1.一种HDI通盲孔电镀方法，包括步骤：
在HDI板上钻盲孔；
第一次沉铜，在盲孔孔壁以及HDI板表面镀上一层薄铜；
第一次电镀，对HDI板进行填孔电镀；
减铜，将PCB板表面的铜层厚度控制在0.64~0.66mil；
在HDI板上钻通孔；
第二次沉铜, 在通孔孔壁以及PCB板表面上镀一层薄铜；
第二次电镀，对HDI板进行VCP电镀。
2.依据权利要求1所述一种HDI通盲孔电镀方法，其特征在于：步骤A中，采用镭射钻孔方式钻盲孔。
3.依据权利要求1所述一种HDI通盲孔电镀方法，其特征在于：步骤C中，先进行闪镀，再采用喷流方式进行电镀。
4.依据权利要求3所述一种HDI通盲孔电镀方法，其特征在于：闪镀的铜层厚度为1~3μm；采用喷流方式进行电镀的铜层厚度为22~26μm；喷流频率为30 HZ。
5.依据权利要求1所述一种HDI通盲孔电镀方法，其特征在于：步骤D中采用化学减铜。
6.依据权利要求1所述一种HDI通盲孔电镀方法，其特征在于：所述步骤E中，采用机械钻孔方式钻通孔。
7.依据权利要求1所述一种HDI通盲孔电镀方法，其特征在于：所述步骤G中，VCP电镀的铜层厚度为24～26μm。