所压缩，则环198间的空隙202将可能变窄或消失，从而相邻环198的外表面196彼此邻接。
[0030]在一个实施例中，可通过将相邻环198固定至彼此和/或通过将垫圈144固定至箔层180来保持垫圈144的螺旋形状。例如，如图2至所示，每个环198通过设置在两个环198之间的粘合剂204固定至相邻的环198。粘合剂204可以是热熔胶等。粘合剂204可被直接施加到环198的外表面196。在另一实施例中，可使用粘合剂来至少将垫圈144的端188、190固定至箔层180以保持端188、190相对于箔层180的位置。也可以使用除粘合剂外的其它方式来将垫圈144固定至电缆108的通道段140，例如通过给垫圈144提供允许垫圈144独立保持螺旋形状的刚性材料。
[0031]垫圈144可由允许垫圈144卷绕成螺旋形状并压缩的弹性材料制成。在示例性实施例中，垫圈144还包括内嵌于其中或涂覆于其上的导电材料。例如，垫圈144可包括金属颗粒，如银或镍。颗粒可以是被金属镀覆的。可选的，金属颗粒可被包含在施加于垫圈144表面的涂料或涂层中。该导电材料使得垫圈144能够导电。如在此进一步描述的，垫圈144的导电材料电连接至导电屏蔽层(如，箔层180)。导电材料还被构造为电连接至连接器模块102的导电外壳(例如，上外壳141和/或下外壳142) ο从而垫圈144可在导电外壳和导电屏蔽层之间提供电流路径，该电流路径将导电屏蔽层与导电外壳电气共位。
[0032]在一个实施例中，通过将电缆108插入上外壳141或下外壳142中，并配合两个壳体141、142以将电缆108的通道段140俘获在电缆出口段162、166之间，连接器模块102被组装。螺旋缠绕通道段140的垫圈144也被接收并俘获在电缆出口段162、166之间。
[0033]在一些已知的包括通过结合两个壳体来组装的电连接器的电气系统中，电缆的至少一部分可能会在组装过程期间在外壳间的接缝处被挤压。在接缝处施加给电缆的力可能会对电缆造成损坏。另外，夹在外壳之间的电缆材料阻止外壳在接缝处齐平接合，从而沿接缝产生一个或多个间隙。这些间隙允许EMI从壳体的泄漏(以及使得外部产生的EMI进入壳体)，降低了电气系统的性能。
[0034]重新参见图2，垫圈144径向环绕电缆108并防止电缆108干涉上下外壳141、142在接缝148处的配合。此外，垫圈144被构造为不干涉外壳141、142在接缝148处的配合。例如，垫圈144围绕电缆轴线184卷绕，从而垫圈144远离位于电缆出口段162、166的边缘170、172处的接缝148弯曲。此外，当被压缩时，管状垫圈144将至少部分地变扁，从而环198变宽，并且垫圈144的第一和第二端188、190进一步沿电缆轴线184延伸。然而，被压缩的垫圈144将不会径向延伸到上下外壳141、142之间的接缝148中。此外，垫圈144将在电缆出口段162、166间形成的通道128(图1中示出)密封。垫圈144将电缆108通道段140的外周与电缆出口段162、166的内表面174之间的任何空隙或空间都填满以限制EMI通过通道128泄漏到壳体106的内部腔体118(图1中示出)中或从内部腔体118中泄漏出来。例如，垫圈144在壳体106和电缆108的箔层180之间提供电流路径，而这屏蔽了EMI泄漏。这样，通过使用螺旋缠绕电缆108的垫圈144来密封电缆开口 130和在壳体106的外壳141、142之间提供无阻碍的接缝148，连接器模块102的一个或多个实施例限制EMI通过壳体106的电缆开口 130(图1中示出)的泄漏。
[0035]图3是根据示例性实施例的连接器模块102 (图1和2中示出)的电缆组件176的一部分的侧视图。图3所示电缆组件176的部分包括螺旋缠绕电缆108的通道段140(图2中示出)的箔层180的垫圈144。在图3中，电缆组件176不在连接器模块102的壳体106(图1和2中示出)内。垫圈144未被压缩在壳体106的上下外壳141、142 (图2中示出)之间，因此垫圈144处于未压缩状态。螺旋卷绕的垫圈的环198通过位于相邻环198之间的粘合剂204相互固定。垫圈144的第一端188沿电缆轴线184与第二端190隔开第一未压缩长度206。
[0036]图4是一部分连接器模块102的侧视图，其示出位于壳体106内的图3的电缆组件176。为了图示的目的，图4中以截面形式示出壳体106以示出壳体106内的电缆组件176的无阻碍视图。壳体106包括电缆出口区域126，其由上外壳141的电缆出口段162和下外壳142的电缆出口段166限定。垫圈144以及垫圈144包围的电缆108设置在电缆出口区域126的通道128内。在示例性实施例中，通道128具有比在未压缩状态(图3示出)下缠绕电缆108的垫圈144的截面面积(或直径)至少略小的截面面积(或直径)。这样，当配合上下外壳141、142时，垫圈144至少部分地被压缩。例如，上下外壳141、142的内表面174在垫圈144的外表面196上施加力，这导致垫圈144被夹在内表面174和电缆108的外周(例如，箔层180)之间。结果，垫圈144变形到压缩状态。
[0037]如图4中所示，在压缩状态，垫圈144的通路194比图3所示未压缩状态下的通路194更加椭圆。此外，由于管状垫圈144变扁，压缩状态下垫圈144的环198可比未压缩状态下垫圈144的环198更长(沿电缆轴线184占据更大的空间)。由于环198通过粘合剂204直接固定至彼此，尽管环198的单个长度随着压缩而增大，但是环198间的间距可能不会增大。如果在未压缩状态下环198之间存在任何间隙，则由压缩引起的变扁将减小或消除环198间的间隙。尽管由于环198间的粘合剂204导致压缩期间环198间间隔的变化受限，但是垫圈144的压缩可能增大垫圈144的轴向长度。例如，压缩状态下垫圈144的第一端188沿电缆轴线184与第二端190轴向隔开第一压缩长度208的距离。该压缩长度208大于图3所不垫圈144的未压缩长度206。因此，随着垫圈144被壳体106压缩，与未压缩状态下的垫圈144相比，垫圈144可沿着电缆轴线184进一步延伸。
[0038]环198提供了与壳体106的上下外壳141、142相接触的多个点。例如，图4所示的环198A在第一上接触点210接合上外壳141的内表面174、并在第一下接触点214接合下外壳142的内表面174。环198B在第二上接触点212接合上外壳141的内表面174、并在第二下接触点216接合下外壳142的内表面174。第一和第二上接触点210、212轴向分开(沿电缆轴线184)。第一和第二下接触点214、216同样轴向分开(沿电缆轴线184)。
[0039]通过壳体106产生的垫圈144的压缩允许垫圈144对电缆108的箔层180 (形成电缆108的外周)与电缆出口区域126的内表面146 (由内表面174限定)之间的通道128进行密封。对通道128的密封限制了 EMI通过通道128泄漏到内部腔体118(图1示出)中和/或从内部腔体118向外泄漏。垫圈144包括内嵌于其中的导电材料。电缆出口区域126的内表面146与电缆108的导电箔层180两者的接合允许垫圈144在壳体106与电缆108之间提供电流路径。此外，由具有在多个接触点接合壳体106和电缆108的多个环198的垫圈144所提供的冗余可增加屏蔽性和改进对EMI的抑制。
[0040]图5是根据另一实施例的连接器模块102 (图1和2中示出)电缆组件176的一部分的侧视图。与图3类似，图5所示电缆组件176的部分包括螺旋缠绕电缆108通道段140(图2中示出)的箔层180的垫圈144。电缆组件176不在连接器模块102的壳体106(图1和2中示出)内，因此垫圈144处于未压缩状态。垫圈144的第一和第二端188、190均通过粘合剂204固定至(形成电缆108外