印刷基板2的下表面侧突出的方式形成。
[0039]一个突出部Ib在厚度方向上贯通印刷基板2，经由焊锡5与配置在印刷基板2的下表面侧的基准电位端子7电连接。另一个突出部Ic沿印刷基板2的端面2b向下表面侧突出，并且与印刷基板2的端面2b卡合。这些突出部lb、Ic具有使连接部件I相对于印刷基板2进行定位的功能，尤其是，突出部Ic具有防止在拧紧螺丝时连接部件I相对于印刷基板2旋转的功能(止转功能)。
[0040]地部件3以在印刷基板2的下表面侧被配置到印刷基板2的附近的状态被固定在支架6上。另外，地部件3由导电性材料(例如，导电性金属)形成，与内置有印刷基板2的装置的外部的地电连接。
[0041]螺丝4由导电性材料(例如，导电性金属)形成。螺丝4贯通连接部件I的贯通孔Ia和印刷基板2的贯通孔2a，并且利用在其轴部上形成的螺纹部分与地部件3卡合，由此使连接部件I以及印刷基板2相对于地部件3 (S卩，支架6)进行固定，并且使螺丝4与地部件3之间电连接。
[0042]另外，如图2所示，在连接部件I的中央部分处形成的贯通孔Ia形成为宽度小于螺丝4的直径的长孔。具体而言，将连接部件I的长孔(贯通孔Ia)的宽度尺寸b(短的一方的宽度尺寸)设定为小于螺丝4的直径尺寸a(即，设定为a>b)。
[0043]另外，如图3所示，将在印刷基板2上形成的贯通孔2a形成为大于螺丝4的直径。具体而言，将印刷基板2的贯通孔2a的直径尺寸c设定为大于螺丝4的直径尺寸a (即，设定为c>a) ο
[0044]另外，如图1(b)所示，在印刷基板2的下表面侧的贯通孔2a的周缘部分配置焊锡8，该焊锡8与印刷基板2的基准电位端子7电连接。此外，通过拧紧螺丝，使印刷基板2的焊锡8成为相对于地部件3被按压的状态，来使焊锡部与地部件3电连接。
[0045]在这样的实施方式I的印刷基板2的接地构造中，印刷基板2的基准电位端子7利用焊锡5与连接部件I的突出部Ib电连接，连接部件I经由螺丝4与地部件3电连接。其结果是，印刷基板2的基准电位端子7与地部分3电连接即接地。
[0046]另外，印刷基板2的基准电位端子7与在印刷基板2的贯通孔2a的周缘部分配置的焊锡8电连接，该焊锡8以被按压到地部件3上的状态与地部件3电连接。其结果是，印刷基板2的基准电位端子7与地部分3电连接即接地。
[0047]这样，在实施方式I的接地构造中，利用两个路径(双重路径)使印刷基板2的基准电位端子7接地到地部件3，因此能够实现更安全的接地。
[0048]另外，通过在板状的连接部件I上设置突出部lb、lc，能够使连接部件I相对于印刷基板2可靠且容易地进行定位。尤其是，通过设置与基准电位端子7未直接焊接的突出部Ic并使突出部Ic与印刷基板2的端面2b卡合，能够防止在拧紧螺丝时连接部件I相对于印刷基板2旋转(防止打转)。另外，在拧紧螺丝时，可使经由螺丝4施加到连接部件I上的应力分散至多个突出部lb、lc，可减轻对焊接的突出部Ib的应力，防止连接部分受到损伤的情况(例如，产生焊锡裂纹等)。此外，还能够抑制连接部件I自身因应力而发生形状变形，能够进行稳定的接地。
[0049]另外，在连接部件I中，将具有防止拧紧螺丝时的打转的止转功能的突出部Ic设置成与印刷基板I的端面卡合。通过这样地配置突出部lc，可使突出部Ic不对配置在印刷基板2的下表面侧的各种部件造成干涉。因此，成为突出部Ic不对配置在印刷基板2的下表面侧的地部件3和支架6造成干涉的结构，可自由地设计地部件3和支架6。
[0050]另外，连接部件I仅在一处利用焊锡5与突出部Ib焊接，对突出部Ic没有进行焊接。因此，在连接部件I中，没有进行焊接的部位在拧紧螺丝时会发生弹性变形，能够减轻对焊接部分的应力，能够防止产生焊锡裂纹等连接部分受到损伤的情况。
[0051]通过将用于安装螺丝4的连接部件I的贯通孔Ia设为长孔、且设为使长孔Ia的宽度尺寸小于螺丝4的直径的结构，能够使得螺丝4啮入连接部件1，使连接部件I与螺丝4必然发生接触。因此，能够使连接部件I与螺丝4之间的电连接更加稳定。尤其是，即使在相对于连接部件I倾斜地装入螺丝4的情况下、在因拧紧螺丝时的拧力不足而导致未完全拧紧螺丝这样的情况下，也能够实现安全的接地。
[0052]另外，构成为使印刷基板2的贯通孔2a的孔径大于螺丝4的直径。通过成为这样的结构，可以在拧紧螺丝时使螺丝4不接触印刷基板2，所以能够抑制向连接部件1、焊锡5、8施加多余的应力，尤其能够抑制印刷基板2的基准电位端子7的电极图案等受到损伤的情况。进而，在拧紧螺丝时，能够容易地进行螺丝4相对于配置在印刷基板2的下方侧的地部件3 (或者支架6)的定位，并可靠地进行螺丝4与地部件4之间的电连接。
[0053](实施方式2)
[0054]图4是示出本发明实施方式2的电路基板的接地构造的附图，其中，(a)是从连接部件相对于电路基板的部件安装面观察到的俯视图，(b)是(a)的A-A’线处的从箭头方向观察到的接地构造的剖视图，(C)是(a)的B-B’线处的从箭头方向观察到的接地构造的剖视图。此外，在图4(a)中省略了螺丝的图示。在本实施方式2中，对与上述实施方式I的接地构造相同的结构部件附加相同的参照标号并省略其说明。以下，说明与上述实施方式I的接地构造不同的结构。
[0055]关于本实施方式2的电路基板的接地构造，在连接部件I中进一步追加设置了没有焊接且具有止转功能的突出部。具体而言，如图4(b)所示，连接部件I具备与印刷基板2的第I端面2b卡合的突出部Ic(第I突出部)。此外，如图4(c)所示，连接部件I具备突出部Id (第2突出部)，该突出部Id与印刷基板2的沿着和第I端面2b不同的方向延伸(即，沿图4(a)的左右方向延伸)的第2端面2c卡合。
[0056]通过构成为这样的结构，在拧紧螺丝时相对于螺丝4的旋转方向支承连接部件I的位置变多，所以能够进一步抑制对连接部件I和焊锡5、8的应力。
[0057]另外，如图4(b)、(C)所示，将连接部件I的突出部Ic、Id的突出长度设定为印刷基板2的厚度以下的尺寸。因此，能够抑制突出部lc、Id与地部件3发生干涉，能够更加自由地设计地部件3。
[0058]此外，可通过适当组合上述各个实施方式中的任意实施方式，来实现各自具有的效果。
[0059]以上，虽然说明了本发明的实施方式，但本发明不被上述实施方式中示出的事项所限定，本领域技术人员根据说明书的记载和公知技术进行变更或应用也是本发明所预定的范围，也包含在要求保护的范围内。
[0060]产业上的可利用性
[0061]以上，在本发明的电路基板的接地构造中，设置为使发挥防止相对于电路基板打转这样的功能的连接部件的突出部与电路基板的端面卡合，由此构成为突出部不对相对于电路基板配置在与连接部件相反一侧的地部件等部件造成干涉，因此能够自由地设计地部件等部件。
[0062]标号说明
[0063]I连接部件
[0064]Ia贯通孔
[0065]Ib?Id突出部
[0066]2印刷基板
[0067]2a贯通孔
[0068]2b第I端面
[0069]2c第2端面
[0070]3地部件
[0071]4 螺丝
[0072]5 焊锡
[0073]6 支架
[0074]7基准电位端子
[0075]8 焊锡
【主权项】
1.一种电路基板的接地构造，其具备: 电路基板，其具有基准电位端子； 连接部件，其是配置在电路基板的一个表面上的板状的部件，与电路基板的基准电位端子电连接； 地部件，其被配置在电路基板的另一个表面侧；以及 螺丝，其贯通在连接部件以及电路基板上形成的贯通孔并与地部件卡合，将连接部件以及电路基板固定于地部件，并且使连接部件与地部件电连接， 连接部件具有向电路基板的另一个表面侧突出且与电路基板的端面卡合的突出部，突出部具有防止螺丝旋转导致的连接部件打转的止转功能。
2.根据权利要求1所述的接地构造，其中， 电路基板具有第I端面和第2端面，所述第2端面沿着与第I端面不同的方向延伸，连接部件具有作为突出部的第I突出部和第2突出部，所述第I突出部与电路基板的第I端面卡合，所述第2突出部与电路基板的第2端面卡合。
3.根据权利要求1或2所述的接地构造，其中， 连接部件的贯通孔形成为具有小于螺丝的直径的宽度的长孔。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的接地构造，其中， 电路基板的贯通孔形成为大于螺丝的直径。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的接地构造，其中， 连接部件与电路基板的基准电位端子的连接只有I处，且所述连接是通过焊接进行的。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的接地构造，其中， 连接部件的突出部的突出长度小于电路基板的厚度。
【专利摘要】将防止在拧紧螺丝时连接部件(1)打转的突出部(1c)设置为与印刷基板(2)的端面卡合，由此可成为突出部(1c)不对配置在印刷基板(2)的背面侧的地部件(3)和支架(6)等造成干涉的结构，能够自由地设计地部件(3)和支架(6)。
【IPC分类】H01R12-55
【公开号】CN104685721
【申请号】CN201380051269
【发明人】木下学, 城川信夫, 末永治雄, 森川久, 守屋英明
【申请人】松下知识产权经营株式会社
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2013年10月2日
【公告号】US20150250048, WO2014054280A1