发出的光可以在想要的传播方向上引导和聚焦。
[0054]上面讨论以及图5所示的实施例提供了优于现有LED器件的优点。然而，应该理解，其他实施例可以提供不同的优点，并且对任何实施例没有要求具体的优点。一个优点在于有效的热扩散。当LED器件140工作时，其生成诸如热量的热能。从图5可以看出，热能可以通过载体130的核心部分170而有效地“向下”扩撒，这是因为核心部分包括导热材料。热能还可以进一步通过基础部分180以及导电元件84和85以有效方式“侧面”扩散。与此相比，传统的LED器件必须通过具有低效热扩散特性的衬底来扩散由LED器件生成的热能。因此，图5所示的实施例提供了与现有LED器件相比改进的热扩散性能。
[0055]—些现有的LED器件还采用诸如多个金属通孔或金属小块(slug)的热扩散路径。形成这些金属通孔或小块通常要复杂的制造工艺，这增加了制造成本。此外，这些复杂的制造工艺可能不是(或者可能不兼容)晶片级工艺。相比之下，图5所示的实施例采用了简单的晶片级制造工艺，从而降低了制造成本并减小了制造复杂度。
[0056]此外，在基础部分230(如图3C所示)被用作载体150的基础部分的实施例中，实现了又一优点，即分离的热和电路径。具体地，许多消费者偏好使热能在与LED器件的电信号路径分离且不同的路径上扩散的LED器件。当使用基础部分230时，介电层232和233(如图3C所示)防止电信号在与热扩散路径相同的路径上传播。可选地，热能可仍然通过介电层232和233向下扩散，这是因为介电层232和233可具有相对良好的导热性。但是，电信号不能通过介电层232和233传播，而必须在金属层234(如图3C所示)中侧向传播。
[0057]图6至图8示出了本公开的可选实施例。这些可选实施例涉及使用与图5所示实施例的元件相同或类似的许多元件。为了一致和清楚，在图6至图8中用相同的参考标号表示这些类似或相同的元件。
[0058]图6示出了类似于晶片40(如图2至图5所示)的晶片300的一部分。包含LED的结构(诸如包含LED的结构130)以与上述和包含LED的结构130和晶片40相关联的方式类似的方式连接至晶片300。例如，LED器件140和其下方的核心部分170插入到晶片300的开口中并部分地填充开口。因此，图6所示的实施例提供了与图5所示实施例类似的优点(诸如有效的热扩散)。
[0059]然而，晶片40和300之间的一个不同点在于，晶片300包括环绕衬底50各个部分的介电材料310。因此，图6所示的实施例提供另一优点在于，介电材料310例如通过防止LED器件140的N侧和P侧之间经衬底50短路而帮助减少了泄漏。
[0060]图7示出了类似于晶片40(如图2至图5所示)的晶片320的一部分。包含LED的结构(诸如包含LED的结构130)以与上述和包含LED的结构130和晶片40相关联的方式类似的方式连接至晶片300。例如，LED器件140和其下方的核心部分170插入到晶片320的开口中并部分地填充开口。因此，图7所示的实施例提供了与图5所示实施例类似的优点(诸如有效的热扩散)。
[0061 ]然而，晶片40和320之间的一个不同点在于，对于晶片40，形成开口 100(如图2所示)以贯穿衬底50的整个截面具有基本均匀的横向尺寸110。相比之下，对于晶片320，形成开口 330。开口 330贯穿衬底50不具有恒定和均匀的横向尺寸。与之前不同地，开口 330具有较窄部分(具有横向尺寸340)和较宽部分(具有横向尺寸341)。开口 330的较窄部分被LED器件140和载体的核心部分170部分地填充。开口 330的较宽部分被载体的基础部分180部分地填充。
[0062]导电元件84和85(与基础部分180连接)的形状被调整为对应于开口 330的形状。开口330还可以被称为“铭平台孔(spot-facing hole)”。形成这种铭平台孔涉及制造工艺中的更多操作，并且可以考虑更容易的组装。因此，图5所示的实施例和图7所示的实施例可以涉及较简单的制造和较容易的组装之间的折中。然而，应该理解，这些实施例均具有有效的热扩散。
[0063]图8示出了包括晶片300(如图6所示)和320 (如图7所示)的组合的晶片350的一部分。换句话说，晶片350使用了介电材料310以环绕衬底50，并且晶片350还利用了锪平台孔330。因此，图8所示的实施例提供了与上述和图6和图7所示实施例相关联的优点类似的优点。
[0064]应该理解，可以执行其他制造工艺以完成LED器件的制造。如上所述，本公开涉及LED封装的晶片级工艺。在单个LED晶片上，许多LED器件被安装在对应的通孔中。封装的LED晶片被切割成多个独立的LED封装、LED发射器或LED板。换句话说，可以从单个封装LED晶片中获得许多较小的LED器件。为了简化，本文没有示出切割工艺。
[0065]本公开的一个较为广泛的形式涉及封装晶片。封装晶片包括:晶片，其中具有多个通孔;多个发光二极管(LED)器件，分别安装在多个通孔中；以及面积不相等的多个导电载体，连接至多个LED器件;其中，多个导电载体以使多个LED器件和多个导电载体的对应部分至少部分地填充每一个通孔的方式而连接至晶片。
[0066]本公开另一个较为广泛的形式涉及封装半导体晶片。封装半导体晶片包括:衬底，其中具有多个通孔;多个导电结构，具有对应的核心部件和对应的基础部件，核心部件的每一个均插入到对应的一个通孔中，基础部件的每一个均连接至衬底的环绕通孔的对应部分;多个发光二极管(LED)器件，分别位于核心部分上和通孔内，每个LED器件均与对应的通孔的侧壁隔开；以及绝缘材料，形成在衬底的上方，绝缘材料的一部分填充LED器件与对应通孔的侧壁之间的空间。
[0067]本公开又一个较为广泛的形式涉及制造LED器件的方法。该方法包括:在晶片中形成多个开口；将多个发光二极管(LED)器件分别连接至多个导电载体；以及利用多个LED器件的每一个以及每个导电载体的对应部分至少部分地填充多个开口中的每一个。
[0068]前面已经概述了若干实施例的特征，使得本领域的技术人员可以更好地理解上述详细描述。本领域的技术人员应该理解，他们可以容易地使用本公开作为设计或修改用于执行与本文所引入实施例相同的目的和/或实现相同优点的其他工艺和结构的基础。本领域的技术人员还应该意识到，这些等效限制并不背离本公开的精神和范围，并且在不背离本发明的精神和公开的情况下，他们可以进行各种改变、替换和变化。
【主权项】
1.一种封装晶片，包括: 晶片，具有通孔； LED器件，安装在所述通孔中，且具有第一横向尺寸、第一侧及相对于所述第一侧的第二侧； 接触电极，电连接至所述LED器件的所述第一侧；以及 导电载体，电连接至所述LED器件的所述第二侧并具有基础部分； 其中，所述基础部分具有大于所述第一横向尺寸的第二横向尺寸。2.根据权利要求1所述的封装晶片，其中: 所述晶片更具有衬底，所述通孔延伸穿过所述衬底。3.根据权利要求1所述的封装晶片，其中: 所述通孔具有小于所述第二横向尺寸的第三横向尺寸。4.根据权利要求1所述的封装晶片，其中: 所述通孔具有大于所述第一横向尺寸的第三横向尺寸。5.根据权利要求1所述的封装晶片，其中: 所述基础部分未设置在所述通孔中。6.根据权利要求1所述的封装晶片，其中: 所述晶片包括衬底以及设置在所述衬底的相同面上的第一导电元件和第二导电元件，所述第一导电元件和所述第二导电元件彼此分开。7.根据权利要求6所述的封装晶片，其中: 所述接触电极透过引线电连接至所述第一导电元件。8.根据权利要求6所述的封装晶片，更包含间隙形成于所述LED器件和所述衬底之间。9.根据权利要求8所述的封装晶片，更包含隔离材料填充于所述间隙中。10.根据权利要求1所述的封装晶片，其中: 所述导电载体连接至所述第二导电元件。
【专利摘要】一种装置，包括其中具有多个开口的晶片。对于每个开口，LED器件以使得每个连接的LED器件和导电载体的一部分至少部分地填充开口的方式连接至导电载体和晶片。制造LED器件的方法包括：在晶片中形成多个开口。该方法还包括将发光二极管(LED)连接至导电载体。LED器件和导电载体至少部分地填充每一个开口。
【IPC分类】H01L33/64
【公开号】CN105720183
【申请号】CN201610075810
【发明人】夏兴国, 余致广, 郭鸿毅, 陈其贤
【申请人】晶元光电股份有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2011年11月11日
【公告号】CN102468290A, CN102468290B, US8415684, US8993447, US9379299, US20120119228, US20130230935, US20150140703