1.一种电路基板的制作方法，其包括如下步骤：
提供一基板，该基板至少在其表面含有具有-COOH的聚酰亚胺；
在所述基板的所述表面形成含有未活化触媒金属离子和光引发剂的未活化触媒层，使靠近基板的未活化触媒金属离子与基板的所述表面的具有-COOH的聚酰亚胺发生化学反应而键合；
对所述未活化触媒层的部分区域曝光，使该区域的未活化触媒金属离子在光引发剂的作用下活化形成触媒金属单质，同时所述键合后的未活化触媒金属离子也在光引发剂的作用下活化形成触媒金属单质并嵌设于基板的所述表面，所述被曝光的区域即转化为活化触媒区，所述未曝光的区域即为未活化触媒区；
对形成有上述活化触媒区的基板进行化学镀导电金属，使得导电金属离子进入活化触媒区中，并在触媒金属单质的催化下被还原成导电金属单质，从而使活化触媒区转化为包括导电金属单质以及分散于导电金属单质颗粒之间的触媒金属单质的导电线路，以及在化学镀导电金属形成导电线路之前或在化学镀导电金属形成导电线路之后移除所述未活化触媒区。
2.如权利要求1所述的电路基板的制作方法，其特征在于：所述基板包括载板及结合于该载板至少一表面的覆盖膜，该覆盖膜含有具有-COOH的聚酰亚胺；或者所述基板为聚酰亚胺基板，该聚酰亚胺基板中包含具有-COOH的聚酰亚胺。
3.如权利要求1所述的电路基板的制作方法，其特征在于：所述导电金属单质选自铜、镍、及银中的一种或几种；所述触媒金属单质选自钯金属单质、金金属单质、镍金属单质、及钴金属单质中的一种或几种。
4.如权利要求1所述的电路基板的制作方法，其特征在于：所述含有导电金属离子的溶液选自硫酸铜溶液、硝酸铜溶液、氯化铜溶液、硫酸镍溶液、硝酸镍溶液、氯化镍溶液、硝酸银溶液中的一种或几种。
5.一种电路基板，该电路基板包括基板及结合于该基板至少一 表面的导电线路，该基板至少在其表面含有具有-COOH的聚酰亚胺，其特征在于：所述导电线路中含有导电金属单质以及分散于导电金属单质颗粒之间的触媒金属单质，所述导电线路中的部分触媒金属单质嵌设于基板与该导电线路相接触的表面。
6.如权利要求5所述的电路基板，其特征在于：所述导电金属单质选自铜、镍、及银中的一种或几种；所述触媒金属单质选自钯金属单质、金金属单质、镍金属单质、及钴金属单质中的一种或几种。
7.如权利要求5所述的电路基板，其特征在于：所述基板包括载板及结合于该载板至少一表面的覆盖膜，每一导电线路结合于该覆盖膜远离该载板的表面，该覆盖膜含有具有-COOH的聚酰亚胺。
8.如权利要求5所述的电路基板，其特征在于：所述基板为聚酰亚胺基板，该聚酰亚胺基板中包含具有-COOH的聚酰亚胺。
9.一种电路板，其特征在于：该电路板包括权利要求1～4任意一项所述的电路基板的制作方法制作的电路基板。
10.一种电子装置，其包括至少一电路板，其特征在于：该电路板包括权利要求1～4任意一项所述的电路基板的制作方法制作的电路基板。