一种紫外led封装结构及其封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种紫外LED封装技术领域，尤其是一种紫外LED封装结构及其封装方法。
【背景技术】
[0002]众所周之，紫外LED作为新一代绿色光源，具有光效高、寿命长、节能、环保等众多优点。其应用领域越来越广泛，如室内外消毒、背光源、UV打印、医疗、餐饮、植物生长等。据研究，玻璃封装紫外LED具有较高可靠性。目前市售紫外LED大部分体积较大，无法形成高密度的集成组装，在一些特定领域，无法达到需要的能量密度，而不得不使用汞灯。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种适合紫外LED的透镜封装结构。
[0004]本发明的技术方案为:一种紫外LED封装结构，该结构包括陶瓷基板，在陶瓷基板表面焊接有金球，倒装芯片焊接在金球上，陶瓷基板的正负极与倒装芯片的正负极形成电气连接;焊接有倒装芯片的陶瓷基板倒扣在石英透镜的内腔中；在石英透镜和陶瓷基板结合的缝隙中填充硅胶，陶瓷基板和石英透镜形成一个整体，形成气密性封装。
[0005]—种紫外LED封装方法，所述的LED芯片倒装焊接在陶瓷或者硅基板上，使用硅胶将陶瓷和石英玻璃粘接，形成LED的气密性封装，其步骤:将石英透镜部分区域电镀上反射金属层;将LED芯片倒装焊接在正面和背面导通的基板上;将已共晶好的基板放置在石英透镜指定位置上;将以上基板和石英透镜通过硅胶粘接;经过硅胶粘接处理，使石英透镜与陶瓷支架粘接，形成气密性封装。
[0006]本发明的优点在于:可根据发光角度的要求来设计形状，具有体积小，可高密度贴片的特点。同时，通过在透镜内壁的设计，使其LED芯片所发射出的紫外光线不能照射在粘接硅胶上，使硅胶具有良好的粘接性能，从而提升紫外LED的稳定性和可靠性。以石英透镜为主体，通过其让基板(支架)和透镜粘接。该透镜可通过设计不同形状改变LED的发光角度，具有体积小，可高密度集成贴片的特点。
【附图说明】
[0007]图1是本发明实施例提供的LED封装方法的流程图；
图2是本发明实施例提供的LED芯片的固晶示意图；
图3是本发明实施例提供的透镜安装示意图；
图4是本发明使用的石英透镜；
图5是本发明使用的陶瓷基板；
图6是本发明产品刨面图。
【具体实施方式】
[0008]为了使本专利的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0009]以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细描述。
[0010]本发明实施例使用的石英透镜可根据发光角度的要求来设计形状，具有体积小，可高密度贴片的特点。同时，通过在透镜内壁的设计，使其LED芯片所发射出的紫外光线不能照射在粘接硅胶上，使硅胶具有良好的粘接性能，从而提升紫外LED的稳定性和可靠性。
[0011]图1示出了本发明实施例提供的LED封装方法的实现流程，详述如下。
[0012]在步骤SlOl中，将LED倒装芯片100在陶瓷支架102上完成固晶。
[0013]如图2所示，为使芯片能够长时间的工作，使用倒装芯片将其键合在陶瓷基板上，完成物理连接和电性连接。
[0014]在步骤S102中，将上述步骤中的LED基板102放置在透镜104的指定位置；
如图3所示，将低折射率硅胶105通过点胶机点在透镜与LED基板粘接出，利用硅胶良好的流动性能，使其填满粘接部位，并将其固化；
在步骤S103中，将已粘接好LED基板的石英透镜使用切割机(106)将其预切割；
如图4所示，使用激光切割机，在石英透镜的切割槽上切割出预切割槽。
[0015]在步骤S104中，将已切割的石英透镜裂片(107);
如图5所示，使用裂片机对石英透镜切割，使其形成单颗紫外LED器件。
[0016]如图6所示，为本发明最佳实施案例。
[0017]本发明案例的结构说明如下:
首先由有良好电路的陶瓷基板(101)，其正面和背面通过导通孔连接，在其表面需要固晶的部位通过超声波金球焊线机焊接若干金球(102)，再将倒装芯片(100)焊接在金球上，使陶瓷基板的正负极与芯片的正负极形成电气连接;然后将已焊接芯片的陶瓷基板倒扣在具有一定形状的石英透镜(104)的内腔中；在石英透镜和陶瓷基板结合的缝隙中填充硅胶
(105)，通过加热使硅胶固话;使陶瓷基板和石英透镜形成一个整体，形成气密性封装。
[0018]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种紫外LED封装结构，其特征在于:该结构包括陶瓷基板(101)，在陶瓷基板表面焊接有金球(102)，倒装芯片(100)焊接在金球(102)上，陶瓷基板(101)的正负极与倒装芯片(100)的正负极形成电气连接;焊接有倒装芯片(100)的陶瓷基板倒扣在石英透镜(104)的内腔中；在石英透镜和陶瓷基板结合的缝隙中填充硅胶(105)，陶瓷基板和石英透镜形成一个整体，形成气密性封装。2.一种紫外LED封装方法，所述的LED芯片倒装焊接在陶瓷或者硅基板上，使用硅胶将陶瓷和石英玻璃粘接，形成LED的气密性封装，其步骤:将石英透镜部分区域电镀上反射金属层;将LED芯片倒装焊接在正面和背面导通的基板上;将已共晶好的基板放置在石英透镜指定位置上;将以上基板和石英透镜通过硅胶粘接;经过硅胶粘接处理，使石英透镜与陶瓷支架粘接，形成气密性封装。
【专利摘要】本发明公开一种紫外LED封装结构及该结构的封装方法，焊接有倒装芯片的陶瓷基板倒扣在石英透镜的内腔中。本发明的优点在于：可根据发光角度的要求来设计形状，具有体积小，可高密度贴片的特点。同时，通过在透镜内壁的设计，使其LED芯片所发射出的紫外光线不能照射在粘接硅胶上，使硅胶具有良好的粘接性能，从而提升紫外LED的稳定性和可靠性。以石英透镜为主体，通过其让基板（支架）和透镜粘接。该透镜可通过设计不同形状改变LED的发光角度，具有体积小，可高密度集成贴片的特点。
【IPC分类】H01L33/52, H01L33/60, H01L33/54, H01L33/58
【公开号】CN105609622
【申请号】CN201610163401
【发明人】陈勘慧, 梁仁瓅, 李乐
【申请人】武汉优炜星科技有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2016年3月22日