如A1N或者SiC等制成，并且不是必要地限制于此。
[0052]参考图2到3b，根据该实施例的发光器件封装1的反射器140反射从发光器件100发射的光。反射器140包围发光器件100并且布置在引线框架200上。反射器140可以由金属材料制成。具体地，根据该实施例的发光器件封装1的反射器140可以由纯铝制成。因此，反射器140可以具有高的光学反射率、高的热扩散率以及针对氧和氢硫化物的耐腐蚀性。反射器140可以具有内凹的圆形形状，并且反射器140的形状并不是必要地限制于圆形形状。
[0053]在反射器140上可以形成其上可以布置光学透镜的透镜引导部150。在反射器上可以形成其上可以布置板的板引导部160。透镜引导部150可以由反射器140的顶表面和由以下描述的第二树脂体320的端部形成的壁321这两者形成。而且，板引导部160可以由在第二树脂体320的顶表面上形成的平坦部分和向上突出的壁的一侧这两者形成。这将在稍后描述。密封树脂材料可以填充在反射器140和光学透镜之间或者反射器140和板之间。硅树脂可以用作密封树脂材料。同时，根据该实施例的光学透镜或者板可以是包括荧光材料的玻璃透镜或者玻璃板。因此，因为光学透镜或者板在不在光学透镜或者板内分散荧光材料时或者在不使用包括荧光材料的密封材料时包括荧光材料，所以流明维持率能够得到改善。换言之，发光器件封装1的可靠性能够得到改善。
[0054]引线框架200布置在发光器件100的下方。发光器件100布置在引线框架200上。引线框架200可以包括其上直接地布置发光器件100的第一框架210和通过导线130电连接到发光器件100的第二框架220。树脂体300的、以下描述的第一树脂体310插入其中的开口可以形成在第一框架210和第二框架220之间。同时，引线框架200可以由包括铜(Cu)的铜合金制成。因此，引线框架200的导热率可以两倍或者三倍地高于底安装部120的A1N的导热率。当引线框架200的厚度增加时，引线框架200能够用作热沉。相应地，根据该实施例的发光器件封装1并不要求单独的热沉，并且由于铜的使用，在成本方面是有利的。
[0055]当引线框架200的厚度增加时，引线框架200能够用作大容量热沉。虽然引线框架200的增加的厚度增加了引线框架200的成本，但是增加厚度要求的成本低于添加单独的热沉要求的成本。而且，铜制引线框架200越厚，热扩散率越高并且热膨胀越小。当引线框架200的厚度增加时，在引线框架200和树脂体300之间的摩擦作用力增加，并且异物和水分难以从引线框架200的底部渗透到发光器件封装1中。而且，引线框架200增加的厚度增加了对于由外部应力引起的变形的抵抗力。
[0056]具体地，铜制引线框架200的厚度可以从0.5mm到1.5mm。当引线框架200的厚度小于0.5mm时，热扩散率和热福射性能劣化。当引线框架200的厚度大于1.5mm时，如与热扩散率和热辐射性能的增加相比较，由于引线框架200的厚度增加而导致制造成本可增加。而且，当铜制引线框架200的厚度小于0.5mm时，由于外部应力，对于发光器件封装1的变形的抵抗力可以变得小于可接受的值。当引线框架200的厚度大于1.5_时，制造成本可以增加。
[0057]总之，当铜制引线框架200的厚度小于0.5mm时，热扩散率、热辐射、对于变形的抵抗力和防水分渗透性能中的任何一项变得小于可接受的值。随着厚度的增加，这些性质得到改善。然而，当铜制引线框架200的厚度大于1.5mm时，如与所描述特性的改善相比较，在发光器件封装1的制造中，制造成本可能更大地增加。
[0058]发光器件100可以直接地布置在第一框架210上。虽然在图中没有示出，但是发光器件100可以结合于此的芯片结合板可以形成在第一框架210的顶表面上。发光器件100可以通过使用芯片结合膏剂布置在第一框架210上。芯片结合膏剂可以包括具有光电阻的环氧树脂或者硅树脂。第二框架220可以通过导线130电连接到发光器件100。
[0059]根据该实施例的发光器件封装1的树脂体300可以包括:第一树脂体310，其插入在引线框架200的第一框架210和第二框架220之间；和第二树脂体320，其包围发光器件100和反射器层140并且具有中央凹形部分。
[0060]第一树脂体310可以填充在第一框架210和第二框架220之间。第二树脂体320可以形成为包围外侧和反射器140的上部的一部分。第一树脂体310和第二树脂体320可以通过在引线框架200上注射模塑或者传递模塑热塑性树脂或者热固性树脂而形成。第一树脂体310和第二树脂体320的各种形状能够通过模具的设计而形成。这将在以后详细地描述。
[0061]具有高的耐候性的黑色树脂可以用作用于形成第一树脂体310和第二树脂体320的热塑性树脂或者热固性树脂。例如，能够使用具有黑色颜色的芳香尼龙(aromaticnylon) 0然而，黑色树脂不限于此。由于长期暴露于来自发光器件100的热和光，非黑色的树脂可能变色或者劣化。因为根据该实施例的发光器件封装1使用具有高耐候性的黑色树月旨，所以防止带有短的波长的紫外线劣化并且防止发光器件封装变色是可能的。因此，当发光器件是白光发光二极管时，无需使用黑色树脂，并且可以使用白色树脂。白色树脂具有高于黑色树脂的光学透射率，并且因此，在光效率方面是有利的。
[0062]绝缘层323位于由金属材料制成的反射器140和由铜合金制成的引线框架200之间，并且将反射器140与引线框架200绝缘。绝缘层323可以由树脂制成或者可以与树脂体300 —体地形成。绝缘层323的厚度可以相对地小于反射器140和引线框架200的厚度。具体地，绝缘层323的厚度可以从0.1mm到0.15mm。当绝缘层323的厚度小于0.1mm时，在反射器140和引线框架200之间的绝缘稳定性可能降低，并且当绝缘层323的厚度大于0.15mm时，绝缘层323可能由于从发光器件100发射的光而劣化或者绝缘层323可能妨碍从发光器件100发射的光。因为根据本发明的实施例的绝缘层323是足够薄的，所以从发光器件100发射的光可以直接地由反射器140的反射表面反射而不受到绝缘层323妨碍。因此，树脂制成的绝缘层323较轻地劣化，并且相对于从发光器件100发射的光，根据该实施例的发光器件封装1具有高的反射效率。
[0063]如在图1到3b中所示，第二树脂体320可以包括凹陷部320a和凹形部分320b。反射器140的一个部分可以插入并且固定到凹陷部320a中。以下描述的引线框架原型400的外部框架410可以联接到凹形部分320b。
[0064]具体地，第二树脂体320可以包括垂直地在引线框架200和反射器140这两者的外侧上形成的壁321。可以形成从壁321朝向发光器件100水平地突出的突起322。突起322可以覆盖反射器140的顶表面的至少一部分。凹陷部320a可以形成为被第二树脂体320的壁321和突起322包围并且被引线框架200的顶表面包围。同时，如上所述，绝缘层323可以在反射器140和引线框架200之间插入。具体地，与第二树脂体320 —体地形成的绝缘层323可以布置在底部反射器140和引线框架200的顶表面之间。
[0065]反射器140布置在引线框架200上。在过去，反射器140通过使用粘结剂而结合到引线框架200。在此情形中，粘结剂残余污染了电极或者导线等。然而，在根据该实施例的发光器件封装1中，凹陷部320a形成在第二树脂体320中，并且反射器140的一部分，例如反射器140的最外部分插入并且固定到第二树脂体320的凹陷部320a中。因此，由于在不使用单独的粘结剂的情况下将反射器140固定在引线框架200上，所以能够防止由粘结剂引起的污染并且能够降低成本。
[0066]而且，发光器件封装1可以包括透镜引导部150和板引导部160。
[0067]反射器140的顶表面具有向上敞开而不被从壁321突出的突起322覆盖的部分。这个敞开部分和突起322的端部可以形成能够在其上安装透镜的透镜引导部150。而且，可以在壁321的顶表面和突起322的顶表面之间存在水平差异。由于该水平差异，可以形成能够在其上安装板的板引导部160。
[0068]同时，反射器140可以由高强度金属材料制成。因此，反射器140难以变形。当反射器140稳定地固定在引线框架200上时，反射器140能够高精度地反射光。将在以后描述凹形部分320b。
[0069]图4是根据图1所示实施例的发光器件封装的平面视图。图5是图1所示引线框架的透视图。
[0070]参考图1到5，反射器140可以布置在第一框架210和第二框架220上。可以在反射器140内侧形成开口。发光器件100可以布置在反射器140的开口中并且可以填充有树脂。
[0071]如在图4和5中所示，第一框架210和第二框架220是局部非平坦的。具体地，第一框架210可以具有朝向第二框架220呈凹形的部分210a。第二框架220可以具有响应于第一框架210的凹形部分210a而朝向第一框架210呈凸形的部分220a。由于第一和第二框架210和220的非平坦形状，在第一和第二框架210和220和布置在第一框架210和第二框架220之间的第一树脂体310之间的接触区域增加。因此，在引线框架200和第一树脂体310之间的接触区域增加，从而在引线框架200和树脂体300之间的附着性增强。
[0072]而且，如在图2到5中所示，发光器件封装1的引线框架200是厚铜框架，并且具有高的