具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板的制作方法

本实用新型涉及一种印刷线路板，本实用新型尤其是涉及一种具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板。

背景技术：

随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷线路软硬结合板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，高密度互联软硬结合板具有多层软板、软板上有焊件PAD或是金手指，且硬板区有盲孔的印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分，这种产品的优点表现为能节约更多的设计空间、减少组装、信号传输更快、更稳定特点等

目前，业界对于此类板子的加工工艺，软板部分必须使用保护膜(非叠构中的材料，在成品时会被去除)保护软板，保证软板的焊件PAD或是金手指等不被介质层胶流在上面。而常用的保护膜一般有两种：1.PFG（一种带离型剂保护膜，厚度＜0.05mm）；2.Dry film(一种感光型的聚合膜，厚度＜0.05mm)。使用PFG保护软板的加工工艺存在：1、厚度薄易皱折；2、点粘难操作；3、点粘时间长(单制程生产时间)等缺点。而使用Dry film保护软板的加工工艺存在：1、软板焊件PAD使用二氧化碳开窗加工，在去膜时会攻击CVL PI造成浮离；2、去膜不净等缺点。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以提升产品品质与生产效率的具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板。

按照本实用新型提供的技术方案，所述具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板，在第一软板层的上表面设有第一铜箔层，在第一软板层的下表面设有第二铜箔层，在第一铜箔层的上方设有第二软板层，在第二软板层与第一铜箔层之间设有在左右方向上呈间隔设置的纯胶层与半固化层，在第二软板层的上表面设有第三铜箔层，在第二铜箔层的下方设有另一张第二软板层，在第二铜箔层与该第二软板层之间设有在左右方向上呈间隔设置的纯胶层与半固化层，在该第二软板层的下表面设有另一张第三铜箔层；

在位于第一软板层上方的第三铜箔层的上表面与位于第一软板层下方的第三铜箔层的下表面之间并对应纯胶层位置开设有通孔，在通孔的内壁设有导通体；

在通孔的上下两端处覆盖有覆盖膜，在覆盖膜上开设有覆盖孔，覆盖孔避开通孔；

在位于第一软板层上方的第三铜箔层的上表面设有左右两个半固化铜箔叠层，每个半固化铜箔叠层包括若干片第四铜箔层与若干片半固化片，在相邻的两片第四铜箔层之间以及第三铜箔层与相邻的第四铜箔层之间设有半固化片，且相邻的两片第四铜箔层之间以及第三铜箔层与相邻的第四铜箔层之间通过导通柱相导通；

在位于第一软板层下方的第三铜箔层的下表面设有左右两个半固化铜箔叠层，每个半固化铜箔叠层包括若干片第四铜箔层与若干片半固化片，在相邻的两片第四铜箔层之间以及第三铜箔层与相邻的第四铜箔层之间设有半固化片，且相邻的两片第四铜箔层之间以及第三铜箔层与相邻的第四铜箔层之间通过导通柱相导通。

所述导通柱为圆台形，位于第一软板层上方的导通柱的圆台底面朝上设置，位于第一软板层下方的导通柱的圆台底面朝下设置。

本实用新型通过增加保护膜的厚度，从面解决皱折、点粘难操作和点粘时间长等问题，因保护膜本身的特性，在揭盖后可保证软板的焊件PAD或是金手指的品质，不会有胶残留，提升了产品品质与生产效率，同时可因不同产品叠构来匹配应用。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型中第一软板的结构示意图。

图3是本实用新型中单铜箔层软板的结构示意图。

图4是本实用新型中基础软板的结构示意图。

图5是本实用新型中做出导通体后的基础软板的结构示意图。

图6是本实用新型中做出覆盖膜的基础软板的结构示意图。

图7是本实用新型中保护膜纯胶片的结构示意图。

图8是本实用新型中软硬结合印刷线路板坯板的结构示意图。

图9是本实用新型中盖板的结构示意图。

图10是本实用新型中软硬结合印刷线路板半成品的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步说明。

该具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板，在第一软板层1.1的上表面设有第一铜箔层1.2，在第一软板层1.1的下表面设有第二铜箔层1.3，在第一铜箔层1.2的上方设有第二软板层2.1，在第二软板层2.1与第一铜箔层1.2之间设有在左右方向上呈间隔设置的纯胶层3与半固化层4，在第二软板层2.1的上表面设有第三铜箔层2.2，在第二铜箔层1.3的下方设有另一张第二软板层2.1，在第二铜箔层1.3与该第二软板层2.1之间设有在左右方向上呈间隔设置的纯胶层3与半固化层4，在该第二软板层2.1的下表面设有另一张第三铜箔层2.2；

在位于第一软板层1.1上方的第三铜箔层2.2的上表面与位于第一软板层1.1下方的第三铜箔层2.2的下表面之间并对应纯胶层3位置开设有通孔5.1，在通孔5.1的内壁设有导通体5.2；

在通孔5.1的上下两端处覆盖有覆盖膜6，在覆盖膜6上开设有覆盖孔6.1，覆盖孔6.1避开通孔5.1；

在位于第一软板层1.1上方的第三铜箔层2.2的上表面设有左右两个半固化铜箔叠层，每个半固化铜箔叠层包括若干片第四铜箔层8.1与若干片半固化片8.2，在相邻的两片第四铜箔层8.1之间以及第三铜箔层2.2与相邻的第四铜箔层8.1之间设有半固化片8.2，且相邻的两片第四铜箔层8.1之间以及第三铜箔层2.2与相邻的第四铜箔层8.1之间通过导通柱8.3相导通；

在位于第一软板层1.1下方的第三铜箔层2.2的下表面设有左右两个半固化铜箔叠层，每个半固化铜箔叠层包括若干片第四铜箔层8.1与若干片半固化片8.2，在相邻的两片第四铜箔层8.1之间以及第三铜箔层2.2与相邻的第四铜箔层8.1之间设有半固化片8.2，且相邻的两片第四铜箔层8.1之间以及第三铜箔层2.2与相邻的第四铜箔层8.1之间通过导通柱8.3相导通。

所述导通柱8.3为圆台形，位于第一软板层1.1上方的导通柱8.3的圆台底面朝上设置，位于第一软板层1.1下方的导通柱8.3的圆台底面朝下设置。

该印刷线路板可以通过以下工艺得到：

a、准备第一软板层1.1、第一铜箔层1.2与第二铜箔层1.3，将第一铜箔层1.2固定在第一软板层1.1的上表面，将第二铜箔层1.3固定在第一软板层1.1的下表面，形成第一软板；

b、取两张单铜箔层软板，单铜箔层软板包括第二软板层2.1与第三铜箔层2.2，在第二软板层2.1的一个表面上固定有第三铜箔层2.2；

c、在第一软板的上方放置一张单铜箔层软板，在第一软板的下方放置另一张单铜箔层软板，使得位于第一软板上方的单铜箔层软板中的第三铜箔层2.2朝上，位于第一软板下方的单铜箔层软板中的第三铜箔层2.2朝下；在第一铜箔层1.2与相邻的第二软板层2.1之间放入两块纯胶层3与两块半固化层4，纯胶层3与半固化层4呈交错设置；在第二铜箔层1.3与相邻的第二软板层2.1之间放入两块纯胶层3与两块半固化层4，纯胶层3与半固化层4呈交错设置；放好后，将它们压合在一起，形成基础软板；

d、在对应纯胶层3位置的基础软板上打出左右两个通孔5.1，在每个通孔5.1的内壁镀铜，形成导通体5.2，导通体5.2与第一铜箔层1.2、第二铜箔层1.3与第三铜箔层2.2导通；

e、取四片覆盖膜6并使用覆盖膜6将左右两个通孔5.1的上下两端覆盖，在对应覆盖左侧通孔5.1上端的覆盖膜6上开出覆盖孔6.1，覆盖孔6.1避开该通孔5.1；

f、取纯胶片7.1与保护膜7.2，将纯胶片7.1与保护膜7.2的PI面预压在一起，得到保护膜纯胶片；

g、将保护膜纯胶片切割成与覆盖膜6的形状大小相同的片状，并将切割好的保护膜纯胶片覆盖在对应的覆盖膜6上，软硬结合印刷线路板坯板；

h、取第四铜箔层8.1与半固化片8.2并将它们预压在一起，形成盖板，在盖板上打出通孔，并在通孔内镀铜形成导通柱8.3；

i、将一层或者多层盖板压在软硬结合印刷线路板坯板的上下表面，形成软硬结合印刷线路板半成品；

j、沿着覆盖膜6的轮廓线在盖板上做出切割线，并沿着切割线将盖板揭去，得到软硬结合印刷线路板成品。

本实用新型还可根据需要做出贯穿软硬结合印刷线路板半成品的通孔，在通孔内镀铜，使得所有所有的铜箔层均被镀铜层所导通。

在步骤j中，沿着切割线将盖板揭去时，纯胶片7.1与保护膜7.2会随着盖板一起去除，不会残留在板子上。

本实用新型通过增加保护膜的厚度，从面解决皱折、点粘难操作和点粘时间长等问题，因保护膜本身的特性，在揭盖后可保证软板的焊件PAD或是金手指的品质，不会有胶残留，提升产品品质与生产效率，同时可因不同产品叠构来匹配应用。