技术总结
本实用新型涉及一种具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板，它包括第一软板层、第一铜箔层、第二铜箔层、第二软板层、纯胶层、半固化层、第三铜箔层；在第三铜箔层之间并对应纯胶层位置开设有通孔，在通孔的内壁设有导通体；在通孔的上下两端处覆盖有覆盖膜，在覆盖膜上开设有覆盖孔，覆盖孔避开通孔；第三铜箔层上设有半固化铜箔叠层，在相邻的两片第四铜箔层之间以及第三铜箔层与相邻的第四铜箔层之间设有半固化片，且相邻的两片第四铜箔层之间以及第三铜箔层与相邻的第四铜箔层之间通过导通柱相导通。本实用新型提升了产品品质与生产效率，同时可因不同产品叠构来匹配应用。
技术研发人员：华福德
受保护的技术使用者：高德（无锡）电子有限公司
文档号码：201620908225
技术研发日：2016.08.18
技术公布日：2017.03.08