形状灵活性。因此，可以在引线框架200上形成水平差异，并且在第一框架210和第二框架220之间形成的开口也具有水平差异。因此，由于根据在第一框架210和第二框架220之间形成的开口形状填充第一树脂体310，所以在第一和第二框架210和220这两者与第一树脂体310之间的接触区域增加。因此，在引线框架200和第一树脂体310之间的附着性增强。而且，因为引线框架200以水平差异的形式联接到第一树脂体310，所以防止水分或者异物从引线框架200的底部渗透的功能得以改善。
[0073]图6是根据图1所示实施例的发光器件封装的底部透视图。
[0074]参考图1到6，第一树脂体310布置在引线框架200的第一框架210和第二框架220之间。第一树脂体310的两个纵向端310a沿其宽度方向朝向第一框架210延伸，从而第一框架210的两个纵向端的一部分可以被第一树脂体310隐埋。因此，在第一树脂体310和向第一框架210外侧突出的端子之间的间隙得以移除，从而防止可以通过在第一框架210上安装发光器件100而产生的异物等渗透到发光器件封装1中并且污染导线或者电极等是可能的。
[0075]而且，在根据该实施例的发光器件封装1中，因为引线框架200的厚度“h”能够增加，所以插入在第一框架210和第二框架220之间的开口中的第一树脂体310的宽度“W1”能够变得更窄。具体地，因为引线框架200的厚度“h”是大的，所以在引线框架200和第一树脂体310之间的接触区域是足够的。因此，第一树脂体310的顶表面311的宽度“W1”可以变得更窄。具体地，第一树脂体310的顶表面311的宽度“W1”可以从0.3mm到0.5mmo当第一树脂体310的顶表面311的宽度小于0.3mm时，在引线框架200和第一树脂体310之间的附着是不充分的。当第一树脂体310的顶表面311的宽度大于0.5mm时，从其反射从发光器件100发射的光的引线框架的顶表面变得更窄，从而反射效率可能劣化。
[0076]而且，如在图2到6中所示，在发光器件封装1中，第一树脂体310的底表面312的形状可以不同于第一树脂体310的顶表面的形状。第一树脂体310的底表面312可以形成为增加在第一树脂体310和引线框架200之间的接触区域。因此，第一树脂体310的底表面312的宽度可以大于第一树脂体310的顶表面的宽度，并且如在图6中所示，可以具有多个非平坦结构。具体地，第一树脂体310的底表面312可以具有笔直部分和弯曲部分。笔直部分的宽度“W2”可以比顶表面311的宽度“W1”大0.1mm。弯曲部分的宽度“W3”可以比笔直部分的宽度“W2”大0.lmm0
[0077]图7a到7c是示出根据该实施例的发光器件封装已经联接到外部基板的透视图。
[0078]如在图6到7c中所示，根据该实施例的发光器件封装1的引线框架200可以包括在树脂体300的底表面上形成的主端子和在树脂体300的纵向侧上形成的辅助端子。具体地，引线框架200的第一框架210可以包括在树脂体300的底表面上形成的第一主端子210b和在树脂体300的一侧上形成的第一辅助端子210c。而且，引线框架200的第二框架220可以包括在底表面上形成的第二主端子220b和在该侧上形成的第二辅助端子220c。因此，由于根据该实施例的发光器件封装1包括用于连接到外部基板500的主端子201b和220b以及辅助端子210c和220c，所以可以通过使用辅助端子210c和220c检查或者维修发光器件封装1。而且，能够通过使用第一辅助端子210c辐射由发光器件100产生的热并且能够通过使用第一辅助端子210c测量发光器件封装1的温度。
[0079]图7a到7c示出使用发光器件封装1的引线框架200的辅助端子210c和220c的详细实施例。
[0080]如在图1到7a中所示，根据该实施例的发光器件封装1可以安装在外部基板500上。发光器件封装1的发光器件100可以被导线130连接到第二框架220，并且第二框架220的第二主端子220b可以连接到电力电极510和520。这里，当在将电力电极510连接到第二主端子220b中的任何一个时存在问题时，第二主端子220b能够通过使用第二辅助端子220c连接到辅助电力电极530。因此，当在发光器件封装1和外部基板500之间的电连接中存在问题时，在不从外部基板500移除发光器件封装1或者不另外地加工外部基板500的情况下，能够通过使用第二辅助端子220c检查或者维修发光器件封装1。
[0081]而且，如在图1到7c中所示，从发光器件100产生的热传递到第一框架210，并且辅助端子210c和220c形成为在发光器件封装1的两侧上暴露。因此，第一辅助端子210c能够功能用作辐射从发光器件100产生的热的热沉。而且，第一辅助端子210c能够用作能够测量发光器件100的温度的热计算器(TC)。因为根据该实施例的发光器件封装1与发光器件100和引线框架200直接接触，所以温度能够准确地得到测量。
[0082]图8是不带根据该实施例的引线框架的引线框架原型的透视图。
[0083]参考图5到8，引线框架原型400可以包括第一框架210、第二框架220和外部框架410。可以分别地在第一框架210、第二框架220和外部框架410之间形成开口。可以在每一个开口中填充树脂。
[0084]如在图1到8中所示，凹形部分320b可以形成在第二树脂体320的外上部分上。引线框架原型400可以包括响应于凹形部分320b在外部框架410上形成的凸形部分410a。因此，当发光器件封装1已经联接到引线框架原型400时，凸形部分410a插入并且固定到凹形部分320b，并且被在凹形部分320b的上部上形成的捕捉突起所捕捉。因此，发光器件封装1从引线框架原型400的向下运动受到限制。发光器件封装1能够仅仅被从引线框架原型400向上分离。因此，易于存储并且输送发光器件封装1。
[0085]而且，因为引线框架原型400是厚的，所以在引线框架原型400和发光器件封装1的第二外部树脂体320之间产生大的摩擦作用力。因此，发光器件封装1能够在不使用粘结剂时固定到引线框架原型400。因为根据该实施例的发光器件封装1在不使用粘结剂的情况下固定到引线框架原型400，所以并不产生异物。
[0086]图9是示出不带安装在其上的发光器件的发光器件封装联接到引线框架原型的透视图。
[0087]参考图1和9，发光器件封装1布置在引线框架原型400的引线框架200上。当通过在引线框架200上模塑树脂而形成树脂体300时，发光器件100被安装在引线框架200上。
[0088]这里，引线框架原型400可以包括两个引线框架200，从而安装两个发光器件封装
Ιο
[0089]图10是示出能够规模生产的发光器件封装的结构的透视图。
[0090]参考图10，根据该实施例的发光器件封装1可以利用模具成两行的形式延伸地规模生产。因为能够利用模具来规模生产发光器件封装1，所以能够降低成本。
[0091]当根据该实施例的发光器件封装1的发光芯片是发射可见光的LED时，根据该实施例的发光器件封装能够在照明装置诸如各种室内室外液晶显示器、电光标志、路灯等中使用。同时，当发光器件封装的发光芯片是发射深紫外线的DUV LED时，根据该实施例的发光器件封装能够在加湿器或者用于杀菌或者净化的净水器中使用。
[0092]此后，将描述制造根据该实施例的发光器件封装1的过程。
[0093]图11a到Ilf是用于描述制造根据图1所示实施例的发光器件封装1的过程的视图。
[0094]可以利用模具制造发光器件封装1。因为发光器件封装1是上下颠倒地制造的，所以将上下颠倒地描述制造过程。
[0095]首先，如在图11a中所示，反射器140联接到下模具610。然后，如在图lib中所示，引线框架200联接到反射器140已经联接于此的下模具610。接着，如在图11c中所示，上模具620联接在引线框架200上。这里，响应于在引线框架200的第一框架210和第二框架220之间形成的开口 230地联接树脂注射部分621。随后，如在图lie中所示，通过树脂注射部分621注射树脂。由注射树脂形成第一树脂体310和第二树脂体320。随后，如在图1lf中所示，从引线框架200移除上模具620。最后，从下模具610移除引线框架200、反射器140、第一树脂体310和第二树脂体320，结果形成了发光器件封装1。如此形成的发光器件封装1在图8中示出。
[0096]参考图11a到11c，反射器140布置在引线框架200上并且具有其中布置发光器件的中央中空部分。反射器140包括基部141和倾斜部分142。基部141从引线框架200竖直向上地形成。倾斜部分142具有倾斜的反射表面并且布置在基部141上。这里，因为利用模具形成反射器140，所以反射器140可以由金属材料制成，并且基部141和倾斜部分142可以相互一体地形成。
[0097]在根据该实施例的发光器件封装1中，因为利用模具一体地形成反射器140，所以完全均匀地形成了反射器140，从而反射精度得以改善。而且，在过去，已经为了方便制造反射器140起见而使用了引线。然而，根据该实施例的发光器件封装1的反射器140并不要求引线，从而防止异物等通过树脂体300从外侧渗透到发光器件封装1中是可能的。而且，反射器140包括具有倾斜的反射表面的倾斜部分142，从而反射从发光器件发射的光。在发光器件封装1的模塑过程中，倾斜部分