0-2的各第I导体焊垫22-2、各导体通孔24和各第2导体焊垫23-2可靠地进行。
[0088]S卩，即使在图12所示的带内插器的电容器中，也能够获得与上述[第I实施方式(图4?图8)]中描述的效果大致相同的效果。
[0089][第4实施方式(图15?图17)]
[0090]图15是作为本发明的第4实施方式的带内插器的叠层陶瓷电容器的纵截面图，图16 (A)是图15所不的内插器的俯视图，图16 (B)是图15所不的内插器的底视图，图17是表示将图15所示的带内插器的叠层陶瓷电容器安装于基板的状态的纵截面图。
[0091]此外，在本部分的说明中，为了描述的方便，将带内插器的叠层陶瓷电容器简称为带内插器的电容器，将叠层陶瓷电容器简称为电容器。另外，将图15和图16中的左右方向尺寸称为长度，将图16中的上下方向尺寸称为宽度，将图15中的上下方向尺寸称为高度。
[0092]图15所示的带内插器的电容器包括电容器10、内插器20-3和将两者接合的焊料SOL0该带内插器的电容器与图4和图5所示的带内插器的电容器(第I实施方式)的构成的不同之处在于，如图16所示，使内插器20-3的各导体通孔24不向外侧偏移，从各第I导体焊垫22-3除去大致半圆形的突出部22a(参照图6(A))并且从各第2导体焊垫23_3除去大致半圆形的突出部23a(参照图6 (B))。此外，各第I导体焊垫22_3的长度L22-3和宽度W22-3与图6 (A)所示的长度L22和宽度W22相同，2个第I导体焊垫22_3的最大外侧端间距离D22-3与图6(A)所示的最大外侧端间距离D22相同，各第2导体焊垫23_3的长度L23-3和宽度W23-3与图6 (B)所示的长度L23和宽度W23相同，2个第2导体焊垫23_3的最大外侧端间距离D23-3与图6(B)所示的最大外侧端间距离D23相同。
[0093]当制作图15所示的带内插器的电容器时，在内插器20-3的各第I导体焊垫22_3的表面(上表面)涂敷焊料膏，以所涂敷的焊料膏与各外部电极12的I个大致矩形的侧面(下表面)相接触的方式搭载电容器10后，通过回流焊接法等的热处理使焊料膏暂时溶融之后使其固化，将各外部电极12利用焊料SOL与内插器20-3的各第I导体焊垫22-3接合。
[0094]内插器20-3的各导体通孔24位于各第I导体焊垫22_3的外缘的内侧，而且，各导体通孔24在其各自的内侧具有贯通孔24a，因此，在上述搭载时焊料膏的剩余部分的至少一部分进入(被取入)各贯通孔24a中的第I导体焊垫22-3的表面侧(上表面侧)，由此，在制作后各贯通孔24a中的各第I导体焊垫22-3的表面侧(上表面侧)被充填少量焊料S0L，并且在各贯通孔24a中的第2导体焊垫23的表面侧(下表面侧)形成有没有充填焊料SOL的空隙GA。总之，能够在上述搭载时使焊料膏的剩余部分的至少一部分进入各贯通孔24a中的第I导体焊垫22-3的表面侧(上表面侧)，所以，能够降低该焊料膏在电容器10的各外部电极12的端面侧突出的量，能够极力防止溶融焊料浸润电容器10的各外部电极12的端面。
[0095]在制作后的焊料SOL对各导体通孔24的贯通孔24a的充填量根据该各贯通孔24a的口径和焊料膏的涂敷量等而变化，但相对于各贯通孔24a的整个体积在大概3?50%的范围内。因此，空隙GA相对于各贯通孔24a的整个体积所占的比例在大概50?97%的范围内。
[0096]另一方面，当将图15所示的带内插器的电容器安装在基板30时，在设置在基板主体31的表面(上表面)的2个导体焊垫32各自的表面(上表面)涂敷焊料膏，以所涂敷的焊料膏与各第2导体焊垫23-3的表面(下表面)相接触的方式搭载带内插器的电容器后，通过回流焊接法等的热处理使焊料膏暂时溶融之后使其固化，将各第2导体焊垫23-3利用焊料SOL与基板30的各导体焊垫32接合(参照图17)。此外，基板30的各导体焊垫32具有比各第2导体焊垫23-3的下表面稍大的大致矩形的轮廓。
[0097]带内插器的电容器的内插器20-3的各导体通孔24位于各第2导体焊垫23_3的外缘的内侧，而且，在各导体通孔24的贯通孔24a中的各第2导体焊垫23_3的表面侧(下表面侧)存在没有充填焊料SOL的空隙GA(参照图15)，因此，在上述搭载时焊料膏的剩余部分的至少一部分进入(被取入)各贯通孔24a的空隙GA，由此，在制作后各贯通孔24a的空隙GA中被充填焊料S0L。总之，在上述搭载时能够使焊料膏的剩余部分的至少一部分进入各贯通孔24a的空隙GA，所以，能够降低该焊料膏在内插器20-3的长度方向端面侧突出的量，能够极力防止溶融焊料经由内插器20-3的长度方向端面浸润电容器10的各外部电极12的端面，由此，能够极力避免形成图3所示那样的焊脚SOLa。
[0098]图17表示以填埋各贯通孔24a的空隙GA(参照图15)的全部的方式充填有焊料S0L,虽然在制作后的焊料SOL对各导体通孔24的空隙GA的充填量根据该各贯通孔24a的口径和焊料膏的涂敷量等而变化，但相对于各空隙GA的整个体积在(收敛于)大概3?100%的范围内。因此，在100%的情况下，如图17所示，以填埋各贯通孔24a的空隙GA的全部的方式充填焊料S0L，在该情况下，通过较密地充填于各贯通孔24的焊料S0L，能够获得提高带内插器的电容器对基板30的接合强度的好处。另外，在不足100%的情况下，在各贯通孔24a的空隙GA残留没有充填焊料SOL的空间，但是即使在该情况下，电容器10的各外部电极12与基板30的各导体焊垫32的电连接能够通过内插器20-3的各第I导体焊垫22-3、各导体通孔24和各第2导体焊垫23-3可靠地进行。
[0099]S卩，即使在图15所示的带内插器的电容器中，也能够获得与上述[第I实施方式(图4?图8)]中描述的效果大致相同的效果。
[0100][第5实施方式(图18?图20)]
[0101]图18是作为本发明的第5实施方式的带内插器的叠层陶瓷电容器的纵截面图，图19(A)是图18所示的内插器的俯视图，图19(B)是图18所示的内插器的底视图，图20是表示将图18所示的带内插器的叠层陶瓷电容器安装于基板的状态的纵截面图。
[0102]此外，在本部分的说明中，为了描述的方便，将带内插器的叠层陶瓷电容器简称为带内插器的电容器，将叠层陶瓷电容器简称为电容器。另外，将图18和图19中的左右方向尺寸称为长度，将图19中的上下方向尺寸称为宽度，将图18中的上下方向尺寸称为高度。
[0103]图18所示的带内插器的电容器包括电容器10、内插器20-4和将两者接合的焊料SOL0该带内插器的电容器与图4和图5所示的带内插器的电容器(第I实施方式)的构成的不同之处在于，如图19所示，使内插器20-4的各第I导体焊垫22-4的长度L22-4和各第2导体焊垫23-4的长度L23-4变长，从各第I导体焊垫22_4除去大致半圆形的突出部22a(参照图6(A))，并且从各第2导体焊垫23_4除去大致半圆形的突出部23a(参照图6 (B))。此外，各第I导体焊垫22-4的宽度W22-4与图6 (A)所示的宽度W22相同，2个第I导体焊垫22-4的最大外侧端间距离D22-4与图6 (A)所示的最大外侧端间距离D22相同，各第2导体焊垫23-4的宽度W23-4与图6(B)所示的宽度W23相同，2个第2导体焊垫23_4的最大外侧端间距离D23-4与图6(B)所示的最大外侧端间距离D23相同。
[0104]当制作图18所示的带内插器的电容器时，在内插器20-4的各第I导体焊垫22_4的表面(上表面)涂敷焊料膏，以所涂敷的焊料膏与各外部电极12的I个大致矩形的侧面(下表面)相接触的方式搭载电容器10后，通过回流焊接法等的热处理使焊料膏暂时溶融之后使其固化，将各外部电极12利用焊料SOL与内插器20-4的各第I导体焊垫22-4接合。
[0105]内插器20-4的各导体通孔24位于各第I导体焊垫22_4的外缘的内侧，而且，各导体通孔24在其各自的内侧具有贯通孔24a，因此，在上述搭载时焊料膏的剩余部分的至少一部分进入(被取入)各贯通孔24a中的第I导体焊垫22-4的表面侧(上表面侧)，由此，在制作后各贯通孔24a中的各第I导体焊垫22-4的表面侧(上表面侧)被充填少量焊料S0L，并且在各贯通孔24a中的第2导体焊垫23_4的表面侧(下表面侧)形成有没有充填焊料SOL的空隙GA。总之，能够在上述搭载时使焊料膏的剩余部分的至少一部分进入各贯通孔24a中的第I导体焊垫22-4的表面侧(上表面侧)，所以，能够降低该焊料膏在电容器10的各外部电极12的端面侧突出的量，能够极力防止溶融焊料浸润电容器10的各外部电极12的端面。
[0106]在制作后的焊料SOL对各导体通孔24的贯通孔24a的充填量根据该各贯通孔24a的口径和焊料膏的涂敷量等而变化，但相对于各贯通孔24a的整个体积在大概3?50%的范围内。因此，空隙GA相对于各贯通孔24a的整个体积所占的比例在大概50?97%的范围内。
[0107]另一方面，当将图18所示的带内插器的电容器安装在基板30时，在设置在基板主体31的表面(上表面)的2个导体焊垫32各自的表面(上表面)涂敷焊料膏，以所涂敷的焊料膏与各第2导体焊垫23-4的表面(下表面)相接触的方式搭载带内插器的电容器后，通过回流焊接法等的热处理使焊料膏暂时溶融之后使其固化，将各第2导体焊垫23-4利用焊料SOL与基板30的各导体焊垫32接合(参照图20)。此外，基板30的各导体焊垫32具有比各第2导体焊垫23-4的下表面稍大的大致矩形的轮廓。
[0108]带内插器的电容器的内插器20-4的各导体通孔24位于各第2导体焊垫23_4的外缘的内侧，而且，在各导体通孔24的贯通孔24a中的各第2导体焊垫23_4的表面侧(下表面侧)存在没有充填焊料SOL的空隙GA(参照图18)，因此，在上述搭载时焊料膏的剩余部分的至少一部分进入(被取入)各贯通孔24a的空隙GA，由此，在制作后各贯通孔24a的空隙GA中被充填焊料S0L。总之，在上述搭载时能够使焊料膏的剩余部分的至少一部分进入各贯通孔24a的空隙GA，所以，能够降低该焊料膏在内插器20-4的长度方向端面侧突出的量，能够极力防止溶融焊料经由内插器20-4的长度方向端面浸润电容器10的各外部电极12的端面，由此，能够极力避免形成图3所示那样的焊脚SOLa。
[0109]图20表示以填埋各贯通孔24a的空隙GA(参照图18)的全部的方式充填有焊料S0L,虽然在制作后的焊料SOL对各导体通孔24的空隙GA的充填量根据该各贯通孔24a的口径和焊料膏的涂敷量等而变化，但相对于各空隙GA的整个体积在大概3?100%的范围内。因此，在100%的情况下，如图20所示，以填埋各贯通孔24a的空隙GA的全部的方式充填焊料S0L，在该情况下，通过较密地充填于各贯通孔24的焊料S0L，能够获得提高带内插器的电容器对基板30的接合强度的好处。另外，在不足100%的情况下，在各贯通孔24a的空隙GA残留没有充填焊料SOL的空间，但是即使在该情况下，电容器10的各外部电极12与基板30的各导体焊垫32的电连接能够通过内插器20-4的各第I导体焊垫22-4、各导体通孔24和各第2导体焊垫23-4可靠地进行。
[0110]S卩，在图18所示的带内插器的电容器中，也能够获得与上述[第I实施方式(图4?图8)]中描述的效果大致相同的效果。
[0111][另外的实施方式]
[0112](I)在上述的[第I实施方式(图4?图8)]、[第2实施方式(图9?图11)]、[第3实施方式(图12?图14)]、[第4实施方式(图15?图17)]和[第5实施方式(图18?图20)]中，表示作为电容器10具有长度 > 宽度=高度的基准尺寸的情况，即使替代使用具有长度 > 宽度 > 高度的基准尺寸的电容器，也能够获得与上述[第I实施方式(图4?图8)]中描述的效果大致相同的效果。
[0113](2)在上述的[第I实施方式(图4?图8)]、[第2实施方式(图9?图11)]、[第3实施方式(图12?图14)]、[第4实施