123(S152)。
[0111]此外，通过利用诸如曝光、显影等的工艺去除第三阻镀剂18(S153)，可分别在绝缘层110的顶表面和底表面的每个上形成外镀层123。
[0112]此时，虽然可通过各向异性镀覆形成外镀层123(如图8B所示)，但不限于此，也可通过诸如单向镀覆的其它工艺形成外镀层123。
[0113]接下来，如图2和图8C所示，根据本发明的另一实施例的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法还可包括在形成外镀层的步骤S150之后的形成绝缘剂的步骤S160。
[0114]也就是说，如图8C所示，可在绝缘层110的顶表面和底表面以及外镀层123上形成阻焊剂130，用于绝缘。然而，本发明不限于此，可沿外镀层123的表面形成阻焊剂130，并且可使用能够保护外镀层123的暴露的区域的任何绝缘剂。
[0115]<制造薄膜电感器的方法>
[0116]图9是根据本发明的另一实施例的薄膜电感器200的示意性截面图。
[0117]参照图9，根据本发明的实施例的薄膜电感器200可通过包括粘附到用于薄膜电感器200的线圈单元100的磁性物质210来形成。
[0118]此时，在本发明的实施例中，作为示例示出了粘附在用于薄膜电感器200的线圈单元100的顶表面和底表面的两个表面上的磁性物质210，但不限于此，薄膜电感器200可通过仅将磁性物质210粘附到用于薄膜电感器的线圈单元100的顶表面或底表面来形成。
[0119]此时，当将磁性物质210结合到用于薄膜电感器的线圈单元100时，可通过使用聚合物(诸如环氧树脂、聚酰亚胺等)或者通过利用其它粘附剂来使磁性物质210与用于薄膜电感器的线圈单元100结合。
[0120]此外，可使用传统的铁氧体粉本身作为磁性物质210，或者可使用形成在玻璃或其它基底上的铁氧体作为磁性物质，也可使用通过薄膜工艺形成的软磁膜或者绝缘材料膜的层压膜。
[0121]同时，图9中示出的薄膜电感器200可包括根据本发明的实施例的制造方法(即，形成图1中示出的用于薄膜电感器的线圈单元100，然后将磁性物质210粘附在用于薄膜电感器的线圈单元100的顶表面和底表面的至少一个表面上的步骤)形成的用于薄膜电感器200的线圈单元100。
[0122]根据本发明的实施例，能够实现小型化和纤薄化，并可防止图案的分层。
[0123]此外，根据本发明的实施例，能够更自由地设计薄膜的特性，并且通过使制造工艺简化，能够实现大规模生产。
[0124]前面的描述示出了本发明。另外，前面的描述仅示出并解释了本发明的优选实施例，但将理解的是本发明能够用于各种其它组合、修改和环境中，并且能够在如在此表述的本发明构思的范围内进行与上述教导和/或本领域的技术或知识相应的改变和修改。上文中描述的实施例还意图解释实施本发明的最佳方式，并且意图使本领域技术人员按照这种实施例或者其他实施例以及带有本发明的具体应用或用途需要的各种修改来利用本发明。因此，本描述不意图将本发明限制为在此公开的形式。此外，意图将所附的权利要求解释为包括可选实施例。
【主权项】
1.一种用于薄膜电感器的线圈单元，包括: 绝缘层和线圈图案， 其中，所述线圈图案包括: 内镀层，嵌在所述绝缘层中； 生长导电层，形成在所述内镀层的表面上，并形成在所述绝缘层的顶表面和底表面上; 外镀层，通过基于所述生长导电层进行镀覆和生长形成在所述绝缘层的顶表面和底表面上。2.根据权利要求1所述的用于薄膜电感器的线圈单元，其中，所述内镀层包括: 第一内镀层，从所述绝缘层的底表面嵌入； 第二内镀层，从所述绝缘层的顶表面嵌入。3.根据权利要求2所述的用于薄膜电感器的线圈单元，其中，所述第一内镀层和所述第二内镀层中的至少一个由多个镀层形成。4.根据权利要求1所述的用于薄膜电感器的线圈单元，其中，所述外镀层通过各向异性镀覆来形成。5.根据权利要求1所述的用于薄膜电感器的线圈单元，其中，所述外镀层通过单向镀覆来形成。6.根据权利要求1所述的用于薄膜电感器的线圈单元，其中，所述生长导电层的宽度比所述内镀层的宽度小。7.根据权利要求1所述的用于薄膜电感器的线圈单元，所述用于薄膜电感器的线圈单元还包括: 绝缘剂，形成在所述绝缘层的顶表面和底表面以及所述外镀层上。8.根据权利要求1所述的用于薄膜电感器的线圈单元，所述用于薄膜电感器的线圈单元还包括: 绝缘剂，沿所述外镀层的表面形成。9.一种薄膜电感器，包括: 权利要求1至8中任一项权利要求中所述的用于薄膜电感器的线圈单元； 磁性物质，粘附在所述用于薄膜电感器的线圈单元的顶表面和底表面中的至少一个表面上。10.一种制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法，所述方法包括: 在通过粘附层粘附在基板层的两个表面上的一对金属层上形成内镀层； 将所述一对金属层从所述基板层分离； 按照使形成在所述一对分离的金属层的每个上的所述内镀层嵌入的方式形成绝缘层； 在所述内镀层上并且在所述绝缘层的顶表面和底表面上形成生长导电层； 通过基于所述生长导电层进行镀覆和生长在所述绝缘层的顶表面和底表面上形成外链层。11.根据权利要求10所述的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法，其中，所述形成内镀层的步骤包括: 通过在所述一对金属层的每个上形成对应于所述内镀层的第一阻镀剂而使所述金属层的预定区域暴露； 在所述金属层的所述暴露的区域上形成所述内镀层； 去除所述第一阻镀剂。12.根据权利要求11所述的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法，其中，在所述形成绝缘层的步骤中，在内镀层以及去除了第一阻镀剂的金属层上按照使形成在所述一对金属层的每个上的所述内镀层从所述绝缘层的顶表面和底表面嵌入的方式形成绝缘层。13.根据权利要求12所述的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法，其中，所述内镀层包括: 第一内镀层，从所述绝缘层的底表面嵌入； 第二内镀层，从所述绝缘层的顶表面嵌入。14.根据权利要求13所述的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法，其中，所述第一内镀层和所述第二内镀层中的至少一个由多个镀层形成。15.根据权利要求12所述的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法，其中，所述形成生长导电层的步骤包括: 通过在所述绝缘层的顶表面和底表面上的所述一对金属层上形成第二阻镀剂，使所述金属层的区域中的包括形成有所述内镀层的区域的一部分或整个区域的区域暴露； 在所述金属层的所述暴露的区域上形成所述生长导电层； 通过去除所述第二阻镀剂以及位于第二阻镀剂之下的金属层使绝缘层的预定区域暴露。16.根据权利要求15所述的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法，其中，所述形成外镀层的步骤包括: 通过在所述暴露的绝缘层的一部分或整个区域上形成第三阻镀剂，使所述生长导电层暴露; 通过基于所述暴露的生长导电层进行镀覆和生长，形成外镀层； 去除第三阻镀剂。17.根据权利要求10所述的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法，其中，在形成所述外镀层时，通过各向异性镀覆形成外镀层。18.根据权利要求10所述的用于制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法，其中，在形成所述外镀层时，通过单向镀覆形成所述外镀层。19.根据权利要求10所述的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法，其中，在形成所述生长导电层时，所述生长导电层的宽度比所述内镀层的宽度小。20.根据权利要求10所述的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法，在形成所述外镀层之后，所述方法还包括: 在所述绝缘层的顶表面和底表面以及外镀层上形成绝缘剂。21.根据权利要求10所述的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法，在形成所述外镀层之后，所述方法还包括: 沿外镀层的表面形成绝缘剂。22.一种制造薄膜电感器的方法，所述方法包括: 在用于薄膜电感器的线圈单元的顶表面和底表面中的至少一个表面上结合磁性物质，其中，根据权利要求10至21中任一项权利要求中所述的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法来形成所述用于薄膜电感器的线圈单元。
【专利摘要】提供了一种线圈单元及其制造方法、薄膜电感器及其制造方法。所述线圈单元包括绝缘层和线圈图案。所述线圈图案包括：内镀层，嵌在所述绝缘层中；生长导电层，形成在所述内镀层的表面上，并形成在所述绝缘层的顶表面和底表面上；外镀层，通过基于所述生长导电层进行镀覆和生长，形成在所述绝缘层的顶表面和底表面上。
【IPC分类】H01F41/00, H01F37/00, H01F27/28
【公开号】CN105321676
【申请号】CN201510382326
【发明人】朴贞雨, 金东珉
【申请人】三星电机株式会社
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年7月2日
【公告号】US20160005527