技术总结
本发明提供一种HDI通盲孔电镀方法，包括步骤：在HDI板上钻盲孔；第一次沉铜，在盲孔孔壁以及HDI板表面镀一层薄铜；第一次电镀，对HDI板进行填孔电镀；减铜，将PCB板表面的铜层厚度控制在0.64~0.66mil内；在HDI板上钻通孔；第二次沉铜,在通孔孔壁以及PCB板表面上镀上一层薄铜；第二次电镀，对HDI板进行VCP电镀。
技术研发人员：王祥涛;苏亚东
受保护的技术使用者：胜宏科技(惠州)股份有限公司
文档号码：201610358841
技术研发日：2016.05.27
技术公布日：2017.02.15