方式(图15?图17)]和[第5实施方式(图18?图20)]中，表示作为内插器20和20-1?20-4的各第I导体焊垫22和22_1?22-4的宽度W22和W22-1?W22-4，以及各第2导体焊垫23和23_2?23_4的宽度W23和W23-2?W23-4，与电容器10的各外部电极12的宽度W12大致相同的情形，但使各宽度W22和W22-1?W22-4以及各宽度W23和W23-2?W23-4比电容器10的各外部电极12的宽度W12宽，例如使各宽度W22和W22-1?W22-4以及各宽度W23和W23-2?W23-4与绝缘基板21的宽度W21大致相同，也能够获得与上述[第I实施方式(图4?图8)]中描述的效果大致相同的效果。
[0114](3)在上述的[第I实施方式(图4?图8)]、[第2实施方式(图9?图11)]、[第3实施方式(图12?图14)]、[第4实施方式(图15?图17)]和[第5实施方式(图18?图20)]中，表示将内插器20和20-1?20-4的各第I导体焊垫22以及22_1?22-4与各第2导体焊垫23以及23-2?23_4用I个导体通孔24连接的情形，但是在绝缘基板21上以贯通其厚度方向的方式设置2个以上的导体通孔24，用2个以上的导体通孔24将各第I导体焊垫22和22-1?22_4与各第2导体焊垫23和23_2?23_4连接，也能够获得与上述[第I实施方式(图4?图8)]中描述的效果大致相同的效果。另外，例示了作为导体通孔24呈大致圆筒状且在其内侧具有大致圆柱状的贯通孔24a的情形，即使导体通孔24的横截面形状为椭圆、多边形等的非圆筒状，即使贯通孔24a的横截面形状为椭圆、多边形等的非圆柱状，也能够获得与上述[第I实施方式(图4?图8)]中描述的效果大致相同的效果。
[0115](4)在上述的[第I实施方式(图4?图8)]、[第2实施方式(图9?图11)]、[第3实施方式(图12?图14)]、[第4实施方式(图15?图17)]和[第5实施方式(图18?图20)]中，表示了将内插器20和20-1?20-4中的各导体通孔24配置成该各导体通孔24的中心比各第I导体焊垫22以及22-1?22_4的长度方向中央和各第2导体焊垫23以及23-2?23-4的长度方向中央靠近绝缘基板21的长度方向中央的情形，但是各导体通孔24只要设置在各第I导体焊垫22以及22-1?22_4的外缘和各第2导体焊垫23以及23-2?23-4的外缘的内侧，也能够获得与上述[第I实施方式(图4?图8)]中描述的效果大致相同的效果。
[0116]例如如图21 (A)中例示的内插器20-5的方式，将在上述[第I实施方式(图4?图8)]中说明的内插器20中的各导体通孔24配置成该各导体通孔24的中心比各第I导体焊垫22以及22-1?22-4的长度方向中央和各第2导体焊垫23以及23_2?23_4的长度方向中央靠近绝缘基板21的长度方向外侧，也能够获得与上述[第I实施方式(图4?图8)]中描述的效果大致相同的效果。另外，如图21(B)中例示的内插器20-6的方式，将在上述[第I实施方式(图4?图8)]中说明的内插器20中的各导体通孔24配置成尽量靠近绝缘基板21的长度方向中央，该各导体通孔24不与电容器10的各外部电极12a相对，也能够获得与上述[第I实施方式(图4?图8)]中描述的效果大致相同的效果。
[0117]以下，对内插器20和20-1?20-6中的各导体通孔24的位置进行补充。如上所述，电介质芯片11产生电致伸缩现象时，从电容器10传递至基板30的应力能够通过在两者之间存在的内插器20和20-1?20-6缓和。产生该缓和作用的要因，能够列举“基于传递距离的衰减”和“基于伸缩等的变形的衰减”等，为了有效地发挥这其中的“基于伸缩等的变形的衰减”，可以说优选以将各导体通孔24靠近绝缘基板21的长度方向中央的方式配置。
[0118]详细说明，当各导体通孔24配置在靠绝缘基板21的长度方向外侧时，例如在图21(A)所示的内插器20-5的情况下，存在上述“基于伸缩等的变形的衰减”被该各导体通孔24抑制的情况。对此，当各导体通孔24配置成靠绝缘基板21的长度方向中央时，例如在图5、图9、图12、图15、图18和图21 (B)所示的内插器20、20_1?20-4和20-6的情况下、特别在图21 (B)所示的内插器20-6的情况下，为了使在内插器20、20-1?20_4和20_6中，电容器10的各外部电极12所面对的部分有效地发挥上述“基于伸缩等的变形的衰减”，更进一步可靠地缓和从电容器10传递至基板30的应力，由此，能够有助于抑制伴随电致伸缩现象的声响。
[0119]附图标记说明
[0120]10…叠层陶瓷电容器;11…电介质芯片;lla…内部电极层;12…外部电极;12a…外部电极的侧面部;20、20-1?20-6…内插器;22、22-1?22-4…第I导体焊垫；23、
23-2?23-4…第2导体焊垫;24…导体通孔;24a…贯通孔;SOL…焊料;GA…空隙。
【主权项】
1.一种带内插器的叠层陶瓷电容器，在所述叠层陶瓷电容器中安装有内插器，所述带内插器的叠层陶瓷电容器的特征在于: (1)所述叠层陶瓷电容器包括:以相互不接触的方式内置有多个内部电极层的大致长方体形状的电介质芯片；和2个外部电极，其以覆盖所述电介质芯片的相对的端面和与该端面相邻的4个侧面的一部分的方式设置，并且覆盖所述4个侧面的一部分的部分具有4个大致矩形的侧面， 所述叠层陶瓷电容器中，所述多个内部电极层的一部分的端与所述2个外部电极的一方连接，并且另一部分的端与所述2个外部电极的另一方连接， (2)所述内插器包括:大致矩形板状的绝缘基板；在所述绝缘基板的厚度方向的一个面以与所述2个外部电极各自的I个大致矩形的侧面相对的方式设置的大致矩形的2个第I导体焊垫；在所述绝缘基板的厚度方向的另一个面以与所述2个第I导体焊垫分别相对的方式设置的2个第2导体焊垫；在比所述2个第I导体焊垫的一方的外缘和所述2个第2导体焊垫的一方的外缘靠内侧以在所述绝缘基板的厚度方向上贯通的方式设置于所述绝缘基板的一个以上的一侧导体通孔；和在比所述2个第I导体焊垫的另一方的外缘和所述2个第2导体焊垫的另一方的外缘靠内侧以在所述绝缘基板的厚度方向上贯通的方式设置于所述绝缘基板的一个以上的另一侧导体通孔， 所述内插器中，所述2个第I导体焊垫的一方和所述2个第2导体焊垫的一方经由所述一个以上的一侧导体通孔连接、并且所述2个第I导体焊垫的另一方和所述2个第2导体焊垫的另一方经由所述一个以上的另一侧导体通孔连接， (3)所述内插器的所述2个第I导体焊垫各自的表面与所述叠层陶瓷电容器的所述2个外部电极各自的I个大致矩形的侧面是通过焊料接合的， (4)所述一个以上的一侧导体通孔在其内侧具有在所述2个第I导体焊垫的一方的表面和所述2个第2导体焊垫的一方的表面开口的贯通孔，并且所述一个以上的另一侧导体通孔在其内侧具有在所述2个第I导体焊垫的另一方的表面和所述2个第2导体焊垫的另一方的表面开口的贯通孔， (5)所述一个以上的一侧导体通孔的贯通孔的所述2个第2导体焊垫的一方的表面侧和所述一个以上的另一侧导体通孔的贯通孔的所述2个第2导体焊垫的另一方的表面侧，存在不被充填所述焊料的空隙。2.如权利要求1所述的带内插器的叠层陶瓷电容器，其特征在于: 当以规定所述内插器的所述2个第I导体焊垫的最大外侧端间距离的方向为长度方向时，所述2个第I导体焊垫的最大外侧端间距离与所述绝缘基板的长度具有最大外侧端间距离<绝缘基板的长度的尺寸关系。3.如权利要求1或2所述的带内插器的叠层陶瓷电容器，其特征在于: 所述内插器的所述2个第I导体焊垫的最大外侧端间距离与所述叠层陶瓷电容器的所述2个外部电极的端面间距离，具有最大外侧端间距离<外部电极的端面间距离的尺寸关系O4.如权利要求1?3中任一项所述的带内插器的叠层陶瓷电容器，其特征在于: 当以规定所述内插器的所述2个第2导体焊垫的最大外侧端间距离的方向为长度方向时，所述2个第2导体焊垫的最大外侧端间距离与所述绝缘基板的长度具有最大外侧端间距离<绝缘基板的长度的尺寸关系。5.—种叠层陶瓷电容器用内插器，其在将叠层陶瓷电容器安装于基板等时使用，叠层陶瓷电容器用内插器的特征在于: (1)所述叠层陶瓷电容器包括:以相互不接触的方式内置有多个内部电极层的大致长方体形状的电介质芯片；和2个外部电极，其以覆盖所述电介质芯片的相对的端面和与该端面相邻的4个侧面的一部分的方式设置，并且覆盖所述4个侧面的一部分的部分具有4个大致矩形的侧面， 所述叠层陶瓷电容器中，所述多个内部电极层的一部分的端与所述2个外部电极的一方连接，并且另一部分的端与所述2个外部电极的另一方连接， (2)所述内插器包括:大致矩形板状的绝缘基板；在所述绝缘基板的厚度方向的一个面以与所述2个外部电极各自的I个大致矩形的侧面相对的方式设置的大致矩形的2个第I导体焊垫；在所述绝缘基板的厚度方向的另一个面以与所述2个第I导体焊垫分别相对的方式设置的2个第2导体焊垫；在比所述2个第I导体焊垫的一方的外缘和所述2个第2导体焊垫的一方的外缘靠内侧以在所述绝缘基板的厚度方向上贯通的方式设置于所述绝缘基板的一个以上的一侧导体通孔；和在比所述2个第I导体焊垫的另一方的外缘和所述2个第2导体焊垫的另一方的外缘靠内侧以在所述绝缘基板的厚度方向上贯通的方式设置于所述绝缘基板的一个以上的另一侧导体通孔， 所述内插器中，所述2个第I导体焊垫的一方和所述2个第2导体焊垫的一方经由所述一个以上的一侧导体通孔连接、并且所述2个第I导体焊垫的另一方和所述2个第2导体焊垫的另一方经由所述一个以上的另一侧导体通孔连接， (3)所述内插器的所述2个第I导体焊垫是用于通过焊料与所述叠层陶瓷电容器的所述2个外部电极各自的I个大致矩形的侧面接合的部件， (4)所述一个以上的一侧导体通孔在其内侧具有在所述2个第I导体焊垫的一方的表面和所述2个第2导体焊垫的一方的表面开口的贯通孔，并且所述内插器的所述一个以上的另一侧导体通孔在其内侧具有在所述2个第I导体焊垫的另一方的表面和所述2个第2导体焊垫的另一方的表面开口的贯通孔。6.如权利要求5所述的叠层陶瓷电容器用内插器，其特征在于: 当以规定所述内插器的所述2个第I导体焊垫的最大外侧端间距离的方向为长度方向时，所述2个第I导体焊垫的最大外侧端间距离与所述绝缘基板的长度具有最大外侧端间距离<绝缘基板的长度的尺寸关系。7.如权利要求5或6所述的叠层陶瓷电容器用内插器，其特征在于: 所述内插器的所述2个第I导体焊垫的最大外侧端间距离相对于所述叠层陶瓷电容器的所述2个外部电极的端面间距离，具有最大外侧端间距离<外部电极的端面间距离的尺寸关系。8.如权利要求5?7中任一项所述的叠层陶瓷电容器用内插器，其特征在于: 当以规定所述内插器的所述2个第2导体焊垫的最大外侧端间距离的方向为长度方向时，所述2个第2导体焊垫的最大外侧端间距离与所述绝缘基板的长度具有最大外侧端间距离<绝缘基板的长度的尺寸关系。
【专利摘要】本发明提供能够抑制伴随电致伸缩现象的声响的带内插器的叠层陶瓷电容器。该带内插器的叠层陶瓷电容器包括：内插器(20)，其具有绝缘基板(21)、2个第1导体焊垫(22)、2个第2导体焊垫(23)和连接各第1导体焊垫(22)与各第2导体焊垫(23)的2个导体通孔(24)；和内插器(20)的各第1导体焊垫(22)与各外部电极(12)经由焊料(SOL)分别接合的叠层陶瓷电容器(10)。内插器(20)的各导体通孔(24)在其各自的内侧具有贯通孔(24a)，各贯通孔(24)中的第2导体焊垫(23)侧存在不被充填上述焊料(SOL)的空隙(GA)。
【IPC分类】H01G4/30, H01G4/12
【公开号】CN104995703
【申请号】CN201480009317
【发明人】石川和也, 佐佐木信弘, 石原秀男, 芳贺胜之助
【申请人】太阳诱电株式会社
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2014年2月12日
【公告号】WO2014126084A1