142可以沿着指定方向倾斜。因此，因为根据该实施例的发光器件封装1包括在倾斜部分142下方并且与其一体地形成的基部141，所以能够防止反射器140的倾斜部分142倾斜。发光器件封装1可以如此制造，使得反射器140和引线框架200以至少0.1mm相互隔开。图3所示绝缘层323可以在于反射器140和引线框架200之间形成的空间中形成。
[0098]图12是示出其中根据该实施例的发光器件封装已经在引线框架原型上形成的最终形式的视图。
[0099]在根据该实施例的发光器件封装1中，已经移除了在引线框架200和引线框架原型400之间的图9所示连接框架430。因此，由于根据该实施例的发光器件封装1被引线框架原型400捕捉并且联接于此，所以能够容易地从引线框架原型400移除发光器件封装1。
[0100]这样，根据该实施例的发光器件封装1的反射器140具有比通过在引线框架200上电镀或者模塑薄金属板形成的反射器更高的准确度。因为利用模具形成根据该实施例的发光器件封装1的反射器140，所以反射器140可以由金属材料制成并且可以不被切割地一体地形成。因此，根据该实施例的发光器件封装1的反射器140的倾斜表面能够得到加工，从而能够进一步提高反射率。在过去，通过在树脂层等上电镀或者通过使用薄金属板形成反射器，并且因此，光的反射是非均匀的。然而，在根据该实施例的发光器件封装1中，反射器140利用模具一体地形成并且由金属材料制成，从而发光器件封装1具有高的反射精度。而且，因为利用模具形成根据该实施例的发光器件封装1的反射器140，所以能够在不使用引线的情况下制造反射器140。相应地，由于反射器140完全地被第二树脂体320包围，所以异物等并不渗透到发光器件封装1中。
[0101]图13a和13b是用于描述从根据该实施例的发光器件封装移除了释放销的视图。
[0102]如在图13a和13b中所示，在根据该实施例的发光器件封装1中，用于从下模具610移除反射器140的释放销600可以形成在发光器件封装1的外侧处而非在发光器件封装1的内侧“A”处。当释放销600位于模塑体上，S卩，发光器件封装1的外侧处时，引线框架200弯曲并且变形。因此，通常释放销600位于模塑体的内侧“A”处。从模塑体分离释放销600时，移除标记保留。然而，在根据该实施例的发光器件封装1中，引线框架200是足够厚的。相应地，即使当释放销600在发光器件封装1的外侧处形成时，引线框架200仍然能够承受由释放销600的分离引起的应力。因此，由于释放销600在发光器件封装1的外侧处形成，所以释放销600的移除标记并不保留在其中安装发光器件或者通过导线连接的内侧“A”处。
[0103]图14a和14b是用于描述根据本实施例如何联接反射器和引线框架的视图。
[0104]如在图11a到Ilf与图14a和14b中所示，在用于制造发光器件封装1的前述方法中，粘结片700可以布置在反射器140上。粘结片700能够将反射器140附着到引线框架200的第二框架220。通过使用粘结片700，其中布置绝缘层323的、在引线框架200和反射器140之间的空间能够变得更小。
[0105]虽然以上描述了本发明的实施例，但是这些实施例只是实例而非限制本发明。此夕卜，本领域技术人员在不偏离本发明的基本特征的情况下可以以各种方式改变和修改本发明。即，可以修改在本发明的实施例中详细描述的构件。此外，应该理解在本发明的、在所附权利要求中描述的范围和精神中包括由于修改和应用而引起的差异。
【主权项】
1.一种发光器件封装，包括: 引线框架，所述引线框架包括第一框架和第二框架，所述第二框架分别地布置在所述第一框架的两侧； 发光器件，所述发光器件布置在所述第一框架上并且电连接到所述第二框架；和树脂体，所述树脂体包括第一树脂体和第二树脂体，所述第一树脂体布置在所述第一框架和所述第二框架之间，所述第二树脂体覆盖所述引线框架的外表面， 其中，所述第一框架的端部和所述第二框架的端部布置在所述第二树脂体的外表面上。2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一框架的所述端部和所述第二框架的所述端部突出超过所述第二树脂体的所述外表面。3.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一框架的所述端部是测量所述发光器件的温度的热计算器(TC)端子。4.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一框架的所述端部辐射从所述发光器件产生的热。5.根据权利要求1所述的发光器件封装， 其中，所述第一树脂体包括顶表面和底表面， 并且其中，所述顶表面的宽度小于所述底表面的宽度。6.根据权利要求1所述的发光器件封装， 其中，所述第一树脂体包括顶表面和底表面， 其中，所述第一树脂体的所述底表面包括笔直部分和弯曲部分， 其中，所述笔直部分的宽度大于所述顶表面的宽度， 并且其中，所述弯曲部分的宽度大于所述笔直部分的宽度。7.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一树脂体的顶表面的宽度为0.3mm 到 0.5mm。8.根据权利要求1所述的发光器件封装， 其中，所述第二树脂体包括凹形部分，所述凹形部分布置在所述第二树脂体的外表面上并且联接到引线框架原型， 并且其中，在所述凹形部分的上部布置有捕捉突起。9.根据权利要求1所述的发光器件封装，进一步包括反射器，所述反射器布置在所述引线框架上并且具有其中布置所述发光器件的中空部分，其中，所述第二树脂体进一步包括覆盖所述反射器的外表面的壁。10.根据权利要求9所述的发光器件封装，其中，所述壁具有凹陷部，所述反射器的一部分插入到所述凹陷部中。11.根据权利要求9所述的发光器件封装，其中，所述壁包括绝缘层和突起，所述绝缘层布置在所述反射器的底表面和所述第二框架的顶表面之间，所述突起布置在所述反射器的顶表面上。12.根据权利要求11所述的发光器件封装，其中，所述绝缘层的厚度为0.1mm到0.15mm013.根据权利要求9所述的发光器件封装，其中，所述壁包括从所述壁的顶表面向上突出的引导突起。14.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，黑色树脂被用作所述树脂体。15.一种发光设备，包括基板和布置在所述基板上的发光器件封装， 其中，所述基板包括第一端子和分别地布置在所述第一端子的两侧的第二端子， 其中，所述发光器件封装包括: 第一框架和第二框架，所述第一框架电连接到所述第一端子，所述第二框架分别地布置在所述第一框架的两侧并且电连接到所述第二端子； 发光器件，所述发光器件布置在所述第一框架上并且电连接到所述第二框架；和树脂体，所述树脂体包括布置在所述第一框架和所述第二框架之间的第一树脂体以及覆盖所述引线框架的第二树脂体， 并且其中，所述第一框架的端部和所述第二框架的端部布置在所述第二树脂体的外表面上。16.根据权利要求15所述的发光设备，其中，所述第一框架的所述端部和所述第二框架的所述端部突出超过所述第二树脂体的所述外表面。17.根据权利要求15所述的发光设备，其中，所述第一框架的所述端部是测量所述发光器件的温度的热计算器(TC)端子。18.根据权利要求15所述的发光设备，其中，所述第一框架的所述端部辐射从所述发光器件产生的热。19.根据权利要求15所述的发光设备， 其中，所述第一树脂体包括顶表面和底表面， 并且其中，所述顶表面的宽度小于所述底表面的宽度。20.根据权利要求15所述的发光设备， 其中，所述第一树脂体包括顶表面和底表面， 其中，所述第一树脂体的所述底表面包括笔直部分和弯曲部分， 其中，所述笔直部分的宽度大于所述顶表面的宽度， 并且其中，所述弯曲部分的宽度大于所述笔直部分的宽度。21.根据权利要求15所述的发光设备，其中，所述第一树脂体的顶表面的宽度为0.3mm到0.5臟。22.根据权利要求15所述的发光设备， 其中，所述第二树脂体包括凹形部分，所述凹形部分布置在所述第二树脂体的外表面上并且联接到引线框架原型， 并且其中，在所述凹形部分的上部布置有捕捉突起。23.根据权利要求15所述的发光设备，进一步包括反射器，所述反射器布置在所述引线框架上并且具有其中布置所述发光器件的中空部分，其中所述第二树脂体进一步包括覆盖所述反射器的外表面的壁。24.根据权利要求23所述的发光设备，其中，所述壁具有凹陷部，所述反射器的一部分插入到所述凹陷部中。25.根据权利要求23所述的发光设备，其中，所述壁包括绝缘层和突起，所述绝缘层布置在所述反射器的底表面和所述第二框架的顶表面之间，所述突起布置在所述反射器的顶表面上。26.根据权利要求25所述的发光设备，其中，所述绝缘层的厚度为0.1mm到0.15mm。27.根据权利要求23所述的发光设备，其中，所述壁包括从所述壁的顶表面向上突出的引导突起。
【专利摘要】本发明提供了一种发光器件封装，包括：引线框架，其包括第一框架和分别地布置在第一框架的两侧上的第二框架；发光器件，其布置在第一框架上并且电连接到第二框架；和树脂体，其包括布置在第一框架和第二框架之间的第一树脂体和覆盖引线框架的外表面的第二树脂体。第一框架的端部和第二框架的端部布置在第二树脂体的外表面上。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/64, H01L33/62
【公开号】CN105261686
【申请号】CN201510397551
【发明人】大关聪司, 反田祐一郎
【申请人】Lg伊诺特有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年7月8日
【公告号】EP2966697A1, US20160013377