技术总结
本发明涉及电子设备技术领域，公开了一种应用于电子设备的散热管路结构及电子设备。应用于电子设备的散热管路结构包括盘绕成管路的导热管，导热管内至少包括液体，液体的比热容不小于3.5KJ/(kg*K)。在本发明实施例中，导热管内液体的比热容相对较大，根据Q＝c*m*Δt，当电子设备高性能运行至机身温度升高时，在其它因素相同的条件下，导热管内的液体可以吸收较多的热量，因而可以使电子设备较为迅速地恢复至常温，从而有利于提高电子设备的散热性能，进一步可以提高电子设备的使用性能，并延长电子设备的使用寿命。
技术研发人员：刘思远
受保护的技术使用者：珠海格力电器股份有限公司
文档号码：201610853979
技术研发日：2016.09.26
技术公布日：2016.12.21