方，压 上第二点后扯断铝丝；
[0051] 点胶封装：对生产功率>3W的PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier，带引线的塑 料芯片载体。表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引 出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多，PLCC封装适合用SMT表面安装 技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点）5050灯珠采用硅胶作为固晶 胶进行点胶封装，所述固晶胶通过点胶头进行固晶，所述点胶头具有多种尺寸和形状；
[0052] 如图1所示，所述点胶头的点胶面的形状为长方形、正方形、圆形或呈环形跑道 状；所述点胶头包括一个或多个点胶面，多个点胶面之间相互对称排列。具体地，本实施例 中所述点胶头包括一个、两个或者四个点胶面。
[0053] 在具体操作过程中不同尺寸的芯片采用相应尺寸和形状的点胶头，这样有针对性 地进行点胶封装，极大地改善了固晶胶的分布，在保证固晶胶与芯片之间的粘接面积的基 础上，减少了固晶胶的胶量，降低了固晶胶的厚度，提高了硅胶在大功率灯珠应用中的导热 效果效果，因此可以广泛地将硅胶应用到大功率LED灯珠的点胶封装中，并且使其具有密 封效果好，导热能力高，灯珠光效好的特点。
[0054] 进一步地，对生产功率>3W的PLCC5050灯珠进行点胶封装之前的工艺采用目前市 场上现有的LED封装工艺技术，同时其点胶封装之后还包括以下步骤：
[0055] 封装环氧的固化：所述环氧固化在135°C温度条件下进行，经历时间为1小时；
[0056] 后固化：所述后固化在120°C温度条件下进行，经历时间4小时；
[0057] 切筋和划片：采用切筋切断LED支架的连筋，通过划片机来完成SMD-LED在PCB板 上的分离工作；
[0058] 测试：测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分 选。
[0059] 包装：将成品进行计数包装。
[0060] 产生包装之后就可以进行销售和使用了。
[0061] 采用实现数据测试得到本发明的生产工艺生产出来的灯珠的具体参数如下：
[0062] (1)产品名称5050产品塑号ZT-ST5050ff-Z4-N50〇
[0063] 应用范围：适合装饰照明场景；适合室内照明场景；广告字光源；橱柜照明；各种 各样LED照明光源。
[0064] (2)气密性：（85°C、85% RH，96h，不通电）。
[0065] (3)电器特性：如下表格所示
[0066] 电器特性
[0067]
[0069] (4)光学特性：如下表格所示
[0070] 光学特性
[0071]
[0072] 光强分布：分别用极坐标和直角坐标表征，极坐标表征如图1所不，直角坐标表征 如图2所示。
[0073] (5)热学特性：热阻，数值表征，误差要求0.1 ;测试方法：利用脉冲测试电流测试 25°C与80°C结温时的VF值，计算出K系数；利用脉冲加热电流测试正常工作达到若平衡时 的VF值，额定功率P，Slug温度（Ts);在根据K系、热平衡时VF计算出工作结温Tj ;热阻 Rth = (Tj-Ts)/P。测试结果：最大值5°C /W，平均值3. 5°C /W，平均值3. 5°C /W。
[0074] (5)可靠性：如下表所示
[0075] 可靠性
[0078] 其中可靠性表征要素L70F10期望寿命，如图3所示；1000 h高温高湿热应力加速 寿命试验及光衰表征要素如图4所示；1000 h电应力加速寿命试验及光衰表征要素如图5 所示。
[0079] 另外用旧的工艺与本发明工艺比较：同样支架、同样芯片，同一机台固晶，采用不 同固晶胶生产的产品数据如下：
[0082] 从上表可以看出本发明采用的硅胶工艺比之银胶工艺，光通量高出约8%，热阻低 20%，且一致性优于银胶工艺。
[0083] 因此，通过本发明工艺生产的LED灯珠具有高光效、硅胶封装、长寿命、适用于回 流焊工艺、Rosh环保的特点。
[0084] 根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方 式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本发明的 一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用 了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。
【主权项】
1. 一种LED封装新工艺，其特征在于，包括以下步骤： 芯片检测：检查生产功率>3W的PLCC5050LED灯珠芯片表面是否有机械损伤及麻点麻 坑以及所述LED灯珠尺寸及电极大小是否符合工艺要求； 扩片：采用扩片机对黏结所述LED灯珠芯片的膜进行扩张； 点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或者绝缘胶； 备胶：用备胶机先把银胶涂在所述LED灯珠背面电极上，然后把背部带银胶的所述LED 灯珠安装在LED支架上 手工刺片：将扩张后的所述LED灯珠芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底 下，在显微镜下用针将所述LED灯珠芯片刺到相应的位置上； 自动装架：在LED支架上点上银胶或者绝缘胶，然后用真空吸嘴将所述LED灯珠芯片吸 起移动位置，再安置在相应的支架位置上； 烧结：将自动装架后的产品放到烧结烘箱中烧结，烧结温度为150-170度，时间为1-2 小时； 压焊：在所述LED灯珠芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第 二点后扯断铝丝； 点胶封装：所述LED灯珠采用硅胶作为固晶胶进行点胶封装，所述固晶胶通过点胶头 进行固晶，所述点胶头具有多种尺寸和形状； 所述点胶头的点胶面的形状为长方形、正方形、圆形或呈环形跑道状；所述点胶头包括 一个或多个点胶面，多个点胶面之间相互对称排列。2. 如权利要求1所述的一种LED封装新工艺，其特征在于，所述LED灯珠采用生产功率 >3W 的 PLCC5050LED 灯珠。3. 如权利要求2所述的一种LED封装新工艺，其特征在于，在对生产功率>3W的 PLCC5050LED灯珠点胶封装后还包括以下步骤： 封装环氧的固化：所述环氧固化在135°C温度条件下进行，经历时间为1小时； 后固化：所述后固化在120°C温度条件下进行，经历时间4小时； 切筋和划片：采用切筋切断PLCC5050灯珠支架的连筋，通过划片机来完成PLCC5050灯 珠在PCB板上的分离工作； 测试：测试PLCC5050灯珠的光电参数、检验外形尺寸； 包装：将成品进行计数包装。4. 如权利要求1所述的一种LED封装新工艺，其特征在于，所述扩片步骤中还可以采用 手工扩张对黏结芯片的膜进行扩张。5. 如权利要求1所述的一种LED封装新工艺，其特征在于，所述自动装架步骤中，所述 真空吸嘴采用胶木吸嘴。6. 如权利要求1所述的一种LED封装新工艺，其特征在于，所述点胶步骤中采用银胶点 胶，所述银胶烧结步骤中的烧结温度为150°C，烧结时间2小时。7. 如权利要求1所述的一种LED封装新工艺，其特征在于，所述点胶步骤中采用绝缘胶 点胶，所述绝缘胶烧结步骤中烧结温度为150°C，烧结时间为1小时。8. 如权利要求1所述的一种LED封装新工艺，其特征在于，所述压焊步骤中可以为铝丝 压焊。
【专利摘要】本发明公开了一种LED新封装工艺，包括以下步骤：芯片检验、扩片、点胶、备胶、手工刺片、自动装架、烧结、压焊和点胶封装，所述点胶封装采用硅胶作为固晶胶，所述固晶胶通过点胶头进行固晶，所述点胶头具有多种尺寸和形状；所述点胶头形状为单个的长方形、长方形与以该长方形的短边为直径的两个半圆相拼接的图形形状、圆形、正方形；所述点胶头的形状为两个并排的方形、两个并排的圆形；所述点胶头的形状为四个成方形均匀排列的正方形、四个成方形均匀排列的圆形。本发明采用多种尺寸和形状的点胶头进行点胶封装，减少了固晶胶的胶量，降低了固晶胶的厚度，提高了硅胶的导热效果，本发明工艺生产的LED灯珠具有高光效、长寿命和环保的特点。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/56, H01L33/64
【公开号】CN104993034
【申请号】CN201510432060
【发明人】王荣胜, 黄伦敏
【申请人】广东广晟光电科技有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年7月21日