Esd保护装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及ESD保护装置。所谓"ESD"保护装置是指静电放电巧Iectro-Static Discharge)。ESD是带电的导电性物体、例如人体与其它导电性物体接触或充分靠近时发生 激烈放电的现象。"ESD保护装置"是在发生静电放电时将电荷逃逸至接地并用来保护电路 的装置。
【背景技术】
[0002] W往，广泛使用用于使电子设备免受ESD即静电放电损害的ESD保护装置。
[0003] 图13示出使用ESD保护装置的电路的一个示例。应保护的电路（下面称作"被保 护电路")502和端子503电连接。被保护电路502例如为IC(集成电路）等。端子503表 示在连接器等中导电体露出至外部的部分。自连接被保护电路502与端子503的布线的中 途开始分岔的布线前端，连接有ESD保护装置501。ESD保护装置501和被保护电路502分 别接地。如图13所示，ESD保护装置501内部的放电电极之间在通常状态下成为没有电流 流过的状态。例如人体接触端子503或充分靠近端子503从而发生ESD的情况下，会向端 子503施加高电压。此时，在该状态下则会向被保护电路502施加过电压，电流如箭头92 所示那样流过。然而，若在ESD保护装置501的放电电极间发生放电，则因该放电，电流朝 箭头91方向流过，因此，不会向被保护电路502施加过电压。目P，被保护电路502可得到保 护。
[0004] 例如，日本专利特开2009-238563号公报（专利文献1)中记载有称作"过电压保 护元器件"的结构：该结构在由绝缘体构成的基体内部形成作为放电部的空桐，在该空桐内 部配置有彼此相对的放电电极。专利文献1记载有放电电极通过印刷、锻覆等来形成。
[0005] 例如日本专利特开2001 - 217057 (专利文献2)中记载有称作"贴片型浪涌吸收 元件"的结构：该结构在绝缘性陶瓷烧结体的内部配置有相对的内部电极。形成为由内部 电极彼此夹着放电空间。专利文献2中记载有在放电空间中通过丝网印刷填充碳糊料，烧 结时将其烧掉。 现有技术文献 专利文献
[0006] 专利文献1 :日本专利特开2009 - 238563号公报 专利文献2 :日本专利特开2001 - 217057号公报
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0007] 专利文献1中，放电电极通过印刷、锻覆等形成，因此，放电电极是附着于绝缘体 表面的薄导电膜。放电时，电子与该放电电极发生撞击，电子撞击引起的冲击有可能使放电 电极剥落。在专利文献1中，在绝缘片材中设置开口部，在该开口部中填充作为放电电极形 成材料的丙締酸树脂，在烧成工序中蒸发该丙締酸树脂，从而得到空桐。通过运种方式形成 空桐即夹着空桐相对的放电电极通过印刷等形成，因此，无法使得放电电极之间的间隙变 得较小，即，无法充分实现窄间隙化。
[0008] 在专利文献2中，贴片型浪涌吸收元件通过印刷法、生片法来制作，无法充分实现 放电电极之间的窄间隙化。
[0009] 然而，本发明的目的在于提供一种ESD保护装置，其能实现放电电极之间的进一 步的窄间隙化，能减少放电电极剥落的问题。 解决技术问题所采用的技术手段
[0010] 为了实现上述目的，基于本发明的ESD保护装置包括：第一绝缘层、重叠于上述第 一绝缘层的第二绝缘层、在厚度方向上贯穿上述第一绝缘层的第一过孔导体、在上述第一 绝缘层与上述第二绝缘层之间的设置为与上述第一过孔导体相接的放电间隙部、配置于上 述第一绝缘层的与上述放电间隙部相反侧的面并与上述第一过孔导体电连接的第一布线、 W及配置于上述第二绝缘层的任一面并至少包含隔着上述放电间隙部与上述第一过孔导 体相对的部分的第二布线。 发明效果
[0011] 根据本发明，能实现放电电极之间的进一步的窄间隙化，能减少放电电极剥落的 问题。
【附图说明】
[0012] 图1是基于本发明的实施方式1中的ESD保护装置的剖视图。 图2是基于本发明的实施方式1中的ESD保护装置的层叠前状态的说明图。 图3是基于本发明的实施方式2中的ESD保护装置的剖视图。 图4是基于本发明的实施方式2中的ESD保护装置的层叠前状态的说明图。 图5是基于本发明的实施方式3中的ESD保护装置的剖视图。 图6是基于本发明的实施方式3中的ESD保护装置的层叠前状态的说明图。 图7是基于本发明的实施方式4中的ESD保护装置的剖视图。 图8是基于本发明的实施方式5中的ESD保护装置的剖视图。 图9是基于本发明的实施方式6中的ESD保护装置的剖视图。 图10是基于本发明的实施方式6中的ESD保护装置的层叠前状态的说明图。 图11是基于现有技术的ESD保护装置的剖视图。 图12是基于现有技术的ESD保护装置的层叠前状态的说明图。 图13是使用ESD保护装置的一般情况的一个示例的电路图。
【具体实施方式】
[0013] 将绝缘片材层叠来制作ESD保护装置的情况下，可考虑将绝缘片材的1层作为空 桐来形成放电部。然而，此时由绝缘片材的厚度大致决定空桐的厚度，无法实现充分的窄间 隙化。
[0014] 考虑在同一面内配置相邻的放电电极从而在左右排列的放电电极彼此间形成间 隙，然而通过印刷形成运种放电电极的情况下，俯视放电电极时的外形线由于印刷渗涧而 不稳定，因此，为了避免短路不得不增大间隔，其结果是，无法准确地形成较小的间隙。尤其 作为间隙、将20ym左右的较小间隙作为目标的情况下，无法稳定并准确地形成。
[0015] 另一方面，通过印刷形成膜时，其膜厚偏差较小。厚度方向上也几乎没有渗涧的问 题。通过印刷形成的膜厚可由糊料的固体成分的量、糊料的喷出量来控制。
[0016] 发明者考虑上述情形而实现W下发明。 (实施方式1) 参照图1，对基于本发明的实施方式1的ESD保护装置进行说明。
[0017] 如图1所示，本实施方式中的ESD保护装置101包括：第一绝缘层2曰、重叠于第一 绝缘层2a的第二绝缘层化、在厚度方向上贯穿第一绝缘层2a的第一过孔导体6曰、在第一 绝缘层2a与第二绝缘层化之间的设置为与第一过孔导体6a相接的放电间隙部10、配置于 第一绝缘层2a的与放电间隙部10相反一侧的面并与第一过孔导体6a电连接的第一布线 7曰、W及配置于第二绝缘层化的任一面并至少包含隔着放电间隙部10与第一过孔导体6a 相对的部分的第二布线化。
[0018] 第一绝缘层2a和第二绝缘层化例如为陶瓷层。在图1所示示例中，放电间隙部 10包括放电辅助电极4和空桐5。
[0019] 对于本实施方式中的ESD保护装置101的构成而言，可如下所述那样，通过糊料印 刷来制作放电间隙部结构。若为该结构，可由印刷的层厚来控制放电间隙部的厚度。第一 过孔导体6a和第二过孔导体化分别相当于放电电极。放电电极的方式不限于此，只要是 放电电极彼此夹着放电间隙部10而互相相对的结构即可。在此处例示的ESD保护装置101 中，形成了作为一放电电极的第一过孔导体6a和作为另一放电电极的第二过孔导体化夹 着放电间隙部10而互相相对的结构。下文中详细描述放电间隙部10。
[0020] 可通过向孔中填充导电糊料的方法而非印刷来形成成为放电电极的第一过孔导 体6a，因此，成为具有充分的厚度的结构。因而，与作为放电电极附着有印刷得到的薄膜的 结构不同，即便反复进行放电，放电电极也不易剥落。
[0021] 在本实施方式中，能实现放电电极之间的进一步的窄间隙化，能进一步减少放电 电极剥落的问题。
[0022] 如本实施方式所示，第一过孔导体6a优选具有靠近放电间隙部10 -侧较细的梯 形形状。通过采用该结构，能提高第一过孔导体6a内部中靠近放电间隙部10-侧的电荷 密度，其结果是变得容易在放电电极之间发生放电。此外，由于该梯形形状的取向，放电电 极的剥落进一步得到抑制。
[0023] 如本实施方式所示，优选为包括第二过孔导体化，该第二过孔导体化在厚度方向 上贯穿第二绝缘层化，其厚度方向上的一端与第二布线化电连接且另一端与放电间隙部 10相接，第二过孔导体化经由放电间隙部10与第一过孔导体6a相对，第二布线化配置于 第二绝缘层2b的与放电间隙部10相反侧的面。通过采用该结构，得到由成为放电电极的 2个过孔导体夹住放电间隙部10的结构，因此，放电电极间的放电变得容易。
[0024] 如本实施方式所示，第二过孔导体化优选具有靠近放电间隙部10 -侧较细的梯 形形状。通过采用该结构，能提高第二过孔导体化内部中靠近放电间隙部10-侧的电荷 密度，其结果是变得容易在放电电极之间发生放电。
[0025] 如本实施方式所示，优选在放电间隙部10配置放电辅助电极4。通过采用该结构， 因放电辅助电极4的作用，变得容易放电。在之后的制造方法的说明中，进一步详细阐述放 电间隙部10。
[0026]放电间隙部10优选包含如下结构：俯视时W空桐5为中心由放电辅助电极4包 围该空桐5的周围。此外，放电辅助电极4优选包含半导体陶瓷粒子。进一步地，放电辅助 电极4优选包含由绝缘性材料包覆的导电性粒子。通过采用运些结构，使得放电间隙部10 容易发生放电。
[0027]对图1所示ESD保护装置101的制造方法进