[0043]所述高温可汽化或粘度可降低的粘膜在高温条件下其可变成气体、水蒸气而被去除，或其粘度可降低至互联载板可不损伤地分离下辅助板；所述使粘膜可汽化或粘度可降低的温度为高于填充模塑封料的温度。
[0044]所述辅助薄膜在高温下(如模塑封温度下)可变软，并具有延展性；
[0045]所述辅助薄膜具有可防止载板线路上表面不被模塑封料污染的作用，且其不与上模板、互联载板粘接。
[0046]所述被压紧的载板线路上下表面分别贴紧辅助薄膜和高温可汽化或粘度可降低的粘膜，保证不被模塑封料污染。
[0047]下面以制作载板线路为阵列岛屿式金属柱结构的互联载板为例，详细说明本发明。
[0048]本实施例的目标互联载板的载板线路4为阵列岛屿式金属柱结构，实现该互联载板的制作方法，包括如下步骤:
[0049]1)放置下辅助板1，如图1所示；
[0050]2)在下辅助板1上粘贴(或涂敷)高温可汽化的粘膜2，如图2所示；本实施例的粘膜2材料为碳酸丙二醇酯；
[0051]3)在所述粘膜2上铺贴放置金属层3 (或通过沉积、电镀、化学镀、溅射、印刷或打印方法生成金属层3)，如图3所示；本实施例的金属层3材料为铜；
[0052]4)对金属层3进行刻蚀，得到目标互联载板所需要的阵列岛屿式载板线路4，如图4所示；
[0053]5)在载板线路4正上方，安装并压紧已经吸附了辅助薄膜6的上模板5，如图5所示；本实施例的辅助薄膜6为聚酰胺(Polymide)材料，其在模塑封温度下可变软并具有延展性；此外，本实施例的上模板5材料为钢；
[0054]6)对被高温可汽化的粘膜2与辅助薄膜6压紧的载板线路4的空腔填充模塑封料7，并在模塑封料7固化之后去除上模板5及辅助薄膜6，如图6所示；本实施例的模塑封料7为环氧树脂基模塑封材料(EMC)，其固化温度为175度，压力0.5-10MPa ;
[0055]7)将去除上模板5后的工序装置放置于使粘膜2汽化的温度环境里，使粘膜2完成汽化，从而互联载板可不损伤地分离下辅助板1 ;本实施例的使粘膜2汽化的温度环境为190 度；
[0056]8)取下模塑封互联载板，烘干、冷却，得到目标互联载板，如图7所示。
[0057]所述高温可汽化的粘膜2的两面在低温条件下的粘附性可使金属层3或载板线路4在下辅助板1的粘接位置不变；其中所述低温条件的温度为低于填充模塑封料7的温度175 度；
[0058]所述高温可汽化的粘膜2在高温190度条件下其可变成气体或水蒸气而被去除；
[0059]所述的使粘膜2汽化的温度为高于填充模塑封料7的温度175度；
[0060]所述辅助薄膜6具有可防止载板线路4上表面不被模塑封料7污染的作用，且其不与上模板6、互联载板粘接；
[0061 ] 所述被压紧的载板线路4上下表面分别贴紧辅助薄膜6和高温可汽化的粘膜2，保证不被模塑封料7污染；
[0062]本实施例所述高温可汽化的粘膜2也可以替换为粘度可降低的粘膜2，即在高温条件下粘膜2的粘度可降低至互联载板可不损伤地分离下辅助板1 ;
[0063]本实施例所述目标互联载板的载板线路4也可以为单层线路或多层线路结构；
[0064]以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种互联载板的制作方法，其包括: 步骤1:放置下辅助板； 步骤2:在下辅助板上形成高温可汽化或粘度可降低的粘膜； 步骤3:在所述粘膜上形成金属层； 步骤4:图形化所述金属层，形成目标互联载板所需的载板线路； 步骤5:在形成的所述载板线路正上方，安装并压紧吸附了辅助薄膜的上模板，使得所述载板线路位于所述粘膜与所述辅助薄膜之间； 步骤6:在被粘膜和所述辅助薄膜压紧的载板线路的空隙中填充模塑封料，并在所述模塑封料固化之后去除所述上模板及辅助薄膜； 步骤7:将去除所述上模板及辅助薄膜后的工序装置放置于使粘膜汽化或粘度可降低的温度环境里，使得所述粘膜完成汽化或粘度降低至互联载板可不损伤地分离下辅助板；步骤8:取下所述互联载板，对其进行烘干和冷却，得到目标互联载板。2.如权利要求1所述的方法，其中，所述辅助薄膜在高温条件下可变软，且具有延展性。3.如权利要求2所述的方法，其中，所述辅助薄膜采用聚酰胺、聚四氟乙烯和聚全氟烷氧基中的一种或几种的组合。4.如权利要求1所述的方法，其中，所述上模板为刚性材料。5.如权利要求1所述的方法，其中，所述模塑封料采用环氧树脂基模塑封材料、硅胶和盐酸苯丙醇胺中的一种或几种的组合。6.如权利要求1-5任一项所述的方法，其中，所述粘膜的两面在低温条件下的粘附性使金属层或载板线路在下辅助板的粘接位置不变，所述低温条件的温度为低于填充模塑封料的温度。7.如权利要求1-5任一项所述的方法，其中，所述高温可汽化或粘度可降低的粘膜在高温条件下其可变成气体或水蒸气而被去除，且所述使粘膜汽化的温度为高于填充模塑封料的温度。8.如权利要求1-5所述的方法，其中，所述粘膜采用碳酸丙二醇酯、聚碳酸酯和聚合物基材料中一种或几种的组合，通过粘贴或涂覆的方式形成在下辅助板上。9.如权利要求1所述的方法，其中，所述辅助薄膜不予所述上模板和互联载板粘接。10.如权利要求1所述的方法，其中，所述金属层是通过铺贴、沉积、电镀、化学镀、溅射、印刷或打印的方式形成。
【专利摘要】本发明公开了一种互联载板的制作方法，其包括：放置下辅助板；在下辅助板上形成高温可汽化或粘度可降低的粘膜；在所述粘膜上形成金属层；图形化所述金属层，形成目标互联载板所需的载板线路；在形成的所述载板线路正上方，安装并压紧吸附了辅助薄膜的上模板，使得所述载板线路位于所述粘膜与所述辅助薄膜之间；在被粘膜和所述辅助薄膜压紧的载板线路的空隙中填充模塑封料，并在所述模塑封料固化之后去除所述上模板及辅助薄膜；将去除所述上模板及辅助薄膜后的工序装置放置于使粘膜汽化或粘度可降低的温度环境里，使得所述粘膜完成汽化或粘度降低至互联载板可不损伤地分离下辅助板；取下所述互联载板，对其进行烘干和冷却，得到目标互联载板。
【IPC分类】H01L21/768, H01L21/683
【公开号】CN105321867
【申请号】CN201510613442
【发明人】杨道国, 蔡苗, 王沪
【申请人】桂林电子科技大学
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年9月23日