与电子器件100同样的部分，其可以用相同的参考被注明。图3A示出包括第一表面上的第一电极1A和第三电极1C的半导体芯片10。半导体芯片可以进一步包括与第一表面相对的第二表面上的第二电极。半导体芯片10被布置在第二衬底元件30上使得第二电极被电连接到它。第二衬底元件可以包括第二引线30A和装配(montage)孔30B。电子器件300进一步包括第一衬底元件20和第三衬底元件21，所述第一衬底元件20包括第一引线20A，所述第三衬底元件21包括第三引线21A。
[0046]关于图3B，第一接触元件40和第二接触元件41被示出。第一接触元件40被配置成将第一电极1A电连接到第一衬底元件20。第一接触元件40可以包括接触夹子。第二接触元件41被配置成将第三电极1C电连接到第三衬底元件21。第二接触元件21可以包括接合线。
[0047]关于图3C，密封剂50被示出。密封剂50可以被配置成密封半导体芯片10和第二接触元件41以及第一、第二和第三衬底元件20、30、21和第一接触元件40中的至少部分。如能够看出，第一接触元件上表面40A的至少部分是从密封剂50暴露的。
[0048]关于图3D，沿着图3C中的线A — A'的电子器件300的横截面视图被示出。引线20A、30A和21A不需要在与将半导体芯片10安装在其上的第二衬底元件30的那部分相同的平面中。
[0049]关于图4，半导体器件400的实施例被示出。半导体器件400包括接触夹子，所述接触夹子包括多个部件42 — 45。根据实施例，一个或多于一个或所有部件42 - 45通过镀覆来制作。根据实施例，部件42 - 45在用密封剂50密封和密封剂50的随后微结构化之后被制作。根据另一个实施例，部件42 — 45在密封之前被制作。部件42 — 45可以包括相同的材料或材料成分。部件42 - 45也可以包括不同的材料或不同的材料成分。
[0050]根据实施例，所有的部件42 - 45是导电和导热的。根据另一个实施例，部件42 —45中的至少一个是导热的而不是导电的。然而，部件42 - 45仍然被配置使得在第一电极1A与第一衬底元件20之间存在导电连接。
[0051]关于图5，电子器件500的实施例被示出。电子器件50的前侧不是平坦的而包括阶梯S，其中根据实施例，阶梯高度可以小于2mm、特别地小于1mm、或小于500 μπι或小于200 μ mo小的阶梯高度当在电子器件500的前侧上布置热沉60时可能是有利的。根据实施例，电子器件500可以进一步包括装配孔30B。
[0052]注意的是，在图5描绘的实施例中，密封剂被配置使得仅上接触元件表面40A和引线20A、30A和21A是暴露的。特别地，第二衬底元件30在密封剂背侧50C处不是暴露的。根据另一个实施例，第二衬底元件30是至少部分暴露的。
[0053]关于图6，用于制作电子器件的方法600的流程图被示出。方法600包括步骤601 — 603。步骤601包括提供包括第一电极的半导体芯片以及提供第一衬底元件。步骤602包括使用接触元件将第一电极电连接到第一衬底元件。步骤603包括提供密封半导体芯片的密封剂，其中密封剂被配置成至少部分暴露接触元件。方法600可以包括额外的步骤，其中额外的步骤包括将热沉连接到至少部分暴露的接触夹子。
[0054]尽管已详细地描述了本发明及其优点，但应当理解的是，在不脱离如由所附的权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，在本文中能够进行各种变化、替代和更改。
[0055]此外，本申请的范围不旨在限制于说明书中描述的工艺、机器、制造、物质的成分、装置、方法和步骤的具体实施例。如本领域的一个普通技术人员将容易地从本发明的公开中理解到，根据本发明可以利用与在本文中描述的对应的实施例执行基本上相同功能或实现基本上相同结果的现存的或后来要发展的工艺、装置、方法或步骤。因此，所附的权利要求旨在在其范围内包含这样的工艺、装置、方法或步骤。
[0056]虽然已关于一个或多个实施方式图示并描述了本发明，但在不脱离所附权利要求的精神和范围的情况下，可以对图示的示例进行更改和/或修改。尤其针对由上面描述的部件或结构(组件、器件、电路、系统等)执行的各种功能，除非另外指示，用来描述这样的部件的术语(包括对“装置”的参考)旨在对应于执行所描述部件的指定功能的任何部件或结构(例如其在功能上等效)，即使在结构上与执行在这里图示的本发明示例性实施方式中的功能的所公开结构不等效。
【主权项】
1.一种电子通孔器件，包括: 半导体芯片，包括所述半导体芯片的第一表面上的第一电极； 密封剂，将半导体芯片密封； 第一衬底元件；以及 接触元件，被配置成将第一电极连接到所述第一衬底元件； 其中所述密封剂被配置成至少部分暴露所述接触元件。
2.权利要求1的所述电子通孔器件，进一步包括热连接到所述接触元件的热沉。
3.权利要求2的所述电子通孔器件，其中所述热沉经由螺钉和夹子中的一个或多个被机械固定在所述接触元件上。
4.权利要求1的所述电子通孔器件，其中所述密封剂包括在包括所述至少部分暴露的接触元件的所述密封剂的前侧上的阶梯。
5.权利要求1的所述电子通孔器件，其中所述接触元件包括接触夹子。
6.权利要求5的所述电子通孔器件，其中所述接触夹子是一个接连的部件。
7.权利要求5的所述电子通孔器件，其中所述接触夹子包括多于一个的部件。
8.权利要求1的所述电子通孔器件，其中所述第一电极是源极电极或发射极电极。
9.权利要求1的所述电子通孔器件，其中所述第一衬底元件包括电子通孔器件的第一引线。
10.权利要求1的所述电子通孔器件，其中所述半导体芯片的第一表面包括四个边缘并且所述接触元件横切所述四个边缘中的至少两个。
11.权利要求9的所述电子通孔器件，进一步包括: 所述半导体芯片的第二表面上的第二电极；以及 连接到所述第二电极的第二衬底元件。
12.权利要求11的所述电子通孔器件，其中所述第二电极是漏极电极或集电极电极。
13.权利要求12的所述电子通孔器件，进一步包括: 所述半导体芯片的第一表面上的第三电极，其中所述第三电极是栅极电极或基极电极。
14.权利要求13的所述电子通孔器件，进一步包括: 第二引线元件，电连接到漏极电极；以及 第三引线元件，电连接到栅极电极， 其中第一引线元件、第二引线元件和第三引线元件被配置用于印刷电路板的通孔中的插入。
15.权利要求1的所述电子通孔器件，其中所述密封剂的表面与所述接触元件的至少部分暴露的表面共面。
16.一种电子通孔器件，包括: 半导体芯片，包括所述半导体芯片的第一表面上的第一电极； 第一外部连接器元件； 接触元件，被配置成将第一电极连接到第一外部连接器元件；以及 热沉，连接到接触元件。
17.一种用于制作电子通孔器件的方法，所述方法包括: 提供半导体芯片，所述半导体芯片包括半导体芯片的第一表面上的第一电极； 提供第一衬底元件； 使用接触元件将所述第一电极电连接到所述第一衬底元件；以及 提供将所述半导体芯片密封的密封剂，所述密封剂被配置成至少部分暴露所述接触元件。
18.权利要求17的所述方法，进一步包括将所述密封剂研磨以至少部分暴露所述接触元件。
19.权利要求17的所述方法，其中在密封期间密封剂被施加使得所述接触元件保持至少部分暴露。
20.权利要求17的所述方法，进一步包括: 将热沉连接到部分暴露的接触元件。
【专利摘要】本文涉及电子器件和用于制作电子器件的方法。一种电子器件包括包含电极的半导体芯片、衬底元件和接触元件，该接触元件将电极连接到衬底元件。该电子器件进一步包含密封剂，该密封剂被配置成使接触元件至少部分暴露，使得热沉可以被连接到接触元件。
【IPC分类】H01L23-31, H01L21-56, H01L23-367
【公开号】CN104810330
【申请号】CN201510042301
【发明人】J.赫格劳尔, 李徳森, R.奥特伦巴, K.希斯, X.施勒格尔, J.施雷德尔
【申请人】英飞凌科技股份有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年1月28日
【公告号】DE102015100862A1, US20150214133