技术总结
本实用新型涉及一种感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板，它包括第一软板、第二软板、第一感光膜、第二感光膜、粘结胶、第一硬板、第二硬板、半固化片、第五铜箔层与第六铜箔层；第一软板包括第一软板层、第一上铜箔层、第一下铜箔层、第一上覆盖膜与第一下覆盖膜；在第一软板层的上表面设有五块左右间隔设置的第一上铜箔层，在第一软板层的下表面设有五块呈左右间隔设置的第一下铜箔层，在位于中部的第一上铜箔层外包裹有第一上覆盖膜，在位于中部的第一下铜箔层外包裹有第一下覆盖膜；本实用新型结构简单、便于生产，本实用新型减少了生产流程和生产周期，降低了生产成本。
技术研发人员：华福德
受保护的技术使用者：高德（无锡）电子有限公司
文档号码：201620900027
技术研发日：2016.08.18
技术公布日：2017.03.08