角度为6-11度。

进一步地，在与所述斜壁相对的侧壁上有倾斜挡块结构；所述倾斜挡块结构的倾斜方向与所述斜壁的倾斜方向一致。

进一步地，所述斜壁的倾斜角度小于或者等于所述倾斜挡块结构的倾斜角度。

进一步地，所述倾斜挡块结构的倾斜角度为15-25度。

本实用新型中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

在夹具本体的收集凹槽的对向弹性部件的侧壁为斜壁；斜壁靠近弹性部件的一端向上，即对夹具本体与巴条间的接触面加以倾斜角改造，从而在弹性部件对巴条施加弹力的过程中，巴条能够大幅度翻转，从而释放相互间的摩擦力，进而在重力作用下顺利下落，呈阶梯状整齐堆积排列。当在镀钝化膜时，巴条端面有源区完全暴露于真空中，不被遮挡，钝化膜能被有效镀上，从而使芯片产品的稳定性和良率得到大幅提升。

附图说明

图1为现有的巴条夹具的立体透视图；

图2为现有的巴条夹具的俯视图；

图3为本实用新型实施例提供的巴条收集夹具的立体透视图；

图4为本实用新型实施例提供的巴条收集夹具的俯视图。

其中，1-夹具本体，2-弹性部件，3-收集凹槽，4-倾斜挡块结构，5-巴条。

具体实施方式

本实用新型实施例通过提供一种巴条收集夹具，解决了现有技术中巴条不能整齐堆积的技术问题，实现了提高芯片性能的稳定性和良率的技术效果。

本实用新型实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：

在夹具本体的收集凹槽的对向弹性部件的侧壁为斜壁；斜壁靠近弹性部件的一端向上，即对夹具本体与巴条间的接触面加以倾斜角改造，从而在弹性部件对巴条施加弹力的过程中，巴条能够大幅度翻转，从而释放相互间的摩擦力，进而在重力作用下顺利下落，呈阶梯状整齐堆积排列。当在镀钝化膜时，巴条端面有源区完全暴露于真空中，不被遮挡，钝化膜能被有效镀上，从而使芯片产品的稳定性和良率得到大幅提升。

为了更好地理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

参见图3和图4，本实用新型实施例提供的巴条收集夹具，包括：夹具本体1和弹性部件2；在夹具本体1上有巴条收集凹槽3；弹性部件2设置在夹具本体1上，弹性部件2朝向收集凹槽3施加弹力；收集凹槽3的对向弹性部件2的侧壁为斜壁；斜壁靠近弹性部件2的一端向上。

具体地，当弹性部件2位于斜壁的左边时，斜壁朝左上方倾斜。当弹性部件2位于斜壁的右边时，斜壁朝右上方倾斜。

为了防止弹性部件2顶住巴条5收紧的过程中，因操作人员的误操作将弹性部件2再次松开，使巴条5朝弹性部件2一侧倾斜倒塌而无法正常收集，在与斜壁相对的侧壁上有倾斜挡块结构4；倾斜挡块结构4的倾斜方向与斜壁的倾斜方向一致。当操作人员误操作将弹性部件2再次松开时，巴条5能够倒靠在倾斜挡块结构4上而不会倒塌，保证了对巴条5的正常收集。

为了使巴条5收集时能顺利落入收集凹槽3中，斜壁的倾斜角度小于或者等于倾斜挡块结构4的倾斜角度。

在本实施例中，斜壁的倾斜角度为6-11度。倾斜挡块结构4的倾斜角度为15-25度。弹性部件2为弹簧。

当通过本实用新型实施例提供的巴条收集夹具对巴条5进行收集时，巴条5从左上方进入收集凹槽3中。在弹簧收紧的过程中，堆积巴条5的角度由于斜壁的存在，会出现从向左上方倾斜到向右上方倾斜的较大角度翻转，从而使巴条5变松散，相互间的摩擦力得到进一步释放。巴条5在重力作用下自由下落，在弹簧压紧后呈现出如图3和图4所示的阶梯状整齐堆积排列。当进行钝化工艺时，全部巴条有源区(靠近台阶处)正好暴露于真空中，从而能有效镀上设定厚度的薄膜，钝化工艺效果得到提高，芯片性能的稳定性和良率也随之得到提高。

【技术效果】

1、在夹具本体1的收集凹槽3的对向弹性部件2的侧壁为斜壁；斜壁靠近弹性部件2的一端向上，即对夹具本体1与巴条5间的接触面加以倾斜角改造，从而在弹性部件2对巴条5施加弹力的过程中，巴条5能够大幅度翻转，从而释放相互间的摩擦力，进而在重力作用下顺利下落，呈阶梯状整齐堆积排列。当在镀钝化膜时，巴条5端面有源区完全暴露于真空中，不被遮挡，钝化膜能被有效镀上，从而使芯片产品的稳定性和良率得到大幅提升。

2、在与斜壁相对的侧壁上有倾斜挡块结构4；倾斜挡块结构4的倾斜方向与斜壁的倾斜方向一致。当操作人员误操作将弹性部件2再次松开时，巴条5能够倒靠在倾斜挡块结构4上而不会倒塌，保证了对巴条5的正常收集。

本实用新型实施例在不改变工艺条件的情况下，对夹具本体1做微调，不仅使巴条5收集后呈阶梯状整齐堆积排列，解决了端面钝化膜有源区不能镀上薄膜的问题，提高了钝化膜的质量，而且还节约了成本，有效提升了设备的利用率。

尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。