相对于各空隙GA的整个体积在大概3?100%的范围内。因此，在100%的情况下，如图8所示，充填要填埋各贯通孔24a的空隙GA的全部的焊料S0L，在该情况下，通过稍密地充填于各贯通孔24的焊料SOL能够得到提高带内插器的电容器对基板30的接合强度的好处。另外，在不足100%的情况下，在各贯通孔24a的空隙GA残留没有充填焊料SOL的空间，但是即使在该情况下，电容器10的各外部电极12和基板30的各导体焊垫32的电连接能够通过内插器20的各第I导体焊垫22、各导体通孔24和各第2导体焊垫23可靠地进行。
[0065]即，根据图4和图5所示的带内插器的电容器，利用焊料SOL将带内插器的电容器安装于基板30，也难以形成图3所示那样的焊脚SOLa，因此，在图7和图8所示的安装状态下，即使在因对电容器10的电压施加、特别是交流电压施加而在电介质芯片11产生电致伸缩现象(电介质芯片11的长度的减少和高度的增加(参照图3的箭头)及其复原反复进行)的情况下，也能够防止基于焊脚SOLa而产生的拉伸应力(参照图3的粗线箭头)作用于基板30而能够降低翘曲，通过该翘曲的降低而能够减轻在基板30产生的振动并抑制伴随电致伸缩现象的声响。
[0066]另外，能够实现电容器10的各外部电极12利用焊料SOL仅与内插器20的各第I导体焊垫22接合，且内插器20的各第2导体焊垫23留利用焊料SOL仅与基板30的各导体焊垫32接合的结构，因此，能够在电介质芯片11产生电致伸缩现象时，通过存在于电容器10与基板30之间的内插器20更可靠地缓和从电容器10传递至基板30的应力，能够更可靠地降低基板30的翘曲，通过该翘曲的降低而能够更可靠地减轻在基板30产生的振动，并且能够抑制伴随电致伸缩现象的声响。
[0067][第2实施方式(图9?图11)]
[0068]图9是作为本发明的第2实施方式的带内插器的叠层陶瓷电容器的纵截面图，图10是图9所示的内插器的俯视图，图11是表示将图9所示的带内插器的叠层陶瓷电容器安装在基板的状态的纵截面图。
[0069]此外，在本部分的说明中，为了描述的方便，将带内插器的叠层陶瓷电容器简称为带内插器的电容器，将叠层陶瓷电容器简称为电容器。另外，图9和图10中的左右方向尺寸称为长度，将图10中的上下方向尺寸称为宽度，将图9中的上下方向尺寸称为高度。
[0070]图9所示的带内插器的电容器包括电容器10、内插器20-1和将两者接合的焊料SOL0该带内插器的电容器与图4和图5所示的带内插器的电容器(第I实施方式)的构成的不同之处在于，如图10所示，使各第I导体焊垫22-1的长度L22-1比电容器10的各外部电极12的侧面部12a的长度L12a稍短，以使得.内插器20_1的2个第I导体焊垫22-1的最大外侧端间距离D22-1比电容器10的2个外部电极12的端面间距离DlO稍短。此外，各第I导体焊垫22-1的宽度W22-1与图6(A)所示的宽度W22相同。
[0071]当制作图9所示的带内插器的电容器时，在内插器20-1的各第I导体焊垫22-1的表面(上表面)涂敷焊料膏，以所涂敷的焊料膏与各外部电极12的I个大致矩形的侧面(下表面)相接触的方式搭载电容器10后，通过回流焊接法等的热处理使焊料膏暂时溶融之后使其固化，将各外部电极12利用焊料SOL与内插器20-1的各第I导体焊垫22-1接合。
[0072]内插器20-1的各导体通孔24位于各第I导体焊垫22-1的外缘的内侧，而且，各导体通孔24在其各自的内侧具有贯通孔24a，因此，在上述搭载时焊料膏的剩余部分的至少一部分进入各贯通孔24a中的第I导体焊垫22-1的表面侧(上表面侧)，由此，在制作后各贯通孔24a的各第I导体焊垫22-1的表面侧(上表面侧)被充填少量焊料S0L，且在各贯通孔24a的第2导体焊垫23的表面侧(下表面侧)形成由没有充填焊料SOL的空隙GA。总之，能够在上述搭载时使焊料膏的剩余部分的至少一部分进入各贯通孔24a中的第I导体焊垫22-1的表面侧(上表面侧)，所以，能够降低该焊料膏在电容器10的各外部电极12的端面侧突出的量，能够极力防止溶融焊料浸润电容器10的各外部电极12的端面。
[0073]在制作后的焊料SOL对各导体通孔24的贯通孔24a的充填量根据该各贯通孔24a的口径和焊料膏的涂敷量等而变化，但相对于各贯通孔24a的整个体积在大致3?50%的范围内。因此，空隙GA相对各贯通孔24a的整个体积所占的比例在大致50?97%的范围内。
[0074]另一方面，当将图9所示的带内插器的电容器安装在基板30时，在设置在基板主体31的表面(上表面)的2个导体焊垫32各自的表面(上表面)涂敷焊料膏，以所涂敷的焊料膏与各第2导体焊垫23的表面(下表面)相接触的方式搭载带内插器的电容器后，通过回流焊接法等的热处理使焊料膏暂时溶融之后使其固化，将各第2导体焊垫23利用焊料SOL与基板30的各导体焊垫32接合(参照图11)。此外，基板30的各导体焊垫32具有比各第2导体焊垫23的下表面稍大的大致矩形的轮廓。
[0075]带内插器的电容器的内插器20-1的各导体通孔24位于各第2导体焊垫23的外缘的内侧，而且，在各导体通孔24的贯通孔24a中的各第2导体焊垫23的表面侧(下表面侧)存在不充填焊料SOL的空隙GA (参照图9)，因此，在上述搭载时焊料膏的剩余部分的至少一部分进入(被取入)各贯通孔24a的空隙GA，由此，在制作后各贯通孔24a的空隙GA中被充填焊料S0L。总之，在上述搭载时能够使焊料膏的剩余部分的至少一部分进入各贯通孔24a的空隙GA，所以，能够降低该焊料膏在内插器20-1的长度方向端面侧突出的量，能够极力防止溶融焊料经由内插器20-1的长度方向端面浸润电容器10的各外部电极12的端面，由此，能够极力避免形成图3所示那样的焊脚SOLa。
[0076]图11表示以填埋各贯通孔24a的空隙GA(参照图9)的全部的方式充填有焊料S0L,虽然在制作后的焊料SOL对各导体通孔24的空隙GA的充填量根据该各贯通孔24a的口径和焊料膏的涂敷量等而变化，但相对于各空隙GA的整个体积在大概3?100%的范围内。因此，在100%的情况下，如图11所示，以能够填埋各贯通孔24a的空隙GA的全部的方式充填焊料S0L，在该情况下，通过较密地充填在各贯通孔24的焊料S0L，能够获得提高带内插器的电容器对基板30的接合强度的好处。另外，在不足100%的情况下，在各贯通孔24a的空隙GA中残留没有充填焊料SOL的空间，但是即使在该情况下，电容器10的各外部电极12与基板30的各导体焊垫32的电连接能够通过内插器20-1的各第I导体焊垫22-1、各导体通孔24和各第2导体焊垫23可靠地进行。
[0077]S卩，即使图9所示的带内插器的电容器，也能够获得与上述[第I实施方式(图4?图8)]中描述的效果大致相同的效果。
[0078][第3实施方式(图12?图14)]
[0079]图12是作为本发明的第3实施方式的带内插器的叠层陶瓷电容器的纵截面图，图13(A)是图12所示的内插器的俯视图，图13(B)是图12所示的内插器的底视图，图14是表示将图12所示的带内插器的叠层陶瓷电容器安装在基板的状态的纵截面图。
[0080]此外，在本部分的说明中，为了描述的方便，将带内插器的叠层陶瓷电容器简称为带内插器的电容器，将叠层陶瓷电容器简称为电容器。另外，将图12和图13中的左右方向尺寸称为长度，将图13中的上下方向尺寸称为宽度，将图12中的上下方向尺寸称为高度。
[0081]图12所示的带内插器的电容器包括电容器10、内插器20-2和将两者接合的焊料SOL0该带内插器的电容器与图4和图5所示的带内插器的电容器(第I实施方式)的构成的不同之处在于:如图13所示，使各第I导体焊垫22-2的长度L22-2比电容器10的各外部电极12的侧面部12a的长度L12a稍长，以使得内插器20_2的2个第I导体焊垫22_2的最大外侧端间距离D22-2与绝缘基板21的长度L21大致相同这一点，和使各第2导体焊垫23-2的长度L23-2比电容器10的各外部电极12的侧面部12a的长度L12a稍长，以使得内插器20-2的2个第2导体焊垫23-2的最大外侧端间距离D23-2与绝缘基板21的长度L21大致相同。此外，各第I导体焊垫22-2的宽度W22-2与图6(A)所示的宽度W22相同，各第2导体焊垫23-2的宽度W23-2与图6 (B)所示的宽度W23相同。
[0082]当制作图12所示的带内插器的电容器时，在内插器20-2的各第I导体焊垫22_2的表面(上表面)涂敷焊料膏，以所涂敷的焊料膏与各外部电极12的I个大致矩形的侧面(下表面)相接触的方式搭载电容器10后，通过回流焊接法等的热处理使焊料膏暂时溶融之后使其固化，将各外部电极12利用焊料SOL与内插器20-2的各第I导体焊垫22-2接合。
[0083]内插器20-2的各导体通孔24位于各第I导体焊垫22_2的外缘的内侧，而且，各导体通孔24在其各自的内侧具有贯通孔24a，因此，在上述搭载时焊料膏的剩余部分的至少一部分进入(被取入)各贯通孔24a中的第I导体焊垫22-2的表面侧(上表面侧)，由此，在制作后各贯通孔24a中的各第I导体焊垫22-2的表面侧(上表面侧)被充填少量焊料S0L，且在各贯通孔24a中的第2导体焊垫23_2的表面侧(下表面侧)形成有没有充填焊料SOL的空隙GA。总之，在上述搭载时能够使焊料膏的剩余部分的至少一部分进入各贯通孔24a中的第I导体焊垫22-2的表面侧(上表面侧)，所以，能够降低该焊料膏在电容器10的各外部电极12的端面侧突出的量，能够极力防止溶融焊料浸润电容器10的各外部电极12的端面。
[0084]虽然在制作后的焊料SOL对各导体通孔24的贯通孔24a的充填量根据该各贯通孔24a的口径和焊料膏的涂敷量等而变化，但相对于各贯通孔24a的整个体积在大概3?50%的范围内。因此，空隙GA相对于各贯通孔24a的整个体积所占的比例在大概50?97%的范围内。
[0085]另一方面，当将图12所示的带内插器的电容器安装在基板30时，在设置于基板主体31的表面(上表面)的2个导体焊垫32各自的表面(上表面)涂敷焊料膏，以所涂敷的焊料膏与各第2导体焊垫23-2的表面(下表面)相接触的方式搭载带内插器的电容器后，通过回流焊接法等的热处理使焊料膏暂时溶融之后使其固化，将各第2导体焊垫23-2利用焊料SOL与基板30的各导体焊垫32(参照图14)。此外，基板30的各导体焊垫32具有比各第2导体焊垫23-2的下表面稍大的大致矩形的轮廓。
[0086]带内插器的电容器的内插器20-2的各导体通孔24位于各第2导体焊垫23_2的外缘的内侧，而且，在各导体通孔24的贯通孔24a中的各第2导体焊垫23_2的表面侧(下表面侧)存在不充填焊料SOL的空隙GA(参照图12)，因此，在上述搭载时焊料膏的剩余部分的至少一部分进入(被取入)各贯通孔24a的空隙GA，由此，在制作后各贯通孔24a的空隙GA中被充填焊料S0L。总之，在上述搭载时能够使焊料膏的剩余部分的至少一部分进入各贯通孔24a的空隙GA，所以，能够降低该焊料膏在内插器20-2的长度方向端面侧突出的量，能够极力防止溶融焊料经由内插器20-2的长度方向端面浸润电容器10的各外部电极12的端面，由此，能够极力避免形成图3所示那样的焊脚SOLa。
[0087]图14表示以填埋各贯通孔24a的空隙GA(参照图12)的全部的方式充填有焊料S0L,虽然在制作后的焊料SOL对各导体通孔24的空隙GA的充填量根据该各贯通孔24a的口径和焊料膏的涂敷量等而变化，但相对于各空隙GA的整个体积在大概3?100%的范围内。因此，在100%的情况下，如图14所示，以填埋各贯通孔24a的空隙GA的全部的方式充填焊料S0L，在该情况下，通过较密地充填于各贯通孔24的焊料S0L，能够获得提高带内插器的电容器对基板30的接合强度的好处。另外，在不足100%的情况下，在各贯通孔24a的空隙GA残留没有充填焊料SOL的空间，但是即使在该情况下，电容器10的各外部电极12与基板30的各导体焊垫32的电连接能够通过内插器2